【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応ヨーホー電子

実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm～3.0mmに対応しています！もちろん小型基板も対応可能です。

「ヨーホー電子では、さまざまな基板実装・組立を通して、
お客様と共に新たな価値を創造します」

●回路/機構設計・試作・量産・完成品組立まで一貫した、ものづくりに対応可能。
●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。

半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。

表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで
隣接ピッチが0.1mmの精度。
対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。

最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。

【実装能力・精度】
＜表面（SMT）実装＞
■精度
・チップサイズ：0402
・リード間隔：0.3mm
・隣接ピッチ：0.1mm
■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED　など
■対応サイズ
・最大サイズ：850mm×500mm
・板厚：0.5mm～3.0mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応

【実装能力・精度】
＜リード部品実装＞
■アキシャル挿入機
・5.0mm～20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm～7.5mmピッチ対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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