X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリットや機械研磨による3D構築手法をご紹介！
機械研磨による3D構築手法を事例にてご紹介致します。
セラミックコンデンサは内部に薄膜の電極が積層された構造をしており、X線CT
では内部の電極は透けてしまって確認する事ができません。また、FIBスライス
断面による3D構築は試料が数mmである為、局所的な確認に留まります。
機械研磨による3D構築手法は、X線CTとFIBスライス断面の不得意とする領域を
補う形で3D構築が可能となる場合があります。
【機械研磨によるセラミックコンデンサの3D構築事例】
■X線CT像：内部電極が確認できない
■FIBスライス断面による3D構築：局所的な確認に留まる
■機械研磨による3D構築：内部電極が確認できる、広範囲で3D観察が可能
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基本情報機械研磨による3D構築
【X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリット（抜粋）】
■X線CT
・方式：試料を回転させ360度の連続透視像を取得し、3D像を構築
・メリット：非破壊による3D化が可能
・デメリット：重金属や厚い試料はX線が透過できない為、撮影に向かない
■FIBスライス3D
・方式：FIBスライス加工にて複数の断面を作製し、都度、像を取得
・メリット：数万倍まで拡大した像が得られ、サブミクロンオーダーの3D化が可能
・デメリット：FIB加工を行う為、非破壊では無い
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