TO-220/TO-247各パッケージに対応可能なソケット！ＳＤＫ

高温下でも使用可能！高耐圧・大電流のニーズに応えるTOパッケージ対応！

『Cシリーズ』は、SiCやGaNなどを使用したパワーデバイスに求められる
高耐圧・大電流に対応可能な、耐熱設計のソケットです。

TO-220/TO-3P/TO-247の各パッケージに適合し、
TO-247向けは3端子用・4端子用の両方をラインアップ。

樹脂はPEEKとPPS、端子はSUSとBeCuがあり、
耐熱温度により、樹脂と端子の組み合わせを変更できます。

【特長】
■-55～220℃の幅広い使用温度範囲
■リード端子形状は基板実装タイプ（DIP）とバスバー連結タイプの2種類を用意
■パワーデバイス以外でも環境に合わせて適した治具を提案可能
■治具周りの基板なども対応可能

※詳しくはお問い合わせください。

基本情報TO-220/TO-247各パッケージに対応可能なソケット！

【仕様概略】
適合PKG：TO-220、TO-3P、TO-247
挿抜耐久：10,000回（当社試験ピンによる）
接触抵抗：20mΩ以下（初期値）
定格電流：30A MAX（25℃）
絶縁抵抗：500MΩ以上
耐電圧：DC 5kV MAX（200℃）
使用温度範囲：-55～220℃

※品番によって仕様が異なります。詳しくはお問い合わせください。

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