銀ペーストを高性能化するOS銀微粒子【展示会出展】大阪ソーダ

当社独自技術にて低温焼結性と低収縮性を両立した銀微粒子！様々な銀ペーストの高性能化を実現します。

当社独自技術にて低温焼結性を保ったままナノ銀の大粒径化を実現。

低温焼結性と低収縮性を両立した銀微粒子を添加することで、様々な銀ペーストの高性能化を実現します。
数種の粒径や保護基により焼結性を最適化できます
分散溶媒についてもご相談ください。

★2月1日(水)より「nano tech展 2023」に出展します。
　同時出展
　・高性能単層カーボンナノチューブ (CNT)
　・誘電エラストマー
　・高機能樹脂用途の塩素モノマー
　※出展品概要について資料をご覧ください。
下記リンク先にて出展資料を随時掲載していきます。
詳細についてはそちらをご覧ください。
https://premium.ipros.jp/osaka-soda/product/category/58285/

是非弊社展示会ブースへの来場お待ちしております。
お問い合わせもお気軽にどうぞ。

基本情報銀ペーストを高性能化するOS銀微粒子【展示会出展】

■　開催情報
開催日時：2023年2月1日（水）～3日（金）10:00～17:00
開催場所：東京ビッグサイト　東１-２ホール＆会議棟
展示場所：東１ホール　１Ｎ－２２
※大きな看板が目印です。

たくさんのご来場お待ちしております。

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納期	お問い合わせください
用途／実績例	【用途例】 ■ハイパワー素子のダイボンド接合の信頼性向上 ■樹脂混合銀ペーストの熱伝導率向上 ■電子回路部品接合の耐熱信頼性向上 ■再溶融のない導電接着 ■印刷導電回路の低抵抗化、低収縮化