株式会社トーヨーコーポレーション AI-Mesh搭載 実装基板外観検査装置『Summitシリーズ』
- 最終更新日:2023-05-16 14:36:29.0
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2Dだからここまでできる!柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました
『Summitシリーズ』は、自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を
搭載した実装基板外観検査装置です。
画像に一律の大きさのメッシュを掛け、良品画像と検査画像の同位置を比較。
専門的なスキルが不要で短時間で設定完了できます。
【特長】
■作成管理が大変だった従来のパーツライブラリが不要
■柔軟性と高い検出精度の両立を実現
■AI-Meshによる自動検査設定機能搭載
■シンプル&コンパクト
■多品種少量生産の現場で効果を発揮
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報AI-Mesh搭載 実装基板外観検査装置『Summitシリーズ』
【展示会出展の情報】
電子機器トータルソリューション展2023
■日時:2023年5月31日(水)~6月2日(金) 10:00~17:00
■場所:東京国際展示場(東京ビッグサイト) 東2~6ホール
■ブース番号:4B-10
※当日はお気軽にお越しください。
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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