レーザーシステム『LPKF CuttingMasterシリーズ』 LPKF Laser&Electronics

PCB分割はレーザーカットの時代へ！ドリル加工やマーキングなど幅広い加工に対応

『LPKF CuttingMasterシリーズ』は、PCBやその他の素材をカット/
デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。

高品質なハードウェアと最適化されたソフトウェアとのコンビネーション
により、高精度で加工スピードに優れたPCBカットが実現。

自動車、医療、電子機器といった高い要求を持つ業界ですでに認められており、
24時間/7日間稼働にも耐えうる装置です。

【特長】
■フレキシブル素材からリジット基板まで様々な材料に対応
■固定治具やバキュームテーブルにも対応
■スタンドアローン機種・インライン用の自動搬送機種をご用意
■材料搬送自動化など、お客様のご要求に合わせたご提案が可能
■世界中どこでもLPKFのプレミアムサポートを受けられる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報レーザーシステム『LPKF CuttingMasterシリーズ』

【その他の特長】
■加工ストレスフリー、非接触加工、最小限の加工幅によって材料の無駄を省く
■いろいろなレーザーや出力、加工サイズなどからお客様のニーズにあったシステムを選択可能
■レーザーでの段階的な加工、パルス照射によって幅広い加工に対応
　・カッティング、ドリル加工、マーキング、パターン加工
■LPKF CuttingMaster 2000：非常にリーズナブルでありながら高スループットを実現
■LPKF CuttingMaster 3000：リニア駆動を採用、最高レベルの位置決め精度

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用途／実績例	【用途】 ■自動車、医療、電子機器といった高い要求を持つ業界 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。