コスモ石油ルブリカンツ株式会社 【連載第7弾】 熱設計コンサルタント 国峯尚樹 氏 執筆コラム
- 最終更新日:2024/05/13
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<無料進呈中>長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹 氏によるご執筆。
熱設計に関わってきた45年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。
読者のご好評につき、第7弾コラムを配信いたします。
【掲載内容(抜粋)】
筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは40年以上前でした。
第7弾では、第5・6弾に続き、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、その具体的な対策方法について見解を述べます。
■基板の熱対策は「熱源分散」と「熱拡散」の2つでおこなう
■熱源分散で”基板の熱伝導率向上”と同じ効果を得られる
■銅箔による放熱パターンを形成させ、基板内で熱を拡散させる
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基本情報【連載第7弾】 熱設計コンサルタント 国峯尚樹 氏 執筆コラム
電子機器の熱設計に携わるエンジニアに向けた資料内容となっております。
ぜひコラム第1弾~第6弾と合わせてご覧ください。
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