最新の超音波探傷技術と画像処理技術を結合！超音波探傷映像化装置
好評をいただいていたSDSがWindows10対応になりさらに使いやすく
なりました。高速・広帯域探傷器HIS3の搭載で薄い素材から厚い素材までカバーすることが可能です。
探傷器の設定もWindowsPC側から全てリモート操作でき、豊富な画像解析
が可能なソフトが標準装備です。
機構部はお客様のニーズに合った仕様にカスタマイズできます。
基本情報フルデジタル超音波探傷画像化装置 SDS3シリーズ
SDS３シリーズは、航空機、鉄鋼、非鉄、原子力、自動車、新素材
および半導体等各分野のニーズに対応した装置です。
材料内部の状態の観察、ボイドと介在物の検出、半導体内部のクラック
検出や接着・剥離の弁別等の検査が可能です。
また、機構部仕様は3軸・5軸・6軸と取り揃えており、用途に合わせた
軸数・検査ストローク・水槽サイズも製作可能ですのでご相談ください。
【特長】
6軸高精度スキャナは豊富な走査パターンを持ち、スタート、エンドの
2点ティーチングにより走査条件が自動設定されます。
・平面走査
・側面走査
・円筒走査
・円錐走査
・球面走査
・凹面走査
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | SDS3シリーズ |
| 用途／実績例 | ICチップの剥離検査、金属内部のきず検出、部品探傷等の様々な用途に 使用可能です。ロウ付けによる剥離の非破壊検査、厚さ測定、音速測定、 きずの形状の観察。 |
カタログフルデジタル超音波探傷画像化装置 SDS3シリーズ
取扱企業フルデジタル超音波探傷画像化装置 SDS3シリーズ
フルデジタル超音波探傷画像化装置 SDS3シリーズへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
