簡単、便利なデスクトップ型超音波探傷映像化装置
材料内部を破壊せず映像を記録する方法としては、X線探傷、超音波探傷等とがあります。弊社では超音波探傷と画像処理装置とを組み合わせた超音波探傷映像化装置を開発しています。
超音波探傷映像化装置によって、半導体内部のクラック検出や接着と剥離の弁別、ファインセラミックス、複合材料などの新素材のボイド、デラミネーション検出、あるいは航空機に使用される加工部品の最終検査や異種金属との接合面の検査など広い応用範囲で成果をあげています。
D-view（Desktop ultrasonic view-system）は、研究所やオフィスで簡単にセットアップができる省スペース設計のデスクトップ型超音波探傷映像化装置です。定評ある弊社SDSシリーズ高性能超音波スキャナの使い勝手、充実したデータ処理ソフトはそのまま受け継いでいますので、様々な分野の材料検査に適用可能です。もちろん弊社新開発の高周波対応超音波探傷器「HIS3」を搭載しています。
基本情報デスクトップ型超音波探傷映像化装置 D-View
・ICチップの剥離の弁別、金属内部の気泡と介在物との弁別が可能
・豊富な画像処理と使いやすい操作で客観的な非破壊による観察が可能
・高周波探傷器 HIS3 HF
・windows10対応
・豊富な画像処理ソフト
・LAN対応可能
・コンパクト設計
【分野】
◆自動車
◆電子部品
◆ターゲット材
◆新素材
◆研究開発
| 価格情報 | 900万円〜 |
|---|---|
| 価格帯 | 500万円 ~ 1000万円 |
| 納期 |
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| 型番・ブランド名 | D-View |
| 用途／実績例 | ICチップの剥離検査、金属内部のきず測定、様々な用途に使用可能です。 ロウ付けによる剥離の非破壊検査、厚さ測定、音速測定。 きずの形状の観察。 |
カタログデスクトップ型超音波探傷映像化装置 D-View
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