バンプ形成
仕様・用途に合わせ各種対応いたします。
また基板材質も、ガラス・Siウエハー・フィルム等各種対応いたします。
バンプ加工だけではなく、配線パターン等の加工も対応いたしますのでお気軽に御相談下さい。
基本情報バンプ形成
バンプ形成は、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の
出来ないものです。弊社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、
1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。
・スタッド法（チップのみ）
Auスタッドバンプ：
ワイヤー径18μｍ・25μｍ 2種（バンプ高さ・径により選択いただけます）
また、2段・3段のバンプ加工も対応可能です
・メッキ法
電解メッキ：
Au・Ni・Cu・Ag・Pt 等
半田各種（共晶・高融点）
鉛フリー半田（Sn-Ag・Au-Sn）
（各種無電解メッキも対応いたします。）
：基板は、ガラス・Si（シリコン）・フィルム等、対応可能です。
適用例：IC実装評価用TEG、メンブレン基板、カンチレバー、プローブ検査用基板 等
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | バンプ形成 |
| 用途／実績例 | IC実装評価用TEG メンブレン基板 カンチレバー プローブ検査用基板 その他、装置開発・材料開発等の分野にもお役立ていただけます。 |
取扱企業バンプ形成
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