TEGチップ
御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。
各種バンプ加工も対応しております。
配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。
また、1枚からの作成も対応いたしますので、お気軽に御相談下さい
基本情報TEGチップ
弊社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、
実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、
標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。
お気軽に御相談下さい。
〔標準品仕様〕
基板：φ6インチ×0.625mmt Siウエハー
チップ寸法：10mm×10mm
配線材：AL-Si
絶縁材：ポリイミド
PAD寸法：100μｍ□ パッシベーション開口寸法：80μｍ径
PAD間ピッチ寸法：200μｍ
別途、下記仕様のチップもございます。
PAD寸法：90μｍ□ パッシベーション開口寸法：80μｍ径
PAD間ピッチ寸法：100μｍ
〔カスタム品〕
外形・デザイン等ご要求に応じ設計いたします。
配線材：アルミ、AL-Si、AL-Si-Cu、Au等の各種金属
絶縁材：有機膜、酸化膜、窒化膜 等
バンプ：金（Au）スタッドバンプ、電解メッキバンプ
（Au・Ni・Cu・ハンダ・鉛フリーハンダ）
・ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。
・評価用の実装基板の加工対応もいたします。
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 主に、実装技術開発部門へテスト用基板として納入しています。 装置開発・材料開発等の分野にお役立ていただけます。 |
取扱企業TEGチップ
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