テーピング装置
テーピング装置 http://www.ipros.jp/data/products/tmp/238371/004/img/taping01.jpg 本装置はウェーハフラットリングからダイシングされたチップをピックアップし、反転後、8〜24mm幅までのエンボステープにテーピングし、リールに巻き取る装置です。 チップの位置決めは全て画像認識で行い、素子へのダメージ軽減を図っています。また、テーピングする前にチップ外観検査を行うことで高品質、高信頼性のテーピング作業が可能です。 【特長】 対応ウェーハサイズ STP-200:5インチ、6インチまたは8インチ STP-300:5インチ、6インチ、8インチまたは12インチ ダイレクトテーピング テーピングサイクルタイム0.3秒/チップ(最適時) 2基の8ヘッドロータリインデックス機構 チップ位置決め・外観検査・テープポケット認識・ポケット内チップ検査に全て高速、高精度画像認識技術を採用 不良チップの自動リカバリ機能を搭載 マッピング機能対応可能(オプション) シール後検査機能を搭載〔シール状態/ポケット内印字面〕 標準で8〜24mmまでのエンボステープに対応 フラットリング自動交換を標準装備 ※個別設計対応もいたします。 株式会社日立ハイテクノロジーズ 製造・加工機械 > 組立機械 > 自動選別機 STP-200/300 -
  • テーピング装置
    株式会社日立ハイテクノロジーズ
    本装置はウェーハフラットリングからダイシングされたチップをピックアップし、反転後、8〜24mm幅までのエンボステープにテーピングし、リールに巻き取る装置です。
    チップの位置決めは全て画像認識で行い、素子へのダメージ軽減を図っています。また、テーピングする前にチップ外観検査を行うことで高品質、高信頼性のテーピング作業が可能です。

    【特長】
    対応ウェーハサイズ
    STP-200:5インチ、6インチまたは8インチ
    STP-300:5インチ、6インチ、8インチまたは12インチ

    ダイレクトテーピング
    テーピングサイクルタイム0.3秒/チップ(最適時)
    2基の8ヘッドロータリインデックス機構

    チップ位置決め・外観検査・テープポケット認識・ポケット内チップ検査に全て高速、高精度画像認識技術を採用
    不良チップの自動リカバリ機能を搭載
    マッピング機能対応可能(オプション)
    シール後検査機能を搭載〔シール状態/ポケット内印字面〕

    標準で8〜24mmまでのエンボステープに対応
    フラットリング自動交換を標準装備

    ※個別設計対応もいたします。
  • テーピング装置の製品画像です
    テーピング装置の製品画像です

基本情報テーピング装置

本装置はウェーハフラットリングからダイシングされたチップをピックアップし、反転後、8〜24mm幅までのエンボステープにテーピングし、リールに巻き取る装置です。
チップの位置決めは全て画像認識で行い、素子へのダメージ軽減を図っています。また、テーピングする前にチップ外観検査を行うことで高品質、高信頼性のテーピング作業が可能です。

【特長】
対応ウェーハサイズ
STP-200:5インチ、6インチまたは8インチ
STP-300:5インチ、6インチ、8インチまたは12インチ

ダイレクトテーピング
テーピングサイクルタイム0.3秒/チップ(最適時)
2基の8ヘッドロータリインデックス機構

チップ位置決め・外観検査・テープポケット認識・ポケット内チップ検査に全て高速、高精度画像認識技術を採用
不良チップの自動リカバリ機能を搭載
マッピング機能対応可能(オプション)
シール後検査機能を搭載〔シール状態/ポケット内印字面〕

標準で8〜24mmまでのエンボステープに対応
フラットリング自動交換を標準装備

※個別設計対応もいたします。

価格

-

価格帯

納期

発売日

取扱い中

型番・ブランド名

STP-200/300

用途/実績例

詳細は、お気軽にご相談下さい。

よく使用される業種

電子部品・半導体

取扱会社テーピング装置

半導体製造装置、チップマウンタ、FPD・ハードディスク関連製造装置、汎用分析機器、解析装置、医用分析装置の製造・販売・サービス、および産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料などの販売

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