さらに進化した、スピードと安定性
多品種少量生産対応可能な半導体組立装置のご紹介です
基本情報半導体組立装置 ワイヤボンダ FB-900
【特徴】
○低振動を実現した制振制御XYステージ
○超小型無反動カットクランプ
○低イナーシャを実現した高速ボンディングヘッド
○2周波超音波振動子の搭載
○ワイドエリアに対応
○2色LED照明
○複雑な品種に対応したサポート機能
●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
| 価格情報 | - |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | FB-900 |
| 用途／実績例 | 詳細は、お問い合わせ下さい。 |
取扱企業半導体組立装置 ワイヤボンダ FB-900
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以下はODM事業の技術紹介です。その他事業や製品につきましては、https://www.kaijo.co.jp/をご訪問ください。 ［製品開発用途］ ・ 低周波(kHz)から高周波(MHz)まで幅広くカバーする超音波発振・制御技術 ・ 0.1W単位のパワー制御技術 ・ プローブ、センサー、粒子・細胞などの凝集(定在波制御)、切削・溶着、霧化など様々な振動子の設計・製作技術 ・ 故障時において振動子側のパーツ交換のみで解決する、オートマッチング発振器 ・ 超音波によるキャビテーション(マイクロバブル・ナノバブル)発生・制御技術 ［製造用途］ ・ 多種多様な材質への超音波振動子の接着、配線、モールド技術 ・ プローブ品質係数BNR,ERAや音圧などの超音波評価技術 ・ Au,Ag,Pt,Alなどの異種を含む金属間接合技術 ・ ミクロン径をもつ上記の極細線を極小面積に配線(接着)する技術 ・ 数十msec単位での高速接合およびこれを制御する技術
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