多品種少量生産対応可能・生産性向上に貢献
ファインピッチ、スタックドIC
全ての最先端デバイスに対応した、フルオートワイヤボンダ
基本情報半導体組立装置 ワイヤボンダ FB-780
【特徴】
○超高速ボンディング:58ミリ秒/ワイヤ
○ファインピッチ対応:35μm
○多彩なループモード搭載
○高い品種対応性
金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで可動
○新グラフィックユーザインターフェース
●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
価格情報 | - |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | FB-780 |
用途/実績例 | 詳細は、お問い合わせ下さい。 |
取扱企業半導体組立装置 ワイヤボンダ FB-780
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以下はODM事業の技術紹介です。その他事業や製品につきましては、https://www.kaijo.co.jp/をご訪問ください。 [製品開発用途] ・ 低周波(kHz)から高周波(MHz)まで幅広くカバーする超音波発振・制御技術 ・ 0.1W単位のパワー制御技術 ・ プローブ、センサー、粒子・細胞などの凝集(定在波制御)、切削・溶着、霧化など様々な振動子の設計・製作技術 ・ 故障時において振動子側のパーツ交換のみで解決する、オートマッチング発振器 ・ 超音波によるキャビテーション(マイクロバブル・ナノバブル)発生・制御技術 [製造用途] ・ 多種多様な材質への超音波振動子の接着、配線、モールド技術 ・ プローブ品質係数BNR,ERAや音圧などの超音波評価技術 ・ Au,Ag,Pt,Alなどの異種を含む金属間接合技術 ・ ミクロン径をもつ上記の極細線を極小面積に配線(接着)する技術 ・ 数十msec単位での高速接合およびこれを制御する技術
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