有限会社ソーラーリサーチ研究所 極薄ウエハ非接触搬送装置
- 最終更新日:2020-01-16 09:31:15.0
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厚さ20μm極薄いウエハを曲げ、反り、損傷せずにに非接触にて搬送 する。
TAIKOウエハ、20μm厚さ超薄ウエハ、化合物半導体ウエハを損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。ウエハにストレスを生じさせない。
反りのあるウエハも損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。空気消費量が非常に少ないく、経済的である。
基本情報極薄ウエハ非接触搬送装置
TAIKOウエハ、極薄いウエハ(20μm以下)化合物半導体ウエハを曲げ、反りを生じさせることなく、ストレスを生じさせることなく、キズ、汚れを付着させることなく非接触にて懸垂搬送する。クッション室内にて気体を垂直方向に噴出することにより生じるベルヌーイ効果およびエゼクタ効果による負圧発生により非接触状態にてウエハを懸垂保持する。
価格情報 | - |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | フロートチャックWAT型 |
用途/実績例 | 極薄ウエハ、TAIKOウエハの非接触搬送、移載、 検査装置のローダ、アンローダ。 |
取扱企業極薄ウエハ非接触搬送装置
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