三明電子産業株式会社 立体レジスト塗布装置「スプレーコーター DC110/DC210」
- 最終更新日：2011-04-21 10:39:54.0
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スピンナークラスの薄膜から超厚膜まで対応。膜厚は１μｍ～６００μｍまで可能
MEMSデバイス、及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコーター
基本情報立体レジスト塗布装置「スプレーコーター DC110/DC210」
【特徴】
○微細粒子化が可能なスプレーノズルにより
サブストレート上の傾斜面、台形や直角頂点部といった
従来のスピンナーで塗布が困難であった部分にも均一な膜を形成できる
○スピンナーでは実現が難しいキャビティ、ビアホール
トレンチ構造へのレジスト埋め込み塗布も可能
○塗布膜厚は、スピンナークラスの薄膜から超厚膜まで対応
○膜厚は1μm〜600μmまで可能
○AZエレクトロニックマテリアル社AZ-P4000シリーズ
化薬マイクロケム社SU8、KMPRシリーズなどの超厚膜レジストをはじめ
ベンゾシクロブテン樹脂(BCB)、各種ポリマー等に対応
○粘度の高い薬液の塗布も可能
○必要最小限の面に塗布する為、スピンコーティングのような薬液の無駄がない
○スプレー部至近にシリンジを配置している為、薬液管路での無駄は最小限
●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
| 価格情報 | - |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | DC110/DC210 |
| 用途／実績例 | 詳細は、お問い合わせ下さい。 |
カタログ立体レジスト塗布装置「スプレーコーター DC110/DC210」
取扱企業立体レジスト塗布装置「スプレーコーター DC110/DC210」
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