ハイソル株式会社 レーザー・マイクロカッティング/リペアシステム

私たちは、HOYAグループにおけるフォトニクス事業の中核として、最新のレーザーテクノロジーとその応用の可能性を追及し、産業・医療

私たちの生活を支える電子製品。その発展とともにライフルタイルも変化をしてきました。それらの電子製品の進化は精密加工技術の向上によってもたらされています。私たちは、レーザを用い従来の加工技術では成し得なかった高精度な微細加工を提供しています。加えて、独自に培ったシステム技術を活かし、LCD基板用リペア、ICウエハ用マーキング、半導体用トリミングやカッティング等のレーザ加工装置の製造・販売を行い数々の実績を重ね、信頼を頂いております。今後も更なるレーザ加工の可能性を追及し皆様の豊な生活のお手伝いをさせて頂きます。

ご要望にあわせて様々なシステムのカスタムメイド製作及び販売が可能です。

基本情報レーザー・マイクロカッティング/リペアシステム

私たちの生活を支える電子製品。その発展とともにライフルタイルも変化をしてきました。それらの電子製品の進化は精密加工技術の向上によってもたらされています。私たちは、レーザを用い従来の加工技術では成し得なかった高精度な微細加工を提供しています。加えて、独自に培ったシステム技術を活かし、LCD基板用リペア、ICウエハ用マーキング、半導体用トリミングやカッティング等のレーザ加工装置の製造・販売を行い数々の実績を重ね、信頼を頂いております。今後も更なるレーザ加工の可能性を追及し皆様の豊な生活のお手伝いをさせて頂きます。

ご要望にあわせて様々なシステムのカスタムメイド製作及び販売が可能です。

価格情報 仕様により異なります。お問い合わせ下さい。
納期 お問い合わせください
※受注後約2.5ヶ月〜(仕様により異なります。お問い合わせ下さい。)
型番・ブランド名 HOYAフォトニクス製 LR‐2100、3000 LR‐2300、2600 LR‐4500、MR‐1000
用途/実績例 国内外半導体、フラットパネル関係に携わる教育機関、官公庁研究機関、企業の研究開発、品質保証、生産ラインなど

取扱企業レーザー・マイクロカッティング/リペアシステム

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ハイソル株式会社

半導体製造装置(ボンダー)を輸入して50年以上。現在はプローバーやFCBボンダーも自社開発を行い大学、研究所へ納入しており、最先端の開発・研究及びカスタマーニーズにお答えしております。

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