MWC6000 AJI | イプロスものづくり

基本情報MWC6000

WLP（Wafer LevelPackage）に最適の実装装置 MWC6000を販売開始しました。MWC6000は300mmサイズのWaferに高精度の実装が可能でステージは石定盤と空気浮上で平坦度を1um以下にしています。またXY軸ともリニアモータ駆動で高速処理が可能です。X軸はデュアルmotor駆動でX軸の両側で駆動されています。また精度を出すために全軸に高精度のガラススケール（ハイデンハイン社製）を取り付けてフルクローズドループで制御しています。また高精度化で問題になる振動をサーボアルゴリズムでキャンセルして従来比1／40にしています。これにより装置の設置場所の制約がなくなり、より自由度のあるレイアウトが可能です。またこの機能により動作速度も速くなり各位置への移動時間が150msと従来比1／2になりました。また位置決め精度も400nmで高精度化と高速化を両立しています。この装置のアプリケーションはWaferレベルの高精度部品実装とWaferレベルで光学部品を製造したり、検査・切断用のステージやMEMS等のWafer上への高精度実装のアプリケーションを展開します。

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型番・ブランド名	Micro WorkCell 6000
用途／実績例	既に海外の顧客より受注しており、特にMWC6000は初年度30台販売予定。またアメリカ・台湾・ヨーロッパで販売を強化する予定。

カタログMWC6000

AJI製品カタログ１セット

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取扱企業MWC6000

AJI株式会社

WLP対応高精度実装装置、研究開発用実装装置の販売プロセス開発（製品設計から量産までをサポート、サンプル製作含む）　WLPに最適の高精度・高速実装装置を実現。ハンドリングも実装もすべて同じプラットホームで対応することで、より能率向上した生産を可能にしている。応用分野 Wafer レベルの高精度部品実装とWaferレベルでの光学部品製造、検査・切断用のステージやMEMSなどのWafer上への高精度実装へのアプリケーションを展開中。ソフトウェア（各種あり） ※海外での万全なサポート体制あり（上海、台湾）