AJI株式会社 MWC6000

MWC6000 http://www.ipros.jp/data/products/tmp/278308/001/img/MWC6000.GIF WLP(Wafer LevelPackage)に最適の実装装置 MWC6000を販売開始しました。MWC6000は300mmサイズのWaferに高精度の実装が可能でステージは石定盤と空気浮上で平坦度を1um以下にしています。またXY軸ともリニアモータ駆動で高速処理が可能です。X軸はデュアルmotor駆動でX軸の両側で駆動されています。また精度を出すために全軸に高精度のガラススケール(ハイデンハイン社製)を取り付けてフルクローズドループで制御しています。また高精度化で問題になる振動をサーボアルゴリズムでキャンセルして従来比1/40にしています。これにより装置の設置場所の制約がなくなり、より自由度のあるレイアウトが可能です。またこの機能により動作速度も速くなり各位置への移動時間が150msと従来比1/2になりました。また位置決め精度も400nmで 高精度化と高速化を両立しています。この装置のアプリケーションはWaferレベルの高精度部品実装とWaferレベルで光学部品を製造したり、検査・切断用のステージやMEMS等のWafer上への高精度実装のアプリケーションを展開します。 AJI株式会社 製造・加工機械 > 工作機械 > その他工作機械 Micro WorkCell 6000 -
MWC6000

WLP(Wafer LevelPackage)に最適の実装装置 MWC6000を販売開始しました。MWC6000は300mmサイズのWaferに高精度の実装が可能でステージは石定盤と空気浮上で平坦度を1um以下にしています。またXY軸ともリニアモータ駆動で高速処理が可能です。X軸はデュアルmotor駆動でX軸の両側で駆動されています。また精度を出すために全軸に高精度のガラススケール(ハイデンハイン社製)を取り付けてフルクローズドループで制御しています。また高精度化で問題になる振動をサーボアルゴリズムでキャンセルして従来比1/40にしています。これにより装置の設置場所の制約がなくなり、より自由度のあるレイアウトが可能です。またこの機能により動作速度も速くなり各位置への移動時間が150msと従来比1/2になりました。また位置決め精度も400nmで 高精度化と高速化を両立しています。この装置のアプリケーションはWaferレベルの高精度部品実装とWaferレベルで光学部品を製造したり、検査・切断用のステージやMEMS等のWafer上への高精度実装のアプリケーションを展開します。

基本情報MWC6000

WLP(Wafer LevelPackage)に最適の実装装置 MWC6000を販売開始しました。MWC6000は300mmサイズのWaferに高精度の実装が可能でステージは石定盤と空気浮上で平坦度を1um以下にしています。またXY軸ともリニアモータ駆動で高速処理が可能です。X軸はデュアルmotor駆動でX軸の両側で駆動されています。また精度を出すために全軸に高精度のガラススケール(ハイデンハイン社製)を取り付けてフルクローズドループで制御しています。また高精度化で問題になる振動をサーボアルゴリズムでキャンセルして従来比1/40にしています。これにより装置の設置場所の制約がなくなり、より自由度のあるレイアウトが可能です。またこの機能により動作速度も速くなり各位置への移動時間が150msと従来比1/2になりました。また位置決め精度も400nmで 高精度化と高速化を両立しています。この装置のアプリケーションはWaferレベルの高精度部品実装とWaferレベルで光学部品を製造したり、検査・切断用のステージやMEMS等のWafer上への高精度実装のアプリケーションを展開します。

価格 -
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型番・ブランド名 Micro WorkCell 6000
用途/実績例 既に海外の顧客より受注しており、特にMWC6000は初年度30台販売予定。またアメリカ・台湾・ヨーロッパで販売を強化する予定。

カタログMWC6000

取扱企業MWC6000

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AJI株式会社

WLP対応高精度実装装置、研究開発用実装装置の販売 プロセス開発(製品設計から量産までをサポート、サンプル製作含む) WLPに最適の高精度・高速実装装置を実現。ハンドリングも実装もすべて同じプラットホームで対応することで、より能率向上した生産を可能にしている。 応用分野 Wafer レベルの高精度部品実装とWaferレベルでの光学部品製造、検査・切断用のステージやMEMSなどのWafer上への高精度実装へのアプリケーションを展開中。 ソフトウェア(各種あり) ※海外での万全なサポート体制あり(上海、台湾)

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