ACF実装イングスシナノ | イプロスものづくり

基本情報ACF実装

ACF（異方性導電フィルム）を用いたガラス基板（パネル）とFPCの接続、COG（Chip On Glass）、COF（Chip On FPC）などの他にもコネクター代替・はんだ代替としての用途（FPC同士をACF接続することによるコネクタレス化、はんだでは難しい狭ピッチのコネクタと基板のACF接続）における試作承ります。

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納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	試作・少量量産承ります。
用途／実績例	・基板１枚、パネル１枚から対応致します。・試作時の立ち会いが可能です。・ACFの調達も致します。・量産についてはご相談ください。

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取扱企業ACF実装

株式会社イングスシナノ

社内全体に７フロア、約2,500m2のクリーンルーム（0.5ミクロン、クラス500〜3,000）を有し、防塵や静電気対策、純水の供給、廃水処理等、温湿度管理を十分考慮した環境の中で、液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール、携帯電話用カラー液晶パネルへのドライバーICのCOG実装やページプリンタ用LEDヘッドのWB実装、光学機器、情報機器等、最先端の実装や組立・検査・出荷を行っています。