松尾ハンダ株式会社 【はんだボール低減タイプ】 鉛フリーソルダペースト

【はんだボール低減タイプ】 鉛フリーソルダペースト http://www.ipros.jp/data/products/tmp/306759/009/img/FLF01-BZ.jpg 開発コンセプトは、「はんだボールをゼロにする!!」です。 ≪BZの最大の特徴≫ はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減しました。 フラックスの大幅な改良により、熱ダレを抑制し、はんだボールの発生を極限まで減らしました。 良好な評価結果から、開発コンセプトの頭文字をとってボール・ゼロ→BZ(ビーゼット)という商品名にしました。 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場 素材・材料 > 金属材料 > はんだ FLF01-BZ -
【はんだボール低減タイプ】 鉛フリーソルダペースト 製品画像

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はんだボールをゼロにする!!

はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減する、鉛フリーソルダペースト

基本情報【はんだボール低減タイプ】 鉛フリーソルダペースト

開発コンセプトは、「はんだボールをゼロにする!!」です。

≪BZの最大の特徴≫
はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減しました。
フラックスの大幅な改良により、熱ダレを抑制し、はんだボールの発生を極限まで減らしました。
良好な評価結果から、開発コンセプトの頭文字をとってボール・ゼロ→BZ(ビーゼット)という商品名にしました。

価格 -
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
発売日 取扱い中
型番・ブランド名 FLF01-BZ
用途/実績例 各種電子部品のリフロー実装ハンダ付け用
ボール除去の手直し等が格段に改善されます。
是非一度御社のラインでお試し下さい。
よく使用される業種 化学、樹脂・プラスチック、鉄/非鉄金属、産業用機械、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、自動車・輸送機器、試験・分析・測定、IT・情報通信、ソフトウェア、医薬品・バイオ、建築・土木・エンジニアリング、製造・加工受託、医療・福祉、教育・研究機関、官公庁、サービス業、その他

カタログ【はんだボール低減タイプ】 鉛フリーソルダペースト

鉛フリーソルダペースト 【はんだボール低減タイプ】.

鉛フリーソルダペースト 【はんだボール低減タイプ】. 表紙画像

開発コンセプトは、「はんだボールをゼロにする!!」です。

≪BZの最大の特徴≫
はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減しました。
フラックスの大幅な改良により、熱ダレを抑制し、はんだボールの発生を極限まで減らしました。
良好な評価結果から、開発コンセプトの頭文字をとってボール・ゼロ→BZ(ビーゼット)という商品名にしました。

取扱企業【はんだボール低減タイプ】 鉛フリーソルダペースト

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松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

はんだ製品全般製造 棒・線・脂入り線はんだ・ソルダーペースト・加工ハンダ(ボール・リング・テープ・スティック) 有鉛・無鉛・高温(270℃・300℃)・低温(139℃)・ハロゲンフリー・

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