ハイパワーシングルモード DPSSレーザー DXシリーズレイチャーシステムズ

ハイパワーシングルモード CW・QスイッチDPSSレーザー DXシリーズ

高出力・コンパクトDPSSレーザーシステム

【特徴】
■高出力25W
■イントラキャビティで特許取得
■オールインワン構造でコンパクトかつ堅牢
■RS232Cによりパソコンで制御
■ビームモードTEM00 M2<1.1
■高繰り返し 1Hz～300kHz(オプションにて最大800kHz)
■現場でのダイオード交換が可能

関連リンク - https://www.rayture-sys.co.jp/product/ds/

基本情報ハイパワーシングルモード DPSSレーザー DXシリーズ

米国Photonics Industries社製、DXレーザーシステムは共振器内に高調波結晶を配置することで高い波長変換効率と結晶の超寿命化を実現するイントラキャビティーデザイン（特許取得済）を採用している高出力かつコンパクトなDPSSレーザーシステムです。
更に、エンドポンプ構造により優れたビーム品質を得られることでビーム特性が非常に高質で、ビーム品質はM2<1.1、パルスtoパルス安定性、ビーム位置安定性等も安定している為、印字/切断/スクライビングなどのレーザー微細加工に最適です。励起用レーザーダイオードは現場での交換が可能となっている為、メンテナンス時の低コスト化を実現しています。
またレーザーヘッドと電源が一体型のオールインワン構造にすることでコントローラ、電源ボックスなどのスペースを考えず設置できるだけでなく、その信頼性も向上しています。

DXシリーズには大きく2つのカテゴリータイプがあります。
■完全空冷コンパクトモデル
最大14W＠532nm
最大7W＠355nm
■高出力発振モデル
最大100W＠532nm
最大55W＠355nm

価格情報	-
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	DSシリーズ
用途／実績例	【主なアプリケーション】 ■ITOパターニング ■PCBの切断・穴あけ加工 ■フレキシブル基板の分離、切断、穴あけ ■ビアホールドリリング ■セラミックス加工（スクライビング、切断、穴あけ） ■ガラス加工（スクライビング、切断、穴あけ） ■シリコンウェハのスクライビングやシンギュレーション ■太陽電池のスクライビング ■炭素繊維強化プラスチックのUV溶着 ■銅の微細加工