レイチャーシステムズ株式会社 半導体励起微細加工用ピコ秒レーザー RXシリーズ
- 最終更新日:2023-03-23 11:43:44.0
- 印刷用ページ
最大160W@1064nm、100W@532nm、70W@355nm 高出力/高パルスエネルギーピコ秒レーザー
熱影響を抑えた微細加工が可能
微細加工用 ピコ秒レーザー
【主な特徴】
■高パルスエネルギー(100μJ)
■オールインワン構造でコンパクト
■PEC(Power or Pulse Energy Control)機能
■バーストモードやトータルパルスコントロール機能
■パルス幅 ~7ps
基本情報半導体励起微細加工用ピコ秒レーザー RXシリーズ
米国Photonics Industries社RXシリーズはレーザーヘッドとレーザー電源を一体型にしたオールインワン構造になっており、同出力クラスでは市販されているピコ秒レーザの中では最も設置面積が小さく、最も軽量なレーザーシステムとなっています。
また、バーストモードやトータルパルスコントロール機能、パルスエネルギーコントロール(PEC)機能等、レーザー加工において重要となる様々な加工条件に対応することが出来るパルス制御機能を持っています。
今までナノ秒レーザーでは難しかった熱影響の少ない加工を実現させ、金属への彫刻やマーキング、LEDダイシング、薄膜除去、微細加工やガラス、サファイア、セラミックスの切削加工や穴あけ、3D LIDARなどのアプリケーションに適し、コンパクトなレーザーシステムの為装置組込みにも最適なレーザーシステムズです。
※こちらのカタログは英語版となっております。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報 | - |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | RXシリーズ |
用途/実績例 | 【主なアプリケーション】 ■3D LIDAR ■ガラス、サファイアの切断・穴あけ ■半導体のスクライビングとダイシング ■PCBの加工 ■セラミックスの切断・穴あけ・スクライビング ■CIGS太陽電池のスクライビングと穴あけ ■LEDのスクライビング、ダイシング、パターニング ■金属の切断、穴あけ、マーキング ■医療器具の切削加工やマーキング ■繊維強化プラスチックの切断 ■FPD用ディスプレイガラスと機能性フォイル ■印刷やエンボス加工ツールとして |
詳細情報半導体励起微細加工用ピコ秒レーザー RXシリーズ
-
小型・高出力ピコ秒レーザーシステム
カタログ半導体励起微細加工用ピコ秒レーザー RXシリーズ
取扱企業半導体励起微細加工用ピコ秒レーザー RXシリーズ
半導体励起微細加工用ピコ秒レーザー RXシリーズへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。