レイチャーシステムズ株式会社 超小型多波長発振 レーザーリペア装置
- 最終更新日：2019-09-12 10:08:23.0
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超小型多波長発振 レーザーリペア装置
【主な特徴】
■材質に合わせて最適な波長をツマミで選択、最適加工を実現
例）銅箔には532nm（グリーン）、ポリイミド膜には355nm、ITO膜には1064nmが最適
■線幅に合わせてビームサイズを自由に設定
■モニターを見ながらコントローラーでビームサイズを任意に設定可能
■最小2μm×2μm（対物レンズ50X使用時）まで集光加工可能です
■アッテネータに依る細かいパワー設定
■均一なビームプロファイル
■コンパクトサイズとパソコン並のユティリティー（100V）
基本情報超小型多波長発振 レーザーリペア装置
多層薄膜カットに適した超小型多波長発振のYAGレーザーマイクロカッター装置です。フラットパネルや硝子マスク等のショートリペア分野で多数の納入実績を誇ります。
※詳細はお問い合わせください。
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 詳細はお問い合わせください。 |
取扱企業超小型多波長発振 レーザーリペア装置
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レーザー発振器、レーザー加工装置、光学部品の輸入販売・アフターサービス レーザー応用装置の製造・設計・販売・アフターサービス
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