株式会社SETO ENGINEERING エッチング装置
- 最終更新日:2010-10-01 00:00:00.0
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エッチング装置
塩化第二鉄及び、塩化第二銅を使用し
現像後の銅箔をエッチングする装置
【特徴】
○Lane構成:2Lane
○搬送速度:2.0m/min
○材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm(FPC用 250〜300mm)
○材料厚み:PI 25μm〜
○加工面:片面
○装置構成 :巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取
○ユーティリティー
・電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz
・市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、( スチーム )
○装置寸法 :16m(L)×2.5m(W)×2.5m(H)
●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
基本情報エッチング装置
塩化第二鉄及び、塩化第二銅を使用し
現像後の銅箔をエッチングする装置
【特徴】
○Lane構成:2Lane
○搬送速度:2.0m/min
○材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm(FPC用 250〜300mm)
○材料厚み:PI 25μm〜
○加工面:片面
○装置構成 :巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取
○ユーティリティー
・電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz
・市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、( スチーム )
○装置寸法 :16m(L)×2.5m(W)×2.5m(H)
●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
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