材料純度99.999999999%以上！シリコン専用設備で不純物汚染管理を実施
シリコンウェーハと同じ熱膨張率材を採用し、ウェーハヘのスリップ発生を低減しています。
基本情報クロスエッジ微細加工【シリコン製品】
【特徴】
○シリコン専用設備で不純物汚染管理を実施
○スリップフリー
シリコンウェーハと同じ熱膨張率材を採用し、ウェーハヘのスリップ発生を低減
○耐久性の向上により､ランニングコストを低減
耐熱性に優れ、熱変形による耐久性を向上
○洗浄品質管理
シリコン専用クリーンルームで汚染管理を実施し、コンタミネーション、パーティクルを低減
○ザグリ底面部の鏡面加工仕上げが可能
半導体ウェーハ熱処理時の温度分布が均一になり、品質バラつきの改善が可能
○形状･サイズのカスタム対応を実現
●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
| 価格情報 | - |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ○光導波路ウェーハ治具 ○EPﾄレイ ○インプラドーム内壁板･各種テーブル ○CVDサセブタ･リング 他 ●詳細は、お問い合わせ下さい。 |
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