特殊金属への複雑な切削加工が自由自在！バリは数μm以下レベルに仕上げます
テクニスコは、200μm□～数ミリ□レベルまでの微細チップ加工を
得意としております。
エッジ部分はシャープに、またバリは数μm以下レベルに仕上げることが
できるほか、CuW／Kv／Ag／Mo／Cu等、難切削材と言われる特殊金属への
複雑な切削加工が自由自在に行えます。
加えて、Ni／Auめっき、AuSn蒸着、部分めっき、パターンメタライズへの
対応も可能です。
【特長】
■金属材へのセラミックコーティング処理を実現
■各部品の半田接合が可能
■各種ヒートシンク(セラミック・金属部品・組立部品)へのAuSn､AuGe蒸着対応
■バリ＜5Llm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報クロスエッジ微細加工 金属製品(ヒートシンク)
【製品例】
■マイクロチャンネルクーラー
■CuWサブマウント
■絶縁型Cu-AlN-Cuサブマウント
■高耐圧型シームレスマイクロチャンネル
■マウント/キャリア
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| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■光通信用LDキャリア ■光通信用PDキャリア ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログクロスエッジ微細加工 金属製品(ヒートシンク)
取扱企業クロスエッジ微細加工 金属製品(ヒートシンク)
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