クロスエッジ微細加工【ガラス貫通配線基板(TGV)】テクニスコ

3次元のウェーハレベルパッケージ（WLP）により、半導体の小型化に好適。貫通配線により高周波特性の改善が可能

本製品はパイレックス／テンパックスなどのホウ珪酸系ガラス基板中に電気伝導性を有する金属貫通配線（Via-hole）を多数形成したものです。
最大φ8インチ基板までの対応が可能です。
平面度及び気密性が良好で、Ｓｉ系デバイス封止用としての陽極接合（アノーデックボンディング）が可能です。

【特長】
○シリコンウェーハと陽極接合が可能
　接着剤を使用しない陽極接合が出来るためアウトガス問題を解決
○優れた高周波特性
・Viaの浮遊インダクタンスや低い電気抵抗を確保
・ガラスを母材とすることでシリコンと比較して高い絶縁性を確保
○ヒートシンクとしての設計が可能
　Viaにシリコンを使用することでサーマルViaとしての機能を持たせることが可能
○可視光を透過
　接合箇所の確認や光信号の透過が可能
○Φ200mmウエーハまで対応可

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

関連リンク - http://www.tecnisco.co.jp/product/glass/tgv/index.…

基本情報クロスエッジ微細加工【ガラス貫通配線基板(TGV)】

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