株式会社リバティー プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー)

プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー) http://www.ipros.jp/data/products/tmp/321301/003/img/Splus.jpg 本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング(灰化除去)、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm(2〜8インチ)、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。 株式会社リバティー 製造・加工機械 > 半導体製造装置 > エッチング装置 S-Plus -
プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー) 製品画像

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プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー)

本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング(灰化除去)、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。
ウエハサイズ50〜200mm(2〜8インチ)、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。

基本情報プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー)

本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング(灰化除去)、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。
ウエハサイズ50〜200mm(2〜8インチ)、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。

価格 -
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
発売日 取扱い中
型番・ブランド名 S-Plus
用途/実績例 SiO2、SiN、Poly-Si(シリコンウエハ)等のエッチングやポリイミド系樹脂のエッチング。フォトレジストのアッシング、表面改質。CSP、BGA/CSP基板、リードフレーム等の無機物除去による接着効果改善。プラスチックパッケージ、ハイブリッドIC、高分子材料等の表面改質等。表面改質によるアンダーフィル性及びワイヤボンディング性の向上。
よく使用される業種 樹脂・プラスチック、産業用電気機器、電子部品・半導体、試験・分析・測定、教育・研究機関

取扱企業プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー)

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株式会社リバティー

1. 新規装置であるバッチ式プラズマアッシング処理装置、枚葉式プラズマエッチング装置(RIE/DP切替え可)、枚葉式多目的プラズマ処理ユニット、小型プラズマクリーナー、ウエハ搬送装置(ウエハソーター)、EFEM、2次元分光器や表面洗浄度検査装置の販売・サービス。 2. 中古半導体製造装置の販売・サービス及び部品等の販売。 3. お客様のご依頼・ご相談による装置開発、製作等。

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