プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー)
本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング(灰化除去)、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。
ウエハサイズ50〜200mm(2〜8インチ)、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。
基本情報プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー)
本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング(灰化除去)、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。
ウエハサイズ50〜200mm(2〜8インチ)、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。
価格情報 | - |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | S-Plus |
用途/実績例 | SiO2、SiN、Poly-Si(シリコンウエハ)等のエッチングやポリイミド系樹脂のエッチング。フォトレジストのアッシング、表面改質。CSP、BGA/CSP基板、リードフレーム等の無機物除去による接着効果改善。プラスチックパッケージ、ハイブリッドIC、高分子材料等の表面改質等。表面改質によるアンダーフィル性及びワイヤボンディング性の向上。 |
取扱企業プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー)
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