TPTジャパン株式会社 卓上型ワイヤボンダHB16

卓上型ワイヤボンダHB16 http://www.ipros.jp/data/products/tmp/328060/001/img/TPTHB16.jpg TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ(リボン)とボールボンド(バンプ)が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他のラインナップとしてマニュアルタイプのHB10シリーズ(Z軸モータ制御)やフルマニュアルタイプのHB05シリーズなどをご用意しております。 TPTジャパン株式会社 製造・加工機械 > 半導体製造装置 > ボンディング装置 TPT社(ドイツ) -
卓上型ワイヤボンダHB16

TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ(リボン)とボールボンド(バンプ)が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。
Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他のラインナップとしてマニュアルタイプのHB10シリーズ(Z軸モータ制御)やフルマニュアルタイプのHB05シリーズなどをご用意しております。

基本情報卓上型ワイヤボンダHB16

TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ(リボン)とボールボンド(バンプ)が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。
Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他のラインナップとしてマニュアルタイプのHB10シリーズ(Z軸モータ制御)やフルマニュアルタイプのHB05シリーズなどをご用意しております。

価格 -
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型番・ブランド名 TPT社(ドイツ)
用途/実績例 半導体及び基板関係のメーカー様などに試作開発・少量生産用途で多数納入しております。ウェッジ・ボール兼用で多用途にご使用いただけるとともに、操作が簡単なことからどなたでも高精度のボンディングが可能です。

取扱企業卓上型ワイヤボンダHB16

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TPTジャパン株式会社

半導体関連装置及び消耗品の輸出入販売

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