スピン枚葉処理装置（エッチング・RCA・洗浄・現像等）ソフエンジニアリング

高品質基板を安価に得られるスピン枚葉装置

■最新型のUDSスピンプロセッサーをリコメンドします。
　◎弊社内では、「OLD」システムの位置付けです。
　◎《新型》UDSスピンプロセッサーや《新型》Spin Dipプロセッサーを参照下さい。
　◎ミキシング、周速制御等スピン系の各種要素技術の全ては、
　　《新型》のスピンプロセッサーに発展応用させて搭載済みです。
■SPM、APM、HPM、DHFといったRCA処理に最適。
■塩化第2鉄、HF/HNO3等のエッチングプロセスにも対応
■リフトオフ・レジスト剥離にも対応。
■従来型平置きSpin枚葉として、安価システム構築可能
■薬液の掛捨て処理に最適
■クロスコンタミフリー
　◎SPM処理時は基板直上で新液の硫酸と過水の混合ミキシング⇒ヒーター不要
　◎APM処理時はDIWを直水過熱後、NH4OHとH2O2を其処にミキシング
■Si、SiC、GaN、サファイア、GaAs、LT等の処理に最適
■丸形状基板は勿論、Crマスク等の角形状にも対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特設サイト

基本情報スピン枚葉処理装置（エッチング・RCA・洗浄・現像等）

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取扱企業スピン枚葉処理装置（エッチング・RCA・洗浄・現像等）

株式会社ソフエンジニアリング

＊ガラス、石英、サファイア、Si、GaN、GaAs、InP、SiC等各種基板素材自身の研磨後洗浄から基板上に形成される各種素子パターン製造に対応した「現像」「洗浄」[エッチング」「剥離・リフトオフ」等キーワードに関係するウェット系処理装置の提供が可能です。　　★基板製造関連：　　　　「「研磨・研削・ポリッシュ後洗浄」「CMP後洗浄」etc. 　　★フォトリソ関連ウェット系処理装置：　　　　「コート」「受入れ洗浄」「現像」「エッチング」「剥離」「最終洗浄」etc. 　　★電子デバイス等素子パターン製造関連：　　　　「現像」「エッチング」「剥離」「リフトオフ」「RCA」etc. ＊御社からの御相談事を連絡いただければ、製造プロセス・装置関連の両面から最適な提案・回答が可能です。　ご連絡をお待ちしています。