スパッタリング・成膜・エッチング・受託加工協同インターナショナル

約120種類のターゲット在庫早見表付き！スパッタリング、蒸着、CVDといった多種の成膜方法を有し、受託薄膜加工を提供

薄膜の成膜技術は、半導体や太陽電池を始め、金型の離型膜など幅広い用途に用いられています。少量試作から量産まで、豊富なノウハウと充実したサービス体制により、お客様の御要望に応じた薄膜加工・成膜が可能です。カタログよりターゲット在庫早見表をごらんいただけます。

関連リンク - https://www.kyodo-inc.co.jp/electronics/wafer-proc…

基本情報スパッタリング・成膜・エッチング・受託加工

【特徴】
○豊富なターゲット在庫（約120種類）や成膜（スパッタリング、蒸着、CVD）、
エッチング（ドライ、ウェット）加工ノウハウを蓄積
○半導体・FPD・MEMS・太陽電池などの試作の受託
○開発コスト削減
○スピーディーな研究開発を実施
○少量生産にも対応

●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合せください。

価格情報	- お気軽にお問い合わせください
納期	お問い合わせください ※お気軽にお問い合わせください
用途／実績例	【用途】 ○ウェットエッチング、ドライエッチングの受託加工 ○ドライエッチングではRIE、ICP、DeepRIEの加工が可能（→エッチング装置仕様へ） ○犠牲層エッチング（HFベーパーエッチング）も加工可能（→SEM写真へ） ○si（シリコン）ウエハを中心にガラス、一部メタルエッチングへの受託加工が可能（→SEM写真へ） ○フォトリソ工程は仕様に応じてコンタクト・ステッパー・EB描画の選択が可能 ○グレースケールマスクを利用した、3D形状パターンのフォトリソグラフィ・エッチングも受託加工可能 ○イオンミリングでの加工が可能 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。