セイコーフューチャークリエーション株式会社 【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス
- 最終更新日：2023-08-02 08:15:15.0
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正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います
FIBによりICおよびLSIの回路修正変更とした配線修正を実施可能です。
具体的には
・配線の切断
・配線の接続
・特性評価用のテストパッドの作製
等でお客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。
サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。
また、FIBでは断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており高い実績を誇っています。
セイコーフューチャークリエーションのFIB技術をぜひご活用下さい。
基本情報【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス
【特長】
○FIBによるLSIおよびIC配線の切断、接続、評価用テストパッドの作製を行います
○マイクロ部品の加工、SPM評価用テストパターンの作成、TEM観察用試料作成を行います
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 実績例に関してはぜひお問い合わせください。 |
カタログ【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス
取扱企業【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス
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