第一実業株式会社 オートバンプコイニングプレス 

オートバンプコイニングプレス  http://www.ipros.jp/data/products/tmp/396504/001/img/MXS-4150.jpg 【特徴】 ○約3μmmから5μmmの高精度の平行度で、チップとの全接続を確実にします。 ○ハンダバンプ数最大50000個を1回のプレスで加工できます。 ○パンチ温度精度±3%を達成 ○プレス荷重加工±3%を達成 ○圧倒的に高い生産性を実現し、世界最高速を達成しています。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 第一実業株式会社 名古屋事業本部 電子部品・モジュール > 電子部品 > プリント基板 DJK MXS−4150 -
CSP専用タイプ この他にBGA専用タイプもあります。

基板に、大容量集積回路(CPU、MPU、チップとも言います)を搭載する際、必ず必要になりますICパッケージのはんだバンプをコイニング平坦化加工する装置です。

基本情報オートバンプコイニングプレス 

【特徴】

○約3μmmから5μmmの高精度の平行度で、チップとの全接続を確実にします。
○ハンダバンプ数最大50000個を1回のプレスで加工できます。
○パンチ温度精度±3%を達成
○プレス荷重加工±3%を達成
○圧倒的に高い生産性を実現し、世界最高速を達成しています。

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

価格 -
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型番・ブランド名 DJK MXS−4150
用途/実績例 パソコン
携帯電話
デジタル家電
ゲーム機器
通信機器

カタログオートバンプコイニングプレス 

取扱企業オートバンプコイニングプレス 

第一実業株式会社 名古屋事業本部

エネルギー資源開発・石油・石油化学関連・エレクトロニクス・プラスチック・医療品・紙パルプ・宇宙、空港関連設備の商品開発、メンテナンス

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