基板　狭ピッチＢＧＡ/ＣＳＰ・ＰＧＡ仕様高密度基板スクリーンプロセス

板厚とピッチにより、様々なバリエーションあり

板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。

基本情報基板　狭ピッチＢＧＡ/ＣＳＰ・ＰＧＡ仕様高密度基板

【特徴】
〇0.35mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.40mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.50mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.65mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.50mmピッチＰＧＡ・0.65mmピッチＰＧＡの数値の基板を製造することが出来ます。
〇板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。
〇設計値の詳細につきましてはお問い合わせ下さい

●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。

価格情報	-
納期	お問い合わせください
用途／実績例	【用途】〇プリント配線基板（多層板、ＢＧＡ・ＣＳＰ高密度基板、フラットスルーホール、アルミ基板、その他、民生・産業用の特殊配線基板の試作製造）〇レーザー作画、ＣＡＭ編集、精密工業写真、スクリーン製版一式　 ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。