『硬脆材の精密加工・深孔（深穴）加工』フジ・グラインド

１ｍ超の深穴加工実績有り。専用加工機の製造やダイヤモンド工具の供給もOK

半導体製造工程で使用される精密部品、分析機器用部品、等の硬脆材に対する部品加工を行って居ります。

また、加工ノウハウを盛り込んだ専用加工機のメーカーとしても長い経験を持っており、
・高脆材用深穴専用加工機　　　　　　　・一定圧で形状加工する定圧研削加工機
・電解ドレス採用のセラミックス加工機　・内外径を同時に抜き取る事が出来るWコア加工機
等、多種に渡る専用機の開発を手掛け、高いご評価を頂いております。

是非一度当社にお問い合わせください。

※詳細はPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
※会社案内には加工実績等も掲載しております。

基本情報『硬脆材の精密加工・深孔（深穴）加工』

加工受託業務として、半導体製造工程用精密部品。分析機用部品。
セラミックス、石英ガラス、半導体シリコンなどの硬脆材を使用した部品を受託加工して居ります。

専用機製造業務として、硬脆材料用の専用研削加工機、研磨加工機、測定機、組み立て機、を開発販売して居ります。
これに付随して、専用のダイヤモンド工具を考案、販売して居ります。

メインの取引先は、石英及びシリコンの素材製造メーカー様、光ケーブル関係製造メーカー様、半導体技術開発関係の各メーカー様です。

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納期	お問い合わせください
用途／実績例	半導体関連部品メーカー。分析器用部品メーカー。光学部品メーカー。硬脆材に対する精密研削加工を主体に、受託部品加工を行っております。φ2.0×500Lの貫通孔加工、精密5面加工等、難易度の高い加工を得意として居り、開発品等のお話に関しては、形状・工程のご提案もさせて頂きます。