株式会社進和超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

最終更新日：2024-02-02 15:59:39.0
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高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能を提案！

進和超精密ディスペンサー　MsＬ

・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill)
　　→高精度/高速処理を実現！
　　　（X-Y繰返し精度：±５μm）
　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載）
　　→常温吐出による塗布量安定性UP!
　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP

【アプリケーション】
◆フリップチップアンダーフィル
◆MEMS＆HDD
◆LED蛍光体全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他）
◆クリーム半田（ＭＩＮ：φ150μｍ）
◆Agペースト
◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

特設サイト

基本情報超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

【特長】
◆装置サイズ：1,300mm×1,100mm×1,380mm
◆重量：約800kg
◆電源仕様：AC200V,3層,30A
◆リニアサーボモーター駆動（±5μm）
◆超高精度画像処理システム
　　チップ位置検査速度:MAX 30chips/sec
◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮
◆非接触高さ計測機能（レーザー方式）
◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm
　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm
　　※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。
◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載
　　◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆基板加熱ユニット搭載可能
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
　　（ディスペンス重量計測～フィードバック機能）
　　（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　他　
◆日本語/英語/中国語　3か国語対応

購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。

価格情報	-
納期	お問い合わせください ※お気軽にお問い合わせください。
型番・ブランド名	Quspa-MsL
用途／実績例	【各業界/各材料への幅広い実績】進和ディスペンサー半導体後工程・・・アンダーフィル/ダム＆フィルクリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂　他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般　　　　　　　　（SMD/PLCC/Dam&Fill 他）　　　　　　　　COBパッケージ（5mg～360mg）　　　　　　　　基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂　他 HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂/3Dディスペンシング　他 MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト　他