アイセルグループ株式会社 ファインプレス

半導体関連のフィルムを高速精密打抜き

■BGA、CSP,TABフィルム、アルミ箔など半導体関連素材を
精密送り機構によるロールtoロール方式にて高速で
精密打抜きできます。


◆TABテープ幅 105mm以上のワークに最適
◆4〜6条の多条抜きを実現
◆特殊ダンサー機構により張力を一定化
◆開口率の変化にも容易に追従
◆50μm以下のテープ厚みにも対応可能
◆アンダードライブ方式によるコンパクトな設計。
◆送り装置にはリニアフィーダー採用により高速に正確にワークを搬送。
◆金型取付はワンタッチクランプを採用
◆ロールtoロール方式

基本情報ファインプレス

■BGA、CSP,TABフィルム、アルミ箔など半導体関連素材を
精密送り機構によるロールtoロール方式にて高速で
精密打抜きできます。


◆TABテープ幅 105mm以上のワークに最適
◆4〜6条の多条抜きを実現
◆特殊ダンサー機構により張力を一定化
◆開口率の変化にも容易に追従
◆50μm以下のテープ厚みにも対応可能
◆アンダードライブ方式によるコンパクトな設計。
◆送り装置にはリニアフィーダー採用により高速に正確にワークを搬送。
◆金型取付はワンタッチクランプを採用
◆ロールtoロール方式

価格情報 -
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 ファインプレスIII
用途/実績例 カードやラベル等の印刷物、半導体関連のフィルムやシートなどの抜き打ち・切断に

取扱企業ファインプレス

アセット 1-100.jpg

アイセルグループ株式会社

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