日本サイエンティフィック株式会社 受託ＩＣ開封サービス ＥＤラボ
- 最終更新日：2010-10-01 00:00:00.0
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ＩＣパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。
ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。
【リード部開封】：
ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。（開封可能な最大面積は、20ｍｍ角です）
【チップ全面開封】：
動作状態を確保することに極力留意いたします 開封後通電試験、ＦＩＢ加工を行う目的に適しています。
【部分開封】：
極力ＩＣ本来の電気特性を損ないにくく、通電試験を行う目的に適しています。
開封サンプルは、発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸で開封できるエポキシ系プラスチックモールドＩＣのみとさせて頂きます。
確実な開封を行う為、同一品種の条件出し用サンプルを必要個数ご用意ください。
【納期】
通常納期：ご依頼品の到着翌日より3日以内に発送
特急納期：ご依頼品の到着翌日より24時間以内に発送
（土日祝日は含まれていません。）
サンプル数が20個を超える場合は、
納期などを事前にお打ち合わせさせていただきます
基本情報受託ＩＣ開封サービス ＥＤラボ
ＩＣパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。
ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。
【リード部開封】：
ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。（開封可能な最大面積は、20ｍｍ角です）
【チップ全面開封】：
動作状態を確保することに極力留意いたします 開封後通電試験、ＦＩＢ加工を行う目的に適しています。
【部分開封】：
極力ＩＣ本来の電気特性を損ないにくく、通電試験を行う目的に適しています。
開封サンプルは、発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸で開封できるエポキシ系プラスチックモールドＩＣのみとさせて頂きます。
確実な開封を行う為、同一品種の条件出し用サンプルを必要個数ご用意ください。
【納期】
通常納期：ご依頼品の到着翌日より3日以内に発送
特急納期：ご依頼品の到着翌日より24時間以内に発送
（土日祝日は含まれていません。）
サンプル数が20個を超える場合は、
納期などを事前にお打ち合わせさせていただきます
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