BGA・CSP等のリワーク装置
鉛フリー(Pbフリー対応)MS-9000SAN
BGA・CSPリワーク装置の標準機
温度プロファイルデータを画面上で入力すれば、ITTSが正確な温度プロファイル運転を行います、面倒な温度プロファイル制作作業を省略し、テスト基板無しでもリワーク作業を開始できます。
自動運転データをSモードに転送して加工することもできます。
BGA・CSPのリワーク作業から、治具による
BGA再生の加熱まで行えます。
●自動温度プロファイル運転
●次世代の自動温度追尾システム(ITTS)
●次世代のコンビネーションヒーティング方式
●高精度な温度プロファイル作成には6ゾーン運転
●操作の容易なタッチパネル方式
●パスワード管理で安全運転
●高精度部品位置決め機能(プリズムスプリッター方式)
●温度プロファイルチェッカー内蔵
●100ファイルまでのデータ保存
弊社の自社工場で生産しておりますので治具製作等もいつでもご相談ください。
基本情報Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置
BGA・CSP等のリワーク装置
鉛フリー(Pbフリー対応)MS-9000SAN
BGA・CSPリワーク装置の標準機
温度プロファイルデータを画面上で入力すれば、ITTSが正確な温度プロファイル運転を行います、面倒な温度プロファイル制作作業を省略し、テスト基板無しでもリワーク作業を開始できます。
自動運転データをSモードに転送して加工することもできます。
BGA・CSPのリワーク作業から、治具による
BGA再生の加熱まで行えます。
●自動温度プロファイル運転
●次世代の自動温度追尾システム(ITTS)
●次世代のコンビネーションヒーティング方式
●高精度な温度プロファイル作成には6ゾーン運転
●操作の容易なタッチパネル方式
●パスワード管理で安全運転
●高精度部品位置決め機能(プリズムスプリッター方式)
●温度プロファイルチェッカー内蔵
●100ファイルまでのデータ保存
弊社の自社工場で生産しておりますので治具製作等もいつでもご相談ください。
価格情報 | - |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | BGA・CSPリワーク装置MS-9000SAN |
用途/実績例 | 鉛フリーはんだへの対応 鉛フリーはんだでは、加熱温度が高くなりますが、部品の表面温度は高くしないように望まれます、独自開発のコンビネーションヒータシステムが、上下のヒータ加熱バランスを自動調整して、最適な加熱環境を作ります(自動温度プロファイル運転の場合)ので、部品の表面を以上に加熱することはありません。 メイショウ株式会社 青梅事業所にて制作から検査まで行っておりますので、デモ等お気軽にご相談ください。 |
取扱企業Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置
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