メイショウ株式会社 0603・微小部品対応リワーク装置 MS7000

0603・微小部品対応リワーク装置 MS7000

携帯電話などのモバイル機器は常に進化をしています。中でも、高密度実装とデバイスの微小化については以前とは比べ物にならない進化でしょう。

ナノリワークステーションMS-7000は微小デバイス(0603部品)から□15CSPまで対応するリワークステーションで、鉛フリー化(PBフリー化)にも対応した装置です。

今まで培ったBGAリワーク装置でのノウハウを基に微細な部品のリワーク作業を高次元で実現する装置となっております。

基本情報0603・微小部品対応リワーク装置 MS7000

携帯電話などのモバイル機器は常に進化をしています。中でも、高密度実装とデバイスの微小化については以前とは比べ物にならない進化でしょう。

ナノリワークステーションMS-7000は微小デバイス(0603部品)から□15CSPまで対応するリワークステーションで、鉛フリー化(PBフリー化)にも対応した装置です。

今まで培ったBGAリワーク装置でのノウハウを基に微細な部品のリワーク作業を高次元で実現する装置となっております。

価格情報 -
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 リワーク装置 MS-7000
用途/実績例 0603型チップ部品まで対応をしたリワーク装置で、チップ部品につきましては独自開発をしたツイザー式ヘッドで、部品の取り付けや取り外しを行います。
半田ペーストの供給につきましては、0.25mmΦのペンシリンダーから適量塗布します、5ccの専用シリンダーにてソルダーペーストを供給します。
0.2mmまでの狭載部品に対応します。
0402部品用専用ツイザーヘッドの製作も可能です。
弊社青梅工場にてデモなどお受けいたしております。

取扱企業0603・微小部品対応リワーク装置 MS7000

img_top_logo.jpg

メイショウ株式会社

BGA・CSPリワーク装置からはんだ付け装置など、自社工場で生産しています。半田材料を長年販売させて頂きました経験から、お客様にお役に立てる製品つくりを常に心がけて開発しています。

0603・微小部品対応リワーク装置 MS7000へのお問い合わせ

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度必須
ご要望必須

  • あと文字入力できます。

目的必須
添付資料
お問い合わせ内容

あと文字入力できます。

【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。

はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら

イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

メイショウ株式会社

0603・微小部品対応リワーク装置 MS7000 が登録されているカテゴリ