0603・微小部品対応リワーク装置 MS7000
携帯電話などのモバイル機器は常に進化をしています。中でも、高密度実装とデバイスの微小化については以前とは比べ物にならない進化でしょう。
ナノリワークステーションMS-7000は微小デバイス(0603部品)から□15CSPまで対応するリワークステーションで、鉛フリー化(PBフリー化)にも対応した装置です。
今まで培ったBGAリワーク装置でのノウハウを基に微細な部品のリワーク作業を高次元で実現する装置となっております。
基本情報0603・微小部品対応リワーク装置 MS7000
携帯電話などのモバイル機器は常に進化をしています。中でも、高密度実装とデバイスの微小化については以前とは比べ物にならない進化でしょう。
ナノリワークステーションMS-7000は微小デバイス(0603部品)から□15CSPまで対応するリワークステーションで、鉛フリー化(PBフリー化)にも対応した装置です。
今まで培ったBGAリワーク装置でのノウハウを基に微細な部品のリワーク作業を高次元で実現する装置となっております。
価格情報 | - |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | リワーク装置 MS-7000 |
用途/実績例 | 0603型チップ部品まで対応をしたリワーク装置で、チップ部品につきましては独自開発をしたツイザー式ヘッドで、部品の取り付けや取り外しを行います。 半田ペーストの供給につきましては、0.25mmΦのペンシリンダーから適量塗布します、5ccの専用シリンダーにてソルダーペーストを供給します。 0.2mmまでの狭載部品に対応します。 0402部品用専用ツイザーヘッドの製作も可能です。 弊社青梅工場にてデモなどお受けいたしております。 |
取扱企業0603・微小部品対応リワーク装置 MS7000
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