はんだボールマウンター STM-II　シングルショット・卓上型シンアペックス

ＢＧＡパッケージの試作やリボール等の用途に最適！省スペース・卓上ハンダボール搭載機です。

本機はBGAパッケージの試作、研究開発、少量多品種生産、リボール・リペア用途にご利用頂けるハンダボール搭載機です。
様々な搭載パターンが設定でき、はんだボールを一つずつ分離し搭載するためメタルマスクが不要、オンデマンドニーズに迅速に対応できます。
操作、搭載パターン設定、及び各種パラメータ設定はタッチパネルにて簡単に行え、座標データに基づく搭載にも対応します。

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基本情報はんだボールマウンター STM-II　シングルショット・卓上型

●BGAパッケージやサブストレートへのハンダボール搭載に対応
●フラックス塗布からボール搭載まで自動で行います。

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納期	お問い合わせください ※お問い合わせください
型番・ブランド名	STM-II
用途／実績例	BGAパッケージや基板へのハンダボール搭載、及びリボール