リワーク装置 SUMMIT シリーズシンアペックス

大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。高度な温度制御で基板の反りを最小限に抑えます。

実装部品への熱ストレスを最小限に抑え、再現性の高い加熱プロファイルを実現する高性能SMD・BGAリワークステーション。
特に大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。

関連リンク - http://shinapex.co.jp/news/product/summit

基本情報リワーク装置 SUMMIT シリーズ

■SUMMITリワークシステム・ラインナップ
　●SUMMIT II
　　アドバンスト・オートプロファイル機能装備、BGAリワーク装置のベンチマーク機
　●SUMMIT 1800
　　デジタル流量制御、電動トップヒーター等先進機能を満載した高性能モデル
　●SUMMIT LX
　　基板サイズMax.610×915mmの大型基板対応SUMMIT トップエンドモデル

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型番・ブランド名	リワーク装置SUMMIT
用途／実績例	大型基板のBGA、CSP、コネクタ等の部品の取り外し、実装、リフローハンダ付け