株式会社エイム BGAリボール(大量対応可能)

BGAリボール(大量対応)

大量のBGAを短納期でリボールするサービスを開始しました。もちろん1pcsからでも対応可能です。ぜひお問合せください。(写真は1pcs用冶具)

基本情報BGAリボール(大量対応可能)

リボール作業を一度に数個~数十個実施できる特殊な冶具を開発しました。事前の評価(プルシュア試験等)が必要な場合も対応いたします。

価格情報 -
納期 お問い合わせください
用途/実績例 CSP、BGAパッケージ製品のリワーク、リボール全般。1PCSから大量(数10K)まで対応。

カタログBGAリボール(大量対応可能)

取扱企業BGAリボール(大量対応可能)

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株式会社エイム

【業務内容】  基板実装(マウンター実装、手載せ、手付け実装) リワーク(BGA、QFN等の載せ替え)  リボール(取り外したBGA部品の再生、大量対応可)  X線検査(半導体の実装検査、半導体の内部撮影等)

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