はんだいら～ず　（半田不要　ICソケット）キャズテック

ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット「はんだいら～ず」

ＢＧＡ、ＬＧＡデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずＩＣの入れ替えが可能なソケットです。

関連リンク - http://kaztech.co.jp/AIC_01.html

基本情報はんだいら～ず　（半田不要　ICソケット）

■製品概要
ソケット本体サイズ：
デバイス縦幅＋3mm X 横幅＋10mm　（15mm角以上のデバイスの場合）
本体材質：サーモプラスチック／液晶ポリマー（ピッチにより異なります）
ベースソケット材質：FR-4 グラスエポキシ(UL94V-0)

■種類：
●Flip Top ソケット
　0.5mm / 1.00mm / 1.27mm ピッチ
　
　他、カスタム仕様ソケットもございます。詳細はご相談下さい。

■特徴：
　デバイスと同サイズのベースソケットを実装後、
　ソケット本体を基板に差し込むだけの簡単仕様です。
　本体にデバイスを入れて蓋を閉め、ネジを軽く締めるだけで接触可能です。
　デバイスのはんだボール（パッド）と同じフットプリントにて
　接触用ポゴピン（ばねピン）を配置しておりますので接触性が高いです。

■製作納期
　４－８週間
　デバイスの仕様により異なります。詳しくはお問い合わせ下さい。

価格情報	-
価格帯	10万円 ~ 50万円
納期	お問い合わせください ※ご提案するソケットにより納期は異なります。
型番・ブランド名	はんだいら～ず
用途／実績例	BGAデバイス　1936ピン　（最大2000ピン対応可） LGAデバイス　35x35mm 900ピン　（最大2000ピン対応可）試作や評価ボード用として