バラ部品・リールカット部品も対応可！手付け・マウンター実装等、ご要望にお応えします 当社の『部品実装』は、試作1枚～大ロットまで、短納期・高品質にて お届け致します。 部品は調達・支給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も 対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に お応えします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装（0.4ピッチ） ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

紙素材への実装で、お客様の製品デザインの可能性を広げます！ 紙基板実装サービスは、特殊紙に基板を作り、部品を搭載して実装することで紙素材への基板実装を可能とするサービスです。 紙基板は基板が薄く、軽量で柔軟性があるため折り曲げる、筒形状に変形させるなど、形状の変化が可能となっています。 製品(絵本、書籍、玩具、折り紙ほか)の装飾用などに活用することで、これからの製品アイデアの可能性を広げませんか？ サービスの詳しい内容は、 当社グループ会社JOHANN DMS株式会社webサイトにてご覧いただけます。 https://www.johnan.com/dms/mounting/paper/ また、動画で紙基板を使用した実例を紹介しております。 ～紙基板で折り鶴を折ってみました～ https://www.youtube.com/watch?v=-5_kg2Uqmrs&t=6s ご不明な点は、お気軽にお問い合わせください。 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/

お客様は基板に載せるだけ！300社を超える主要ICサプライヤーのデバイスへ対応可能 『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管理が 不要になります。 【特長】 ■少量・多品種対応 ■BCP対策 ■一貫加工 ■主要ICメーカー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板データの構成（種類）を知っておくだけで、想定外の日程遅れを防止 ★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、基板データの構成（種類）をご紹介しております。 基板の設計から製造についてのおよその流れを図で掲載。 当社では、類似機種の開発や生産中止部品（EOL、ディスコン）対応など、 既存の基板を元に基板改版が必要な場合、ガーバーデータから当社CADデータ （CR5000BD）に変換して、設計対応することが可能です。 既存の設計資産を流用した設計が必要な場合も是非、お問い合わせください。 【主な基板設計CAD（抜粋）】 ■CR5000BD（図研） 　・基板CADデータの拡張子：.pcb/.rul 　・カバーデータの拡張子：.phl/.phd ■CR8000DF（図研） 　・基板CADデータの拡張子：.dsgn 　・カバーデータの拡張子：fph/fpl ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

オーディオ機器の音質の決め手！プリント基板パターン設計部門のご紹介 東和電子は、プリント基板設計、マイコンソフト設計、アプリケーション ソフト設計、電気回路設計の4つの柱で事業を展開しています。 オーディオ機器の音質の決め手のひとつが『プリント基板パターン設計』です。 CR5000BDまたはPWSを使ったデジタル設計、各種シミュレーションに も対応可能で、アナログ回路基板設計も得意としています。 各種家電製品、産業機械、OA機器等、基板をより小さくしたい、ノイズ 対策をしたいなど高度な要求にお応えします。 【特長】 ■CR5000BD・PWSを使ったデジタル基板設計 ・各種デジタル機器の高速信号を考慮したSIシミュレーションを行っています ■アナログ基板設計 ・豊富な経験からそれに適したきめ細やかな設計が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

部品調達に強い実装工場！ 株式会社相信は、120万点超の社内在庫表と国内外の調達網で、お客様を 強力にバックアップいたします。 社内在庫品はチップ抵抗・コンデンサだけではなく、IC、コネクタ、 ダイオード、インダクタ等標準実装部品を一通り揃えており、培った調達 ネットワークによって、在庫にない部品や入手困難品であっても情報を 探し出します。 また、基板の実装に使用した全ての部品は購入先、購入時期が記録され、 実装終了後も保存されます。 お探しの部品がございましたら、是非当社へご連絡ください。 【特長】 ■「必要なとき必要なだけ」を原則にご用意 ■社内在庫＋必要数量調達で余剰は出ません ■部品商社並の在庫数・調達力・情報収集力 ■管理負担の軽減 ■強力な調達ネットワーク ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

目視検査や拡大鏡検査では難しい【微細クラック、錆、バリ】の検査が可能。実績と経験豊富な顕微鏡検査員が対応いたします！　※材質不問 精密小型部品の『検査業務（クラック、錆、バリ）』にお困りではありませんか？ 【よくあるご相談】 ・目視検査には限界があり、クレームが発生してしまう… ・拡大鏡検査では見落としの可能性がある… ・検査者によって、精度にバラつきがある… ⇒このような場合『顕微鏡検査（外観検査）』を委託してみませんか？ 【トヨタ電子だからこそ！】 当社、トヨタ電子では、精密部品の検査において実績と経験を有しています。 顕微鏡検査に精通した検査員も在籍しており、外観検査に関する皆さまのお困りごとを解決いたします。 車載部品製造会社様の外観検査や、商社様のクレーム処理での実績が豊富です。 【導入例】 ・自動車部品商社様 ⇒派遣やパートからの切り替えで、トータルコストを抑制し、不良品流出も低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

セット、産業機器、車載(電装)、部品・半導体で豊富な実績！ 株式会社プリケンは、製品の開発段階から関わり、プリント基板の プロトタイプを設計、製造しお客様の商品開発をサポートします。 CR5000BDや部品ライブラリ管理ツールなどのAW設計設備、基板製造の 全工程設備などを豊富に保有。 映像、通信、音響、センサーなど多種多様な用途での実績がございます。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造 ■部品実装・調達 ■メタルマスク製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板に精通した当社社員が貴社の悩みを解決いたします！ 当社では、プリント基板の検査及び加工を行っております。 顕微鏡/拡大鏡を用い車載用/産業用/半導体部品用PWB(プリント基板)の 外見検査をお客様のスペックに基づき良否判定を実施。 自動外観検査装置(AVI)も導入しております。 検査環境は、清浄度10,000程度、エアクリーナー、エアーシャワーを 完備しております。 【特長】 ■基板以外でも顕微鏡や拡大鏡が必要な細かい部品の検査、選別なら対応 ■検査以外の業務に関しては、国内外に協力会社がございますので、 　プリント基板の設計（国内）製造（国内外）実装（国内）等を 　提案しトータルサポート ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

プリント基板を手動で裁断する機械です（Ｖカット専用になります）。 コストが高い…予算が合わない。治具及び、ライン設備等でお困りの方、お気軽にご相談ください。株式会社ケーディーエスは、治具には自信があります。検査装置・自動機等は、治具の延長と考えております。ご相談頂ければ、お客様と共に仕上げていきたいと思います。エレクトロニクス、メカトロニクスの開発、設計、製作をいたします。（ハード、ソフト）治具はもとより、パソコン及び、シーケンサを使用した自動検査器の設計・製作など、トータル的にサポートします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

製品の小型化、薄型化、軽量化に貢献します 当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、 機能性フィルムへの実装技術により、商品機構設計における課題解決に貢献します。 【お問い合わせ先】 お電話の場合：(0774)74-8003 掲載ページ：機能性フィルムへの実装技術 https://www.johnan.com/dms/mounting/filmdevic/ 関連リンク （プリント基板実装） https://www.johnan.com/dms/mounting/pcb/

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！ 大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電源部の設計を中心とした実績の数々！オリジナル対応をしています 株式会社テクノマジックは、PET用電源、陽子線がん治療装置用電源、 リフティングマグネット用電源の設計、製造、検査、メンテナンスを 行っている会社です。 「電気、電子回路設計」は、電源部の設計を中心とした実績の数々。 オリジナル対応をしています。 【回路設計】 ■アナログ、デジタル回路設計 ■CPLD、FPGAのHDL設計 ■プリント基板設計 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

もう自社で遅い時間まで再選別する必要や、急遽検査サービスに慣れない派遣やパートに依頼する必要はありません。 当社では、基板の検査サービスを行っております。 検査に特化した装置・人員をそろえていますので、早さや品質には自信がございます。 顕微鏡/拡大鏡を用い車載用/産業用/半導体部品用PWB(プリント基板)の 外見検査をお客様のスペックに基づき良否判定を実施。 自動外観検査装置(AVI)も導入しております。 検査環境は、清浄度10,000程度、エアクリーナー、エアーシャワーを 完備しております。 【特長】 ■顕微鏡や拡大鏡が必要な細かい部品の検査、選別なら対応 ■国内外に協力会社がございますので、 　プリント基板の設計（国内）製造（国内外）実装（国内）等を 　提案しトータルサポート ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

【創業36年】プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品調達、実装から評価（試験）まで社内一貫対応！ 【当社が選ばれる理由】 ■年間200件以上の開発案件を担当 当社は1986年に創業し、一貫して基板設計を主幹業務として、様々な仕様の設計品を扱ってきました。 長年培った、豊富な経験と実績は多くのお客様から信頼いただいております。 ■平均設計歴20年の熟練技術者集団 アナログ回路、デジタル回路、高周波回路、高速通信といった様々な仕様において、高品質で対応できる力があります。 お困り事があれば、お気軽にご相談ください。 ■回路、筐体設計技術者も在籍 社内には、システム設計まで担当できる大手メーカー出身の電気設計技術者に加え、 エレメカ設計を得意とする機構設計技術者が在籍しています。 プリント基板の開発を「システム摂家・筐体設計・基板設計」の3つの設計からの知見を集結させ、お客様のお悩みを解決いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

各工程毎に製品の製造履歴および未来の生産計画を視覚的に把握しています。 セイカ電子工業は、プリント基板の部品実装組立をはじめ、 電子機器組立の受託業務および設計製造を行う会社です。 当社では、お客様のデザイン・開発品をグループ会社/協力会社と 連携しながら、開発の有無・部品調達の有無を問わず製品を カタチにするお手伝いをさせていただきます。 基板への部品実装から製品組立・配線・梱包まで、一貫した組立作業が可能。 試作の場合、量産時における問題点をご提案します。 メタルマスクを使用せず非接触のジェットプリンターによる 低コスト・高品質・自由な実装をご提案いたします。 【事業内容】 ■プリント基板の部品実装組立 ■電子機器組立の受託業務および設計製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！ 当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術を開発していきます。 ■標準基板材料（熱伝導率 Ｗ／m・Ｋ） AlN （170~230） AlN/Cu（~270） SiC　 （~370） ■アプリケーション レーザーダイオード（LD）実装基板 発光ダイオード（LED）実装基板 フォトダイオード（PD）実装基板 ■レーザー市場用途 可視光半導体レーザー 光通信（FTTｘ・データセンター・モバイル基地局） 民生産業用（センサー・LiDAR・レーザー加工・医療） 照明（プロジェクター・自動車ヘッドライト）　　など

今回のコラムでは、終端抵抗、その中でも並列終端を配置する際の注意点についてご紹介します。 終端抵抗とはケーブルやプリント基板パターンの末端における信号の不要反射を防ぐために高周波信号のエネルギーを抵抗器により消費させるものです。 まず終端の方式には、直列終端と並列終端とがあります。 【直列終端】 直列終端は、信号源デバイスの低インピーダンス出力に直列に抵抗を入れてインピーダンス整合に近づけるもので、デバイス出力のすぐ後に抵抗が直列に入ります。 よく耳にするかと思いますがダンピング抵抗の事です。手軽なために多く使われていると思います。 【並列終端】 並列終端は、負荷デバイスの高インピーダンス入力に並列に抵抗を入れてインピーダンス整合に近づけるもので、受け側のデバイスの近くに信号線と電源間および信号線とGND間に抵抗が入っているものです。反射ノイズを終端でインピーダンスマッチングさせて抑えます

素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術を解説した技術資料を進呈中！各種表面処理薄膜コーティング法を掲載！試作から生産案件まで対応 東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。 機能性薄膜をご検討の際は、お気軽にお声掛けください！ 柔軟な対応と35年以上の実績をもとに、お客様のご要望にお応えします！ また、本資料では各コーティング法の特徴の他、コーティング事例やパターン形成についても掲載しています。 ご興味のある方は資料をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

多チャンネルカードおよび組み込み絶縁アンプシリーズ！ 当カタログは、電子応用機器の設計・製造・販売および修理を行っている アイコーデンキ株式会社の絶縁アンプシリーズを掲載しております。 バファーアンプを内蔵した2ポート絶縁器2Z01Bを8個、電力供給用の 高周波発振器PS-2Zを1個搭載した8チャンネルの組み込み基板 「8CH組込みカード」をはじめ様々なシリーズをご用意しております。 【掲載内容】 ■8CH組込みカード ■8CH/16CH　絶縁増幅器　ZAシリーズ ■高耐圧絶縁基板シリーズ ■超高耐電圧センサHVS-01 ■絶縁増幅器基板　3Z200シリーズ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お引き合い段階からアフターサービスまでの一貫コーディネーションサービスをご提供！ 当社は、信邦電子グループの生産拠点及び台湾・中国の協力工場で生産する 各種電子部品・製品を日本顧客企業様に短納期で直販しております。 お引き合い段階から製品評価、技術打ち合わせ、設計～生産～出荷、検査～納入、 アフターサービスまでの一貫コーディネーションサービスをご提供。 加えて、日本国内で各種部品調達を行った上、海外工場に対して安価且つ迅速に 部品供給する体制を構築しておりますので、ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【主力注力分野】 ■車載 ■産業機器 ■医療 ■Amusement ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！ 大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

低電圧大電流環境に適した電源制御実現！給電先の電力損失低減に対応することが可能 FPGA/プロセッサの微細化が進む中で、大電流/高精度電圧の要望が 高まっております。 そこで当社は、デジタルアナログハイブリット技術を活かした 『電源制御IC』を開発。高速負荷過渡応答を実現しました。 実績と経験豊かな電子回路設計エンジニアが、困難な課題を解決します。 ご相談を承っておりますので、是非一度お問い合わせください。 【特長】 ■これからの電源のニーズに対応 ■低電圧大電流環境に適したDC/DCコンバータ技術 ■デジタルアナログハイブリット技術を活かしている ■高速負荷過渡応答を実現 ■給電先の電力損失低減に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

安定した製品を作製するラインや各種検査機器を取り揃え安心の製品をお届け 有限会社五十嵐製作所では、液晶テレビ、通信機器、医療機器等の各種電子プリント基板の部品実装、製造を行っております。また、通信機器等の製品組立も行っており、様々なご要望にお応えできる体制をとっております。特に基板実装に関しては、1つからの小ロット生産が可能で、手作業での細かな製作が強みとなっております。組立、梱包までしっかりとした管理体制をとり、高品質の製品作りに励んでおります。あらゆる状況に対応できるよう社内体制を整えておりますので、簡単なお問い合わせでも、まずはご連絡ください。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

esCAD PCB は、基板設計者の負担を大幅に軽減する数多くの独自機能を搭載しています esCAD PCBは、基板設計者の負担を大幅に軽減する数多くの独自機能を搭載したプリント基板CADです。 今だけ 期間限定 無料キャンペーン中！ http://pcb.escad.jp/campaign/ をチェック！

高い放熱性を実現！熱伝導性の高い銅板を放熱部品の下に埋め込んだ軽量基板 『銅埋め込み (銅インレイ) 基板(implanted copper substrates)』は、熱伝導性の高い銅板(398W/mk)を放熱部品の下に埋め込む基板です。放熱したい箇所に局所的に銅板を埋め込む為、銅コア基板より安価、且つ軽量化が出来ます。 【本製品が選ばれるポイント】 ○どんな基材にでも対応！ ○銅を厚くするよりも安価に放熱対策！ ○ヒートシンク利用に比べて場所を取らず、小型化を実現！ ○埋め込む銅のサイズは幅2.0mm～（応相談） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

透明レジスト、銅箔で回路パターン作成ができる透明回路フィルム 『PENフィルム』は、透明レジスト、銅箔で回路パターン作成ができる透明回路フィルムです。 オプションで表面処理もできます。 対応製品サイズは、TD:380mm、MD:340～510mmです。 その他仕様についてはご相談ください。 【代表特性】 ○透明フィルム厚み（接着層含む）：110μm ○銅箔厚み：12μm ○全光線透過率：85.47%（条件 JISC7135） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

絶縁テープやフィルムでは対応できない場面で、優れた耐薬品性・耐熱性・エッジコーティング性を備えた絶縁電着塗装を行います ！ 大北製作所では、ステンレス、銅、アルミなどの金属および導電体に対し、 電着による絶縁電着塗装を行ってます。 電着塗装材として、日本ペイント・インダストリアルコーティングス社製 「インシュリード（INSULEED）」等を用いています。 【特徴】 ● 焼付硬化の高架橋密度設計により、優れた強度と耐薬品性を両立 ● 部品加工後の絶縁コーディングができ、複雑形状部分のアフターコートが可能 ● 10mm以下の製品や鋭角のエッジ部分にも確実な絶縁処理を実現 ● エレクトロニクスや医療分野をはじめ、幅広い分野で使用可能 【良く使用される現場】 ● 産業用モーターメーカー ● 産業用スイッチメーカー ● 産業用電気機器関係 ● 電池メーカー ● 電子部品メーカー 【適用事例】 ● モーター用金属部品 ● 複雑形状バスバー ● 金属カバーの絶縁 ● 湿気が多い金属部品（電池固定部品）の絶縁 ● 高湿度下の伝送ボックス ● 海水にさらされる環境下での金属品 ※詳細はPDFをDLいただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、共にお客様に笑顔を届ける、協力会社様の募集を行っております 当社では、産業用ロボットの企画や設計、製造を行っております。 現在、大変ありがたいことに受注が増加し、お客様をお待たせせずに ロボットを製造することが困難な状況になっています。 そこで、私達と一緒にお客様の抱えている問題をお互いの長所を 活かして解決し、笑顔をお届けできる協力会社様を広く求めています。 ご興味がございましたらお気軽にお問い合わせください。 【ご協力いただきたい企業様】 ■機械関連の協力会社様 ■電気関連の協力会社様 ■材料の仕入れに関する協力会社様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

組立からファイルテストまで一気通貫対応 TOパッケージの試作から量産まで、生産対応可能です。 お客様で開発中のパワーデバイス半導体の特性/機能評価用として、多くご利用いただいております。 お気軽にご相談ください。

プリント基板設計について困っている事、それ以外のこと、まずご相談下さい！ クァンタムロジックジャパン株式会社は新しいビジネスを追求し、未来に向けトータルソリューションをコーディネートするエレクトロニクス企業です。基板製作においては、提携各社のネットワークにより、短納期・高品質・低価格を実現してお客様のニーズに対応させて頂きます。プリント基板設計について困っている事や、それ以外の事でも何でもご相談下さい。詳しくはお問い合わせ下さい。

手書きの回路図やＮＥＴ情報の無い回路図からでも対応 レシップグループ内のアートワーク設計行っております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

プリント配線板のレジストインク、銀･カーボンペースト等の材料を提供します。 株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル･メンブレン基板の銀･カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 私たちの暮らしをより便利で、より快適なものへと変えていくエレクトロニクス。それは、従来の「不可能」という常識を打ち破り、新しい世界を展開させていきます。 このエレクトロニクス産業を支え、技術進歩の原動力となるのが電子材料です。 アサヒ化学研究所は創立以来一貫して電子材料の研究開発を行っております。 【掲載製品】 ○ポリマー型導電性ペースト ○カーボンペースト/銅ペースト ○耐無電解ニッケル/金メッキ用レジスト ○タッチパネル用レジスト ○フレキシブル回路用熱硬化レジスト　ほか 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ワンタッチフェライトコア（樹脂ケース入り分割スリーブコア）　NFTシリーズ エレクトロニクス製品が、社会の中で重要な位置を占める今、自然環境や人体に対する、有毒性・有害物質の使用を制限し、環境経営に力を注ぐお客さまが求める製品を実現したものが、クリーンフェライトコアです。 当社のクリーンフェライトコアは、RoHS指令に基づく禁止物質の含有基準をクリアーしておりますので、安心して使用できます。

エレクトロニクス・メカトロニクスはお任せ！繊維機械の海外輸入販売も行っています！ サンエストレーディング株式会社は、福井県に本社を置く、 エレクトロパーツや制御版などの設計・製造を行っている会社です。 様々な最先端技術産業に設計から携わるネットワークとノウハウが、 独自のコンサルティングセールス(納得型営業)を可能にしています。 各メーカーと緊密に連携して、お客様に最新の商品情報をいち早くお伝えし、 より価値の高い製品提供を実現します。 【部門紹介】 ■パーツ部門 ■装置部門 ■輸入機械部門 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

無線を使用した遠距離リモコン装置 特定小電力９２０ＭＨｚを使用した遠距離スイッチリモコンです 見通しで１００～４００ｍ位離れた場所で動作します 見えない所への遠隔操作なので動作したかの確認を 双方向通信で取っており機器の動作状態を手元の リモコンにＬＥＤで表示されます 動作させる機器に合わせてカスタマイズも可能です ＯＥＭ提携先募集しています

お客様のご要望に合わせて設計ご提案します！ 株式会社エム・コットは、お客様のご要望に応じた回路設計・基板設計・ 試作評価とハードウェアに関わる設計業務を一環して対応しています。 また設計のみのご要望にも対応致しており、海外での量産時には現地への サポート(現地対応・治具作成等)も行います。 設計回路のご用命は、是非当社までお問い合わせください。 【特長】 ■ご要望に応じた設計業務 ■現地へのサポート対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介 『銅バンプ基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板（基板）の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板（基板）の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

生産現場から生まれた自社開発設備等を使って、プリント配線板を製造します 皆見電子工業株式会社の「プリント配線板製造工程」をご紹介いたします。 生産現場から生まれた自社開発設備を使って、プリント配線板を製造します。 加工品目は、各種プリント配電盤、各種樹脂板、軽金属加工など。 主要設備として、CAM編集機、レーザーフォトプロッタ、ロータリー定尺断裁機や、 手動・自動プレス、酸洗浄・水洗浄機、フライング電気検査機などがあります。 【印刷ラインプロセス】 ■回路印刷：バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像～エッチング ■加工検査 ■科学研摩 ■P.S.R印刷：レジスト印刷・露光 ■熱硬化 ■部品図印刷：部品図印刷・熱硬化ＵＶ硬化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

技術管理、品質管理、納期管理を完全サポートし高品質をお届けします 当社では、実装、ユニット組立までお客様のニーズに 合わせ試作1枚～量産まで対応いたします。 多種多様な実装ニーズに対し短納期でのご提案はもちろん、 「もの造り」を基本としお客様へ満足をご提供。 また、ご予算に対応する為の知恵を絞りることにより、 出来る限りご希望に沿う価格対応をいたします。 【サービス事例】 ■短納期実装 ■基板実装 ■機器組立、リワーク他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

片面・両面・多層リジットプリント配線板などのことなら当社におまかせ 当社では、片面・両面・多層(4層～42層)のリジットプリント配線板や、 フレキプリント配線板の設計・製作を行っております。 また、片面・両面・多層(3層～8層)のフレキプリント配線板や 特殊基板なども取り扱っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【営業品目】 ■デジタル回路、アナログ回路設計 ■外観・機構設計 ■アートワーク設計・基板製作 ■板金・樹脂試作 ■組み込みソフトウエア設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

PCからMECHATROLINK-III通信が可能なPCIeボード 『SY-M3-01』は、PCI Express対応の通信ボードです。専用ライブラリとの組合せで幅広い制御と高速転送が可能です。 サイクリック通信中はM-III ASICをFPGAが制御し、指令 / 応答データもFPGAがPC⇔M-III ASIC間をDMAで自動転送する事により、PCの負荷を下げる事が可能です。また外部同期にも対応しており、1台で5台のスレーブが制御可能です。 【特長】 ■PCI Express対応 ■幅広い制御と高速転送 ■62 局接続 / 62 軸制御可 ■MECHATROLINK-III(メカトロリンク)通信向け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

強みは「浮き・傾き・異物」！当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹介 「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。 当社では2D画像検査機（オムロン RNS-VT-L）にてSMT工程後、 全数検査を行っていました。 未はんだの検出力は非常に高い設備ですが、部品/リードが浮いてくる現象や、 部品のズレ等の不具合は検出しにくい検査方式であるため、3D方式の検査装置を導入。 「接合はされているがリードが浮いており、強度不足」などの不良は、 当社検査にて検出されるようになりました。 【強み】 ■浮き ■傾き ■異物 ■はんだ高さ　※条件あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

モノづくりに係わる幅広いフィールドでお客様の問題を解決する専門商社です！ 株式会社小山は締結部品・締結技術を融合した「ファスニングシステム」と、製造プロセス全体を見据えた提案力で応える「エンジニアリングサービス」の２つの相乗効果で、お客様の新たなビジネスステージへの飛躍をお手伝い致します！ 【事業内容】 ■主に得意とする4つのフィールドの製品 ・締結部品 ・組立/検査装置、工具 ・精密加工/成形品 ・安全/保護/環境品 その他「海外事業(海外調達品)」「電気・電子部品、ケーブル・ハーネス」事業も手掛けております。 小山のめざすのは、”ベストパートナー”です！ 多様化するニーズに応えるべく技術・知識のさらなる蓄積に日夜研鑽しております。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。

4-20mA出力を持つ既存のセンサー・装置に後付けするだけで簡単にIoT化。デモ機貸し出し可能。 既存の4-20mA出力を持ったセンサー・装置を、後付で簡単にIoT化することができます。 ・社内で使用されているWiFiを使用すれば、通信費用はかかりません。 ※クラウド使用料は別途要 ・工場などで使えるWiFi環境がない場合、市販のLTEモデムを利用していただけます。 ・データの転送間隔や、平均値算出など、カスタマイズ可能です。 ・クラウドなしで本体のみの供給もお受けしますので、御社の装置に組み込み可能です。 ☆回路、IoT機器開発の受託も受け付けております。

用途や生産数量など、ご要望を考慮したパターン設計や製作のご提案します 当社はプリント基板に関して、回路設計、パターン設計、製作から実装まで ワンストップサービスで対応しております。 部品の取り付け面や折り曲げなど、出荷後の組み込みや加工を想定した 設計や製作をご提案いたします。 また、［パターン設計］や［実装のみ］等をご依頼いただくことも可能です。 【サービス内容】 ■基板設計サービス ■基板製造サービス ■部品実装サービス ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

ファブレス企業のベストパートナー！海外調達による低コストと国内生産による高品質なものづくり。開発～保守まで、全てお任せください！ アイデアを形にするためには、開発・設計・製造・保管・保守、約6社との提携が必要不可欠ですが、 藤田製作所なら、独自のネットワークを利用して1社で完結可能です！ 少量・多品種・変量生産に対応し、短納期生産を実現。 製品販売後の返品・修理・保守にも対応し、市場品質情報を素早くフィードバックいたします。 電子機器やIT・IoT製造の、 開発・設計・製造・保管・保守まで、全てお任せください。 【電子機器製造サービス】 ■開発・設計 ■試作 ■部品調達 ■実装・組立 ■出荷・在庫管理 ■アフターサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

G/GＴＰ培ったテクノプリントならではの薄型ガラスの貼り合せ ガラス/ガラスタッチパネルで培った薄ガラス貼り合わせ技術で空セル等作製のお手伝いをします。 更に貼り合せたガラスの段差カットも評判です。

モノづくりのさまざまなアウトソーシング・ニーズにお応えしているユニークなグローバル企業 シークスは、その前身を含めて約60年にわたって、競争の荒波に 揉まれながらも成長してきました。 近年、エレクトロニクス業界では、事業の水平分業化の進展に伴って、 アウトソーシングニーズを引き受けるEMSが業界で脚光を浴びています。 私どもはEMSにさらに磨きをかけ、海外を中心として幅広いネットワークと 部材調達、組立・生産、物流に至るまで、一貫したEMSサービスが提供ができる 体制を確立しています。 今後とも、お客様にとって切実な課題であるコスト削減や事業の スピードアップ、そして効率化に、私たちは“We care”の精神で少しでも お役に立ちたいと願っております。 【事業内容】 ■EMS（電子機器製造受託サービス） ■TRADING / LOGISTICS（部材調達代行・物流サービス） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

透明・薄型・低消費電力・熱応答性・面均一発熱・低コスト・フレキシブル性等の機能性面状ヒーターを提供いたします。 自動車・鉄道・住設・医療業界をはじめ温めたい用途向けに、各種導電フィルム・導電ペースト・金属箔等のマテリアルと、回路設計からシミュレーション、印刷・エッチング・貼り合わせ等の加工技術を融合して、お客様のご要求に沿った面状フィルムヒーターを提案させていただきます。

設計から最終製品リリースまで一貫して対応いたします！※スーパーコンピューター「京」への採用実績あり カインズ株式会社のグループ会社、株式会社エレクスでは、ODM/OEM/EMS事業を行っております。 基板実装やケーブル加工、装置の組み立て、出荷試験など、製品の設計から試作、量産まで、どのフェーズからでもお手伝いいたします。 【特長】 ■製品の設計から試作、評価、量産までを一貫してサポート ■装置品のジャンルを問わず、豊富な実績とノウハウあり ■少ロット・多品種生産にも対応 スーパーコンピューター「京」に弊社で製造したワイヤーハーネスが採用されるなど、信頼性の高さが強みです。少量多品種の生産に関するご相談も承っておりますので、お気軽にご相談くださいませ。 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

PSCD治具の2種類のラインアップ！短納期、低コストのベアボード治具を提供！ アイ・エム・アイが行っている『ベアボード治具製造』についてご紹介です。 一般的なプローブを用いたベアボード治具から狭ピッチの場合は当社独自の シンプルな端子を用いることにより低コスト化を図れるPSCD治具の2種類の ラインアップがあります。 長年、穴あけ、ピン立て、配線作業を一貫して自社で行ってきました。 その経験を元に短納期、低価格でプリント基板検査治具を基板メーカー様に 提供いたします。 【特長】 ■確かな技術で、短納期を実現 ■社内一貫体制だから、低コストでご提供 ■豊富な経験と実績で、お客様の問題解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウェアラブル機器に好適！PET、PI、伸縮性素材にパターンニングできます 『フィルム基板』は、PET、PIだけでなくウェアラブル用途で 使われる伸縮性素材等にもパターンニング可能な製品です。 人体が発する生体信号をセンシング出来る塩化銀（AgCl）の パターンニングも可能。 また、任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、 発熱源（ヒーター基板）としても作製できます。 【特長】 ■PET、PI、伸縮性素材にパターンニング可能 ■塩化銀（AgCl）のパターンニングができる ■注射器、チューブ等の立体形状にもパターンニング可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ソーラーパネル、センサー、LED等に！高透過性が必要なデバイスに適した基板をご紹介 『ガラス基板』はソーダライム、テンパックス、石英等をベースにした基板です。 透過性が非常に高く、例えばレーザーやカメラ等の車載用衝突回避システム （検知センサー）や、表示機器、ソーラーパネル、センサー、LED等にお勧め。 任意の形状に抵抗体のパターンニングも可能で、発熱源（ヒーター基板） としても作製できます。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■ソーダライム、テンパックス、石英等にパターンニング可能　　 ■試験管やビーカー等の立体形状にもパターンニングできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

設計/問題点解決/教育を組合わせたコンサルティングも可能！期間は単発～長期等柔軟に対応 有限会社アナログリサーチがこれまで行ってきた実績をご紹介いたします。 「市販IC/ディスクリート部品によるアナログ回路の設計と問題点解決」を はじめ、「IC内部アナログ回路の設計(アナログIC/アナログIPの設計)」や 「初心者向けアナログ回路教育」などを実施。 IC内部アナログ回路の設計(アナログIC/アナログIPの設計)では、TSMCの MixedSignalCMOSを始めとする国内外プロセスでの実績があります。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【受託業務内容】 ■市販IC/ディスクリート部品によるアナログ回路の設計と問題点解決 ■IC内部アナログ回路の設計(アナログIC/アナログIPの設計) ■初心者向けアナログ回路教育 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板仕様のご提案から設計・実装まで、短納期でご提供。 お客様の要求スペックを満足する最適なフレキシブル基板仕様を実現 フレキシブル基板の設計・実装ならアート電子にお任せください。 プリント基板の開発・設計をサポートする立場から、お客様の要求スペックを満足する最適なフレキシブル基板仕様とメーカーを選定・ご提案し、設計から実装までの一貫対応にて最速スピードにて実装基板をご提供致します。 さらに概要さえお聞かせ頂ければ、詳細ヒアリングにて基板仕様を作り上げることも可能なので、フレキシブル基板を扱った経験が少ない方でも安心してお任せ頂けます。

弊社の主要な製品のご紹介です。 詳細はぜひお問い合わせください。

パターン設計・部品・基板の調達から試作制作まで一括でお任せください！ 当社は、製品企画（回路設計）の段階から参加し、パターン設計・部品・ 基板の調達から試作制作まで一括で承ります。 お客様からご提供頂く設計資料を元に、経験豊富な設計者が対応。 回路図は手書きやユニバーサル基板で実験した試作機からでも対応致します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【サービス内容】 ■プリント基板のパターン設計 ■プリント基板の調達 ■電子部品の調達 ■試作1枚からのものづくり ■ケーブル加工、変換基板の製作 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

手書き回路図や画像の回路図・ネット情報の抽出ができない回路図を製図して、 データ化しネットリストを作成致します。 回路図トレースを行う事で、ネットリストの出力が可能です。 ネットリスト作成の工数を削減できます。 データ化しますので、回路変更もすぐに対応できます。 回路変更が入った場合でも、変更箇所を書き換えネットリストを作成致します。

ご希望に沿った基板をご提供いたします！ 当社では、各種試験、評価用基板・Burn In Board・HAST Board・ HTOL Boardなど、お客様のご希望に沿った基板を仕上げています。 製造・部品購入・実装まで対応している他、実装部品のリワーク （載せ替え）、実装基板の洗浄にも対応可能。 また、条件がございますがお手元に残るデータを失った実装基板の データ復元も承っております。 【仕様（一部抜粋）】 ■Burn In Board 　・使用環境：－40℃～200℃ ■THB/HAST Board 　・使用環境：THB　85℃/85％ 　・使用環境：HAST　130℃/85％ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」 「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基板実装に対応しています。 独自の品質管理（Quality）・納期管理（Delivery）を確立しており、柔軟かつスピーディーなサービスを提供します。 ◆回路設計：アナログ回路、デジタル回路設計に対応可能。 ◆ソフトウエア設計：マイコンソフト、アプリケーションソフトウエアに対応可能。 ◆機構設計：試作、量産製品まで一貫した、機構設計に対応可能。 大型3Dプリンタを保有しており、300×250×250mmの試作モデルや 製品ラインに必要な治具作成も対応可能です。 半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品の実績があります。

効率的かつ安心な高精度実装を実現！ 当社では、グループ会社（北陽電子、サンケン）の充実した設備にて、 試作品から量産品まで高品質な電子基板実装サービスをご提供しております。 アートワークやプリント基板製造のご相談も承っておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【サービス内容】 ■プリント基板部品実装 ■改修、リワーク作業 ■試作基板実装 ■総合組立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【制作実績】領域、動き、デザインなどを考慮しながら機構を決め、設計！ パチンコやパチスロなどの遊技機の設計を行っております。 遊技機は役物が飛び出したり、ギミックが合体したりと、からくりが多用されます。 当社メンバーは過去にビデオデッキなどの開発を行っていた関係で、 比較的メカ・からくりで評価を頂いており、遊技機関連のメーカー様の設計、試作業務を行っています。 業務の内容は、お客様からデザインイメージ図を頂き、領域、動き、 デザインなどを考慮しながら機構を検討し、試作で動作の評価を行います。 小さなモーターでも、アシスト用のスプリングを使用して大きな役物を動かす工夫などが得意です。 また試作においても、板金や樹脂、軸やバネ、塗装、メッキなどの2次加工も対応します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ビルドアップ、IVH、高周波基板！設計経験を駆使してのコスト低減のご提案も可能 当社では、経験豊富な設計者が『アートワーク設計』を対応いたします。 設計経験を駆使してのコスト低減のご提案や、量産基板製造・部品実装を 踏まえての設計をご提案可能。 対応CADは「CR-8000 DF/ZUKEN」をはじめ、「Xpedition/Mentor」「CR-5000 BD/ZUKEN」「PADS/Mentor」などがございます。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ビルドアップ、IVH、高周波基板 ■アナログ・デジタル混載基板 ■画像処理基板 ■ノイズ解析 ■シミュレーション対応 等々 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及びザグリ加工、Vカット加工のことならおまかせください。 また、治具及び合成樹脂（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工。スクリーン印刷用版（プリント基板、アクリル表示板、板金）なども承ります。 与えられたテーマ、手掛ける仕事（業務）は、真心を込め、惜しみない努力をさせていただきます。 【取扱製品(業務)】 ○プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及び 　ザグリ加工、Vカット加工 ○治具及び合成樹脂 　（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工 ○スクリーン印刷用版（プリント基板、アクリル表示板、板金） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

イベント･会議の出欠を簡単、スピーディーに行う出席管理システム 小型・軽量な端末、「かいけつスルー（出席版）」とICカードを使った出欠管理システムです。 イベントや会議の出欠状況が場所を選ばず、簡単にデータ化できます。 ICカードに名前が入っていれば、事前登録は不要。 様々なＩＣカードに登録でき、パソコンと接続して、リアルタイムに出欠が取れます。 【特徴】 ○打刻データは、端末やSDカードに保存可能 →後でパソコンに取り込むことが出来る ○パソコンから離れたところで出欠が取れる（WiFi版・Bluetooth版） ○直接USB接続も可能 →Excelがあれば、リアルタイムにデータの確認ができる 〇働き方改革に於ける人工管理の徹底に向けて、打刻履歴集計・入退室履歴集計版もあります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。 ホットメルトモールディング（ホットメルト成形）を使いたいが・・・ ▼設備が高いため採用できない。 ▼数十個/Lotの製品なので、材料を消化できない。 ▼生産数量に波があるため、外注でバッファを作りたい。 ▼すぐにでも採用したいのだが・・・設備納期を待てない。 そんなお客様の“困った”に対応します。 当社は、お客様からお預かりした基板などの部品にホットメルト成形を施しお返しします。 ・ポリアミド系/ポリエステル系/ポリオレフィン系/反応型ウレタン系、ほとんどの成形用ホットメルト材料の取り扱いが可能です。 ・材料は各グレード標準在庫。お客様のご負担を最小限に抑えます。 工場はISO9001認証取得、車載部品の封止成形も対応しております。 ◆お気軽にお問い合わせください。

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ 当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可能です。 また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。 信号伝播距離が短くできますので、高速処理に有効です。 【特長】 ■独自キャビティ形成技術 ■小型化・高密度化に対応 ■高速処理に有効 ■ビルドアップとの組み合わせにより基板表面を実装面として使用可能 ■金属製ヒートスプレッダーを貼り合わせ高速処理用パッケージを製作 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

無線通信機器の設計、開発、製造は九州テンにお任せください。創業50年の確かな技術力と最新鋭の設備で、高品質な製品を提供致します。 当社は、創業以来培ってきた無線通信技術を核に、電子機器・無線通信機器の設計、製造受託を行っています。 トヨタ生産方式を導入した生産革新ラインで携帯電話関連機器や車載情報機器、防災無線機器など多数の製品を世の中に送り出しています。 試作・小ロット生産から大ロット生産までフレキシブルに対応できる工場で、要求されるリードタイムとコスト、品質にお応え致します。 設計、製造、出荷までトータルサポートすることも、製造のみ、設計のみ、試作のみなどお客様の手が届かないところだけをお手伝いすることも可能です。 また、自社にてハード・ソフト開発設計、設置工事、システムサポート、リペアに至る一連の業務を行っています。 まずはお気軽にご相談ください。

作業者・部品・フィーダーのバーコード3点照合により、不具合防止やデータ管理が行えます。 表面実装部品をフィーダーセット間違いで実装ロット不良が起きてしまったなんてことはありませんか？それらの不具合防止と共に、実装点数管理や作業者工数管理まで行えます。 【特色】 ■バーコード照合による部品セット間違い防止 　部品とフィーダーのバーコード照合にてセット部品間違いを防ぎます。 ■フィーダーショット数量管理 　バーコード照合することでフィーダーの部品ショット数量を管理できます。 ■フィーダーメンテナンス管理 　ショット数量管理することで規定タイミングでのメンテナンスが可能。 ■作業者工数管理 　作業者コードとセット完了でのバーコード照合により、誰がいつ、 　どれだけの工数で作業出来ているか管理することができます。

部品毎に測定値の基準値、部品の表示などを管理し実際の測定値の合否判定を行います！ 当社は、NCデータ管理システム『EREVUS』を使用して、電子基板実装を行っています。 機種・面ごとにCADデータ、部品ライブラリを元にして基板マップ図を作成。 視覚的にロケーションの検索、極性の確認、隣接部品のピッチチェック、接着データの作成が行えます。 また、生基板画像をベースにした部品の配置確認も行えます。 【特長】 ■瞬時にロケーションで検索可能 ■データ照合にて類似機種のデータ作成期間短縮 ■外出先からアクセス可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シビアなノイズ対策が要求される電子回路設計はお任せください。 デジタル・アナログ電源・特殊回路など様々なノウハウ！ ■シビアなノイズ対策 　アート電子は、DDR2などの高速伝送線路をはじめ、制御基板・各種電源基板・ モーター制御など、デバイス選定やシミュレーションはもちろんのこと、得意の 　基板設計における ノイズ対策で、安定した動作を実現いたします。 ■回路設計ノウハウ（デジタル・アナログ・電源・特殊回路） 　アート電子はこれまで車載や産業機器などのあらゆる業界の電子回路設計を手掛け、 実装基板を納入してきました。そうして積み上げてきた回路設計ノウハウは技術者の 経験だけではなく、最新部品情報データをストックし共有しているので、難易度の高い 基板でも柔軟に回路設計を行う事が可能です。デジタルからアナログまで、 電子回路設計ならお任せください。 ■すべて丸投げでもOK! 　回路設計の手が足りない！時間を短縮したい！そんな時こそアート電子を活用して ください。例えば電源回路なら簡単なブロック図をお送り頂くだけで、あとは当社が 詳細をヒアリングの上、部品選定から回路設計まですべて行うことが可能です。

0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、 さらにはリボールまで対応しています。 ■0402・BGAのリワーク対応 　アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの 　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで 　対応しています。 　また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加 　実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械による実装や手付け対応等、最適な 　方法をご提案させていただきます。 ■短納期にも対応、1台からもとまった数量でも対応！ 　プリント基板の開発･設計をサポートするアート電子は、リワークにおいても柔軟 　かつスピード感ある対応を行います。お客様のご要望納期にできる限り合わせられ 　るよう体制を整えておりますのでぜひお申し付けください。 　また、リワークの数量が多くても、1ケからでも、お気軽にご相談ください。 ■純粋なリワークから基板の改造・改修まで 　リワークに留まらず、お客様のご要望に応じて基板の改造・改修までを 　カバー。困った時に相談役として、ぜひご活用ください。

400Gbpsスイッチ対応のプリント配線板のご提案をさせていただきます！ 当社は、25Gbps～400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 現在、超高速ネットワーク環境が求められる中、 400Ｇスイッチの製品実現で"高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代スイッチ対応高周波用途基板を検討したい ■５G通信用の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大電流基板を開発・設計する際に着目するポイントについて モーター基板や産業機器向け電源、あるいは車載用基板など昨今は大電流基板と呼ばれるような厚銅基板や放熱基板を使った開発品が増えてきました。 通常のプリント基板で1Aの電流を流す場合には、銅箔厚35μm と 幅1mm で計算することが多いため、開発時にはどうしても銅箔厚と幅だけに目が行ってしまいがちです。 しかし、大電流基板を開発　設計する際には、これ以外にも様々なポイントに配慮しなければ、大きなトラブルに繋がりかねません。 では一体どういったポイントに着目すればいいのでしょうか。 今回は話をよりご理解して頂けるよう、下記にある詳細情報の図のような、4層基板で外層銅箔厚35μm　内層銅箔厚300μmの基板を題材にして説明して参りたいと思います。 この基板で100Aの電流を長そうとしたケースを考えます。 この場合のパターン幅は、 1外層　L1面　L4面　　　銅箔厚35μmなので、パターン幅1mmで電流1A 　100Aでは100mmのパターン幅が必要 2内層　L2面　L3面　　　銅箔厚が300μmなので、パターン幅1mmで電流10A 　100Aでは10mmのパターン幅が必要

今回はプリント基板における一筆書き配線についての注意点をお伝えしたいと思います。 プリント基板では複数の回路に配線を接続する場合、代表的な接続方法として、一筆書き配線と分岐配線があります。 一筆書き配線（デイジーチェーン配線）はプリント基板配線でよく使用されている配線方法であり、複数の部品の間を分岐せず、直列に配線し一筆書きの様にすることです。 これに対して分岐配線（スター配線）とは、特定のデバイスから複数のデバイスへそれぞれ配線する方法です。 今回はプリント基板における一筆書き配線についての注意点をお伝えしたいと思います。 分かりやすいよう、具体的に下記のような回路図を想定します。これは1対多のBUS信号などを想定している、ドライバからレシーバ２つへ分岐せずに一筆書きしている配線です。（シミュレーション上は負荷を同じとしています） パターン設計時はこのような配線になっていることが多いかと思います。

量産中のデバイスが突然EOLに、まだまだ継続するのに取りまとめするのも不安。そんな時は思い切って改版しませんか、ご提案致します。 EOLが発生した場合に量産数が決まっていれば取りまとめという選択肢もありますが、継続年数が決まっていない製品ですとどこまで取りまとめをすれば良いか迷うところでもあります。 長い目で見れば改版頂いた方がメリットが出る場合が多いです。 EOLでお困りな事があれば是非ご相談下さい。

実装までを短納期でいたします！ お客様のご要望に合わせた設計を致します。

UL、CCC、CE、RoHS安全規格に適合するトグルスイッチ。コンパクトで省空間。豊富の仕様で各種の電子機器に適合します。 ．コンパクトで省空間 ．UL、ＣＣＣ、ＣＥ、RoHS安全認証を取得します。 ．アクチュエータから接触方式や機能、端子、アクセサリーまで仕様豊富。 ．押すボタン仕様も備えます

ROHS2対応・はんだ付け作業のローコスト化・高効率化・高品質化に！ 【はんだ付け業界を取り巻く問題点を改善】 ■作業者とロボットの作業分/同時進行　→　高効率化/ローコスト化 ■作業者のはんだ付け技能に依存しない　→　はんだ付けの高品質化 【はんだ付専用プログラムによる簡単ティーチング】 ■ティーチングペンダントで簡単に条件出しができます。 【新開発のこて先着脱機構】 ■取り外しから取り付けまで約30秒です。 ■止めてから冷めるのを待たなくても替えられます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ダブルバーナーを全開からとろ火まで幅広く調整が可能。 ※詳しくは事業紹介資料をご覧ください。

基板に関することなら当社にお任せ下さい 当社では、RED4S:UHF RFIDモジュールとしてPhychips社の RED4Sインターフェース基板と、RED4インターフェース基板専用ケースを 製造、販売しています。 「RED4S:UHF RFIDモジュール」は、RED-4のUART端子をFTDI社のシリアルUSB変換ICに変換します。 PCとはUSBマイクロBコネクタにて接続し、電源もUSBから供給します。(最大500mA) 【特徴】 ■USBマイクロBコネクタ。電源もUSBから取得します。(USB 2.0 Full Speed) ■USBバスパワー最大500mA (USBから電源も供給します。最大500mAの電流が流れます) ■PC本体のUSB端子に接続することを推奨いたします。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能 『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート させて頂きます。 【特長】 ■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能 ■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い （ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社渋川製作所は皆様の「便利」に応える製作所です！ 株式会社渋川製作所は、昭和19年に創立して以来、 重電機器用電気機械器具その他の製造を行っています。 当社の製品は電力部門では、原子力、火力、水力、各発電所の制御用や、 変電所、送電所にも使用されています。一般産業用には鉄鋼プラント、 化学プラント等のライン制御用、または上下水道用の水処理プラント等の 制御を行い、ビルの配電用、エレベーターの制御等にも使用されています。 これらはすべての産業の基幹をなすもので、当社の製品は永年の品質に 基づく顧客からの信用をいただいております。部品加工、溶接、量産品の 組立から少量の特注品組立まで対応可能です。お気軽にご相談ください。 【業務内容】 ■生産設計および試作 ■素材の調達 ■部品機械加工仕上(切断・ＭＣ・ＮＣ旋盤/プレス・フライス/ 　汎用旋盤・ボール盤/レーザー加工/溶接他) ■熱処理 ■器具組立 ■完成時各種電気試験 ■客先納入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

発熱部品直下に銅ピンを埋め込む！銅ピンの本数によるコスト差を少なくできます 『DPGA-EF』は、必要な部分のみに銅ピンを埋め込むタイプの基板です。 バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能。 銅ピンはリジット基板の穴に挿入後、樹脂にて固定します。 圧入と違い、クラックなどの危険がありません。 また、銅ピンは一括で埋め込みます。圧入方式と異なり、銅ピンの本数による コスト差を少なくできます。 【特長】 ■部品の両面実装が可能 ■高発熱部品をピンポイントで放熱 ■銅ピン圧入方式と異なるため、クラックや薬液残渣の不安がない ■バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能 ■圧入方式と異なり、銅ピンの本数によるコスト差を少なくできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウエハの特殊加工は、日本エクシードにお任せください!! サイズダウン加工実績 ・6インチ→4インチ ・6インチ→2インチ4枚　など 穴開け加工、ザグリ加工もお気軽にお問い合わせ下さい。

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。 部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。

納入事例 納入事例

CAD/CAM設計、お任せください！お客様のニーズに合わせ様々な設計ツールを活用！ 竹田東プロは半導体マスクメーカーですが… CAD/CAMによる設計も手掛けております。 【課題解決事例】 ■マスクデータ作成に時間がかかっていませんか？ →プログラムによる自動化で解決！ 8時間の作業を0.5時間に削減！ ■複雑な製品管理に手間がかかっていませんか？ →QRコード追加で解決！作業時間短縮、ヒューマンエラーゼロに！ ■配線の寸法制御にお困りではございませんか？ →補正デザインの追加で解決！生産工程での歩留まりを10％改善！ ～課題解決事例の詳細は［PDFダウンロード］より、資料をご覧ください！～ ◎高精度かつ大容量データに対応 ・最大、小数点以下16桁まで再現可能 ・64bitソフト/128GBメモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

設計支援～試作～部材調達～工程設計・管理～量産～品質管理まで、お客様の手を煩わせる事無く、ワンストップサービスをご提供します。 立花エレテックのモノづくりの強み １. 良いモノづくりと品質維持 　・ お客様の製品に適した設備と仕組みを保有する工場で生産します。 　・ お客様の手を煩わせず、当社が量産まで立ち上げます。 　・ 毎月製造現場と品質会議を行い工程内不良の撲滅に努めます。 ２. 商社機能を活かした部品調達力と情報収集 　・ 各部材のロードマップを調査し長期安定供給できる部品を提案。 　・ 価格競争力のある代替部品提案。 　・ 市場動向を常にウォッチし品薄商品への素早い対応。 ３. お客様の必要な時に必要な数量を必要な場所に届けます 　・ 国内外を問わず、極力納入ご指定場所に近い工場で生産します。 　・ ご相談の上、安全在庫の確保と小ロットの納品対応を行います。

お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。 最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

弊社の基板実装【DIP(挿入実装)】は、手付け、フローパレット、局所はんだ装置字全て対応可能！有鉛・無鉛どちらも対応可能です 【特徴】 ・手はんだ部隊多数在籍 ・卓上型ポイント噴流はんだ付装置 ・フローパレット製作で量産体制構築可能 ◆弊社設備◆ 噴流型自動はんだ槽(N2環境)/フラクサー/卓上型ポイントフラクサ/卓上型ポイント噴流(N2環境)/画像検査機 噴霧器（自動ミスト）等を全作業エリアで導入し静電気対策万全 N2環境下での実装作業 台数は1台からでも対応致します。 経験豊富な熟練作業者による手はんだ技術でサポートするので確かな品質を御提供致します。 詳細は下記の【PDFダウンロード】より資料をご覧いただくか、【お問い合わせ】からお気軽にお問合せください。 お電話の場合はこちら　→　042-759-4868

あのサインマーカーが電波通信で連係点灯をします。 ソーラーとEDLCの採用でランニングコスト”０” 多目的全方位視線誘導灯電波サインマーカー：無指向性通信で方向・段差・障害物などが有っても連係動作を行います。 点灯モードも順次点滅、同時点滅、交互点滅、ホタル点灯など多才です。 発光色も赤色、緑色、青色、黄色、白色の5色を準備して居ます。 全ての機種で完全防水構造です。

光アッテネーター『OSA/OMAシリーズ』には、プラグタイプ、メス−メスタイプ、インラインタイプ、可変タイプがあります。 ●魅力的な低価格光アッテネーター製品を短納期にて対応 ●プラグタイプ、メス−メスタイプ、インラインタイプ、可変タイプ(Manually Tuned Variable Optical Attenuator)の４種類に対応 ●ファイバータイプはSMとMM(50/125, 62.5/125)に対応 ●対応コネクタが豊富(SC、MU、LC、FC、ST, D4, MTRJ etc) ●Attenuation rangeが広く、自由にご指定可能　

解体に役立つ“リユース”タイプ 解体に役立つリユースタイプ。しっかりと固定できる安心構造。板金ホールから取り外す場合は、取り付け側のサイドレバーをつまむと取り外せます。また、繰り返し使用できるリリースタイプもあります。

基板実装 中国で日本レベルの管理力 御社の海外拠点のような対応で、御社のコスト最適化に貢献させて頂きます。

電子回路基板の設計のためのバイブルとなるホームページです。 設計の段階からの役立つ、品質向上やコストダウンの情報が満載です。 電子回路基板の開発・設計・実装を行なうなら当ホームページにお任せください！ 開発・回路設計はもちろん、筐体設計、部品調達、実装、組立・検査までワンストップでサポートを行います。 アナログ・デジタルに両対応しております。 とりわけ特に無線・IP通信関係の製品開発には不可欠な高周波のアナログ回路の設計には特に自信がございます。 その他、自社で開発を請け負う以外に優れた技術をもった設計・製造会社のご紹介も行っております。 対象は、機能設計・ソフト設計・ハード設計・基板設計・アンテナ設計・シュミレーション・基板実装・組立・基板製造・ハーネス加工・精密板金加工・プログラミング・カウンターポイズの検証等、広範囲となっております。

樹脂の曲げ加工での歪みがほぼ無く、綺麗な仕上り。コスト削減・歩留り向上 当社は、ハードコート、AGコート、ARコート、蒸着などを施した樹脂板を、表面処理の性能を維持したまま曲げ加工が可能です。 表面の歪みがほぼ無く、成形に伴うヒケ・ウェルドの発生も回避できるため 美しい仕上りと、歩留りの向上が期待できます。 薄板の曲げも可能で、切削によって外形形状の変更も自由に行えます。 【製作可能な素材】 ◎アクリル　◎ポリカーボネート ◎複層板　　◎熱可塑性樹脂全般 【製作可能な表面処理】 ◎ハードコート　◎AGコート ◎金属蒸着　　　◎ARコート　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

RoHS対応・チップ部品のリワークに！片手でつまみながら温められる便利なピンセット！ ●高機能ホットピンセット 　CAL機能(PAT.)、スリープ機能(PAT.)、キーロック機能(PAT.)機能などに対応。ピンセット部を当社RX-822AS に接続した場合、はんだこてと同時に使用可能。 　エルゴノミクスグリップで長時間作業でも疲れにくいです。 ●作業性に優れたグリップ形状 　部品の大小に適応する、ストローク調整機能。(PAT.P) ●こて先一体型の可動部 　左右のこて先にズレが発生しません。こて先が熱いときでも工具不要でこて先交換可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

すぐれ耐熱性と耐熱衝撃性！ ガラス分析用ガラス器具『テンパックス板』は、 一般的なソーダガラスに比べ熱膨張係数が小さく、 あらゆる分野で優れた耐熱特性、耐熱衝撃性を発揮いたします。 25.4℃以下の製品は、フロート製法により平坦で平滑な表面に仕上げられ、 高い光透過率と光学的歪の少ない 非常に優れた光学品質を兼ねそろえています。 28.6t以上の製品はロールアウト法で製造され、 ガラス表面に細かな波模様がついていますが、 研磨によりフロート製法と同等の表面品質にすることが可能です。 【特長】 ■耐熱温度 　　常用使用：450℃（長時間使用／10時間以上） 　　最高使用：500℃（短時間使用／10時間未満） ■優れた耐熱特性 ■耐熱衝撃性を発揮 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ルーター加工と同等の端面仕上がりを実現！次世代外形プレス加工です 『MS加工（ミラクルシェービング加工）』は、2種類の特殊金型を使うことにより、プレスの基板端面の打ち抜き性を向上したプレス加工です。 ルーター加工と同等の端面仕上がりを実現、基板端面のバリや屑を限りなくゼロに出来ます。 基板端面のバリや屑でお困りの方は、一度ご相談ください。 【MS加工のメリット】 ○基板端面の発生異物をルーター加工と同等レベルまで低減できる ○一定ショット数を超える生産量であればルーターよりも安価にできる ○フロー・リフロー後の加熱による異物発生も抑えることができる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

難易度の高いはんだ付け作業に対応！部品点数が少なくてもお気軽にどうぞ 当社では、試作や改造、修理など1点からはんだ付けのご依頼を お受けしております。 自動機では不可能な複雑形状基板へのはんだ実装や、試作品の基板実装、 試作品の改造や部品交換など、難易度の高い作業にも対応いたします。 基板一枚であっても、マスクをおこす必要がなく、迅速な納期対応が 可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■1点からでもOK ■迅速対応 ■部品表とシルク印刷などのデータがあればバラ部品を使って 　手実装が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

最短３日で金型製作、最短７日で成形品をお届け！小ロットから中ロットまで対応致します。 STUFFはデザイン、設計から試作、量産まであらゆるものづくり技術が詰まった、提案型の開発サポートパートナーです。 簡易金型を採用することでリードタイムを短縮し、モールドベースを共用することでコストを下げ、 量産金型と同様の樹脂を使用し高品質を提案します。 最短３日で金型を作り、すぐに成形いたします。 インサート成形や２色成形、薄肉成形も対応可能。 金型材料：アルミ/鋼材 成形材料：ABS/PC/PBT/PPS　等 その他：板金・鋳造なども対応 ※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

全てのエプソン社製ハンドラに適したチェンジキットをご提供！ 『チェンジキット』は、全てのエプソン社製ハンドラに適した製品です。 品質、性能、機能等は、エプソンブランド時の優れたままに、 ミクナスブランドとして丸文株式会社より販売いたします。 互換品ではなく、設計から製作までエプソン標準の純正品と同じ 商品のご提供となります。 テストソケット、テストプロープ、テスト基板までワンストップでご提案いたします。 その他、様々なご要望にお応えいたしますので、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■仕様のご指定等は従前同様 ■自在なカスタマイズ及びオプション対応 ■多彩な表面処理可能 (樹脂コーティング可能) ■オープントップソケット対応 ■両面コンタクト対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高度な組み込み技術により創り出した開発基板事例をご紹介！ エンジニアリング事業を行う東洋電機株式会社では、 各種開発基板を取扱っています。 『高速光シリアル－パラレル変換基板 』は、光シリアルデータを 高速にパラレル変換し、他の基板に情報をセットする基板です。 当社では、回路設計から組み込みソフト開発まで対応し、 お客様の要望に合わせた開発を行います。 【特長】 ■外部インターフェース 　・光入出力　SFP（3.125Gbps）×3ch 　・パラレル入出力　×10ch 　・Ethernet　× 1ch ■FPGA搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作！ 当社では、実装評価用TEGウエハ・基板・各種加工技術をコアとした トータルソリューションの提案を行っております。 お客様の仕様に基づくカスタムTEG・基板の作成を承ります。 またウエハのパンプ加工試作も承っておりますので、ご要望の際は お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

スピーディーに経費削減のお手伝いをいたします！ 当社は、半導体メモリの書き込みメーカーです。 デバイスをお預かりしてから速やかに書き込み作業を実施し、 お客様のもとへ製品を発送するため、スピーディーな対応を実現。 また、設備投資にかかる費用や、書き込み作業にかかる人件費を 削減することが出来ます。まずはお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■スピーディーな対応 ■経費削減のお手伝い ■徹底した作業管理 ■即日実装可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

民生機器・車載分野の回路設計を手掛けております！ 当社では、回路設計サービスを提供しております。 設計例として、基準電流源にデプレッション型Nchトランジスタを 使用することで電源の投入と同時に起動を開始し、 Nchのバイアストランジスタにより基準電圧を発生させる 『基準生成回路』の設計実績がございます。 【その他設計事例】 ■定電圧生成回路 ■発振回路 ■電源電圧検出回路 ■A/Dコンバータ回路 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「片面プリント基板」「両面プリント基板」の製造に特化しています！ 当社は、配線基板の中でも、「30mm丸 or 30mm角」まで、 「50mm丸 or 50mm角」までのプリント基板の製造を最も得意としています。 また、少ロット製造も得意で、銅張積層板1枚から30枚程度を ワークサイズとして、255mm角から340mm角のパネル（ボード）に 材料カットし、１ロットあたりパネル（ボード）10～300枚の製品製造が 当社の得意ロットサイズになります。 また、国内でも稀な「紙フェノール樹脂基板」製造に特化し、 安定供給を実現しております。 【当社の特長】 ■得意な基板サイズは、小物（小型・小サイズ） ■得意ロットサイズは、少量 ■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト ■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本 ■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

設計・開発、部品調達、生産、品質保証、出荷まで一貫してご提供 当社のEMS事業は、自動車メーカーを始め、産業用機器メーカー、 輸送機器メーカー、住宅設備メーカーにもウィングを広げて展開。 フレキシブルな対応力と、品質の高さで評価をいただいています。 特に、「基板組立」「ハーネス」「ユニット組立」の3本柱を中心に、 基板単体から、ユニット完成形、OEM生産にも幅広く対応。 設計段階から参画することにより、トータルでのコスト低減にも 積極的に寄与しています。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

基板実装は当社におまかせください！ 当社では、プリント基板の実装を試作・小ロットから 量産まで対応しています。 不良品の社外流出ゼロを目標に短納期にも、もちろん対応。 自由な発想からうまれるアイデアを 製品化してお客様のニーズにお応えします。 【事業内容】 ■電子部品のプリント基板実装および加工・販売 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

【アクリル切削加工】イニシャルコストが低く、小ロットの試作から量産まで同一品質で生産が可能！ガラスよりも透明度が高く、軽量！ 太陽精工株式会社はアクリル・ポリカーボネートをはじめとする 樹脂板材の切削加工・曲げ加工・CO2レーザー加工を手掛けている会社です。 【アクリルの特長】 ・アクリル切削は金型が不要の為、イニシャルコストが低い ・小ロットの試作から量産まで、同一品質での生産が可能 ・アクリル樹脂はガラスに比較して透明度が高く、ガラスの約半分と軽量 【太陽精工の事業内容】 ・ディスプレイ切削加工 ・曲げ加工 ・成形品追加工 ・ディスプレイ保護パネル ・全面パネル ・レンズ ・導光板 ・銘板加工 【技術資料進呈中】 ・成型と切削加工の共存（事例付） 【掲載内容】 ■プラスチック成形(金型)のメリットデメリット ■切削加工のメリットデメリット ■事例1 試作は切削/量産は成型 ■事例2 成形後、切削加工で追加工 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！ 新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

従来のＰｉに代わり透明性が必要な基板の保護膜や層間絶縁膜に！ 最近お問い合わせが多い透明レジスト塗布及び微細加工パターニング 絶縁性があり且つ透明性があるので 従来のＰｉに代わり基板の保護膜や層間絶縁膜に適しております。 厚膜のものはマイクロ流路の型の形成に

年間50社以上の実績！是非一度、工場見学にお越しいただき、実際の製造現場をご確認下さい。 双和電機では工場見学でのご来社を歓迎しております。 2019年度は69件、述べ303名と多くの方にご見学いただきました。 新規実装先をご検討のお客様だけではなく、 工業会等の団体様や、同業のお会社様、 新人教育の一環としてのご見学まで、幅広いご依頼に対応しております。 近年ではＩｏＴの実践工場としての注目が高まり、 勉強目的でのご見学依頼も多くいただいております。 勿論、品質要求の厳しいエンドユーザー様の品質監査にもお応えし、 各大手メーカー様のご要求にも合格しておりますので、 お客様の生産工場として安心してご依頼頂けます。 工場見学をお希望の方は、当社営業部までお気軽にお問合せ下さい。

繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC 一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、 折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。 柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。 FPC

１９インチラックなどの大型の組立配線、ラックに収めるユニット類など大型～小型ユニットの組立配線も可能！軍事・防衛品の受託実績多数 当社は、各種ユニットの組立配線の受託を承っております。 一般的な部品であれば、部品の購入も可能。 部品取り付け、回路番号の表示、束線製作、ケーブル製作、配線、配線検査など一連の組立配線作業を承ります。 半導体製造装置など、装置系の組み立て配線もOK。 板金加工/塗装/彫刻・シルク印刷等もできます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■各種ユニットの組立配線ができる ■一般的な部品であれば、部品の購入もできる ■板金加工/塗装/彫刻・シルク印刷等も可能 ■在庫保持 ・配線材 UL線/KIV ・副資材 ねじ類(BS)/圧着端子/マーカーチューブ・シール(印刷可) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【高品質／小ロット／低価格】回路設計・筐体設計・ソフトウェア設計など開発~量産までワンストップ対応！まずはお問い合わせください！ 株式会社アレクソンでは、各種製品の企画から製造までを一貫して プロデュースするため、高品質・低コストで、小ロットなど ニーズに合わせた生産が可能です。 無線通信機器の開発・設計・量産に対応。 その他、Windows/iOS/androidアプリケーション開発も行っております。 【OEM／ODM・開発ソリューション】 ■開発・設計 1)各種回路設計およびプリント基板設計 　各種オーディオ回路、各種電源回路、マイコン周辺回路、高周波回路等 2)組込みマイコンソフトウェア開発 　システム制御、メモリ制御、通信制御等 3)筐体設計 　パネル、シャーシ等 ■生産 1)大小ロット試作 2)信頼性評価試験 3)量産対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

現場やお客様から上がってくる声を、一つ一つ相手の立場に立って解決します！ 御津電子株式会社は、制御機器の開発・製造を行っております。 機器の開発・製造には、専門的な開発知識・技術・経験、そして何より、 膨大なコストが必要となります。 当社ではODM(開発 製造)部隊を揃えている為、制御機器や制御装置を 開発・製造する事が可能。 「こんな制御をする機器を作りたい」 「アイディアはあるけど、どうやって形にするかわからない」とお考えの方は 是非一度私どもにご相談ください。 【特長】 ■制御機器や制御装置を開発・製造する事が可能 ■「小ロットで作りたい」といった要望にお応え出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

融点60～110℃で調整可能なはんだめっきを開発！！ 低耐熱性素材は実装時（リフロー）の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60～110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。 ＜用途例＞ ・PZT（圧電素子）　 ・CdTe（テルル化カドミウム） ・樹脂素材（PET等） ・micro LED（LTPS）　　　 etc・・・の実装はんだ

【短納期・多品種生産】1台だけ～数百台の基板実装に柔軟に対応！車載関連・産機関連にも実績多数有り。悩みの多い部品調達は丸投げOK 当社の『基板実装サービス』は、【0603実装（0402も一部対応）】 【超短納期】・【少量多品種生産】など お客様の様々なご要望へのフレキシブルな対応が可能です。 複数の製品を同時に流せるラインを構え、多品種生産でも短納期を実現。 24時間・土日祝日も稼働しており、突発的な依頼にも対応可能です。 また、常時3000点以上の在庫部品を有し、必要部品が無くても自社で調達。 代替品のご提案も可能で、手間のかかる部品調達を丸ごとお任せいただけます。 【その他のメリット】 ■0603の実装に通常対応（0402も一部対応） ■手実装・手はんだにも対応 ■品質への要求が厳しい車載・医療をはじめ幅広い分野で実績 ■設計や組み立て、リワークなどにも対応可能 ※詳しくはお問い合わせください。

基板ケースにウレタン樹脂を注入。基板を水、ホコリ、振動、虫などから守ります。高温多湿、屋外など過酷な環境で使用する基板にお勧め。 基板ケースにウレタン樹脂を注入することで、ホコリ・汚れ・水などをシャットアウトします。 基板が固定されるため、振動からも守ります。 基板の防湿、防水、防塵、長寿命化を実現します。 ※基板サイズに合わせて、複数のケースサイズをご用意してます。 ・ 75 x 75 (mm) ・120 x 95 (mm) ・140 x 117 (mm) ・160 x 120 (mm) ・203 x 140 (mm)

FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料！Q.C.Dに優れた基板をご紹介 『アルミナ基板』は、基板用としては一般的なセラミックス材料であり、 Q.C.Dに優れています。 FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料であり、搭載部品に充分な 冷却効果をもたらします。 任意の形状に抵抗体のパターンニングも可能で、発熱源（高温ヒーター基板） としても作製できます。 【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（25W／m・K） ■低熱膨張（7.2×10^－6） ■高耐溶剤性 ■基板形状の自由度の高さ（立体形状も可） ■無機物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用！用途に応じた基板をご提供いたします 『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『電池レスBLE無線ビーコン』　光があれば半永久動作、電池交換不要！ 『電池レスBLE無線ビーコン』のご紹介です。 ・光発電のみでBluetooth Low Energy によるビーコン発信を実現します。 ・お客様のご要求に応じてカスタマイズします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ノイズにとことんこだわった専門技術で後戻りしない設計シミュレーションを！ 当社では、シミュレーションとプリント基板設計の融合から高品質設計を 実現する『プリント基板設計・シミュレーションサービス』を提供しています。 技術者70名体制でQuick, and High Qualityを実現し、 先端のシミュレーション技術とプリント基板デザイン技術の融合で 強力に開発をサポート。 高品質基板設計～実装迄の一貫生産体制で試作開発期間の短縮に貢献します。 iNARTE EMC Design Engineer有資格者が検討・提案を行いますので、 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【当社の特長】 ■豊富な実績と長年のノウハウ ■設計から実装までの一貫体制 ■お客様目線でプラスαのご提案 ■5拠点で日本国内をカバー ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

MAX300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能！Si、Pt、Ta等の実例があります！ 当社では、『リフトオフ加工』を承っております。 エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工する技術で、必要とする逆の パターンをレジスト形成し、必要膜の成膜実施。成膜後、レジスト除去します。 有効エリアがφ300mmの場合、最大300mm×300mmまでのガラス基板へ 加工できます。 【特長】 ■エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工 ■必要とする逆のパターンをレジスト形成し、必要膜の成膜実 ■成膜後、レジスト除去 ■成膜温度に指定あり（100℃前後） ■実例：Si、Pt、Ta等 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

今回のコラムでは、BGAに取り付けるパスコンの、最適な配置について紹介します。 BGAを使用した基板設計において、ノイズ対策を行なう場合、電源・GND間のパスコンの配置を、最適化することが重要です。 BGAは配線数が多いため、配線だけを優先してしまうと、パスコンの距離が長くなり、ノイズ対策の効果が薄れてしまいます。 では、BGAにおいて、パスコンはどのように配置すればいいのでしょうか。 BGAの外周にある電源ピンの場合は、一般的なICと同様に、部品面にてピンに近づける形で配置・配線します。 問題は、BGAの内側にある電源ピンの場合です。 この場合、パスコンは裏面に配置します。 ここで、疑問が出てくるのは、 「QFPなどのICの場合、一般的に裏面配置を避けるべきなのに、なぜBGAは裏面に配置するのか」という点です。 パターンの引き出し方については以下の動画にてご説明しておりますので、こちらをご確認下さい。

今回は、パスコンを設置する際の基本的なポイントや注意事項についてお伝えしたいと思います。 １．パスコンの配置・配線の基本的なポイント まずICへの電源配線は、パスコンを経由して接続されるようにするのが基本であり、具体的にはビア（内層ベタ・電源）、パスコン、そしてICの順に繋ぐように設計します。それではパスコンを使用するにあたっての基本的なポイントをご紹介して参りましょう。 1電源ピンに出来る限り近く配置する ごくごく初歩的なことですが、パスコンは電源ピンに出来るだけ近くに配線します。部品配置上困難というケースも無くはないですが、ここを意識してパスコンの位置を決定することが、パスコンを機能させる上で何よりも重要になります。 ＊記事の文字数に制限があるため詳細は、当社のホームページをご覧ください。

ルネサス Synergyプラットフォーム MCU/製造中止品(EOL品)の再生産 ルネサスエレクトロニクスは、汎用から特定用途まで、また低消費電力、省エネルギーから高性能製品まで、幅広いマイクロコントローラ製品を取り揃えています。 その中でも、ルネサス SynergyプラットフォームMCU製品は、市場投入までの時間を短縮、総保有コスト削減し、組み込み製品を開発する際の使いやすさを目標として開発されたMCU製品となっています。このMCU製品では、製品開発をAPIレベルから始めることができ、IoT向けの製品設計においてより効率的な開発を実現することが出来ます。 ロチェスターエレクトロニクスは、ルネサスエレクトロニクスの豊富な在庫を保有することで、顧客の生産要件を満たすサポートを提供します。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます ※詳細はぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。

高周波性能に優れたフッ素樹脂基板です！ 当社では、高周波性能に優れたフッ素樹脂基板『PTFEビルドアップ』を 取り扱っております。 レーザービアを用いたAnyLayer構成で、熱硬化BFを使用しており 標準的多層工法で実現が可能となっています。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【その他製品】 ■フッ素樹脂基板（PTFE） ■PPE基板　低誘電率基板 ■セラミック基板 ■高周波ハイブリッド基板 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

品質を向上させる基板設計のポイント 今回は、リード部品をプリント基板にはんだ付けして 部品を取り付ける為の穴の設計方法に関するポイントをご紹介します。 プリント基板にとって基板に設置される穴はパターン配線と同じくらい重要な要素の１つです。

品質を向上させる基板設計のポイント 今回は、捨て基板を付けたり、複数のプリント基板をシート面付して、 基板を製造する時の注意点をご紹介します。 シート面付けとは、複数の小さな基板を大きな1枚のシート基板にまとめ、 基板を製造することを指します。 複数の小さな基板を大きな1枚のシート基板にまとめる時は、 一般的に、Vカット加工と、ルーター加工の2種類のシート面付編集方法があります。

品質を向上させる基板設計のポイント プリント基板には、部品の種類や、部品番号を識別する為の文字が記載されています。 基板に記載されている、文字のことを、シルク文字と言います。 プリント基板には、シルク文字以外にも、実装される部品の形状を、シルクで図示することで、 部品の実装向きや、基板のデザインを視覚的に理解できるようになっています。 プリント基板に実装する部品の、実装密度が高くなってくると、 プリント基板設計の、シルク文字編集も、大変な作業となる場合もあります。

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！ 電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 ＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配線板

幅広い通信範囲をカバーする対応力でIoT社会の実現をサポート 当社では、通信機器・基板を取り扱っております。 携帯電話等で培った無線通信技術をコア技術に、NFCからGNSSまで、 幅広い通信範囲をカバーする対応力で、IoT社会の実現をサポート。 人とモノ、モノとモノをつなぐ無線通信技術をベースに キャッシュレス化社会の進展に対応した決済ユニットや、 高頻度かつ低電力な通信を可能としIoTに適したLPWA通信技術を活用した 製品の開発も進めています。 【主な製品実績】 ■自販機用無線決済端末 ■POS端末 ■カードタイマー/カードリーダーライター/画像アダプタ ■蓄電システム制御基板 ■NFCモジュール(EMV規格準拠)　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 ※当社は、2023年1月に、社名を株式会社LIMNOへ変更しました。

お客様の多様なニーズに対応致します 車載電装製品向け部品を中心に、薄板材の精密プレス部品加工を得意とし、Ｅｖ車大電流用途の導体厚板プレス部品などお客様の多様なニーズに対応し、ＩＳＯ、ＩＡＴＦなどの国際規格の取得により品質の向上と、改善活動を通してコスト改善に努めております。

プリント基板製造工程・設備をご案内！各設備・工程の役割と特長をご説明いたします 当社では、『プリント基板製造工程見学』を承っております。 「会社案内、工程説明」にて、会社概要・特長・使い勝手、基板製造の 工程をご説明。 その後、プリント基板製造工程・設備をご案内し、穴加工・外形加工・ 銅メッキ・露光・エッチング・積層・検査他、各設備・工程の役割と特長を ご説明いたします。 【概要】 ■内容：プリント基板製造工程見学 　※お時間によっては稼働していない工程があります。ご了承ください。 ■参加費：無料 ■見学実施日/時間：ご都合に合わせて調整可 ■お申し込み：事前にお電話にてお申し込み ■Web工場見学：Webにてご案内も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」 ボタンめっきFPCはスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。 従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これにより、製品の軽量化やコンパクト化が可能となります。 新工法により狭ピッチパターンでのボタンめっきも作製可能です。 製品特徴 1. スルーホールのみに銅めっきを施す事で、銅箔の本来の特性を最大限に活かします。 2. 高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。高速伝送に適した性能を発揮します。 3. パネルめっき法と比較して、柔軟性と屈曲性に優れ、極薄化を実現します。 4. JISC5016による信頼性評価をクリアした技術で、安定した品質を提供します。 5. 従来困難だった狭ピッチパターンでもスルーホールめっきが可能です。 先端技術でお客様のプロジェクトを成功に導くお手伝いさせて頂きます。

光導波路ウェハ受託製造及び各種ウェハ受託加工サービス！世界トップクラスの石英系光導波路製造技術をフル活用！ NTTグループが保有する世界トップクラスの石英系光導波路製造技術をフル活用し、光導波路ウェハ受託製造及び各種ウェハ受託加工サービスを提供致します。 6インチ(150mm)ラインを用い、ガラス成膜、微細エッチング加工、メタル成膜・加工など、工程ごとの個別受託も対応致します。 試作品から量産品まで、お客様のご要望に応じて幅広く対応いたします。 【サービス紹介】 ■お客様の回路設計情報に基づくフォトマスク作製 ■ガラス成膜 ■ガラス・Si微細エッチング加工 ■メタル膜形成・加工 ■ウェハ加工、特性評価 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

光触媒で空気がよみがえる業務用空気清浄機 「貯蔵中の農産物鮮度保持によるフードロスの削減に貢献」 光触媒技術を応用した業務用空気清浄機「エアーリバイブ」は、ウイルス・有害物質・細菌・悪臭成分が含まれた環境内の空気を装置内に取込み光触媒の強力な酸化分解で空気を蘇らせます。 光触媒の安全性についても、人体に有害なオゾン・紫外線・塩素を排出しません。また、ランニングコストでも光触媒フィルターを定期的に水またはぬるま湯で浸け置き洗いすることで繰り返し使用することができとても経済的です。 「エアーリバイブ」製品を静岡県内のミカン農家さんと収穫後の貯蔵庫内で実証実験した成果を～光の力で腐らせない～のテーマで発表した「静岡県SDGsビジネスアワード2022」で県知事賞を受賞しました。 ※特許出願申請中です。

カルシウム薄膜基板を利用して、フレキシブル基板や接着剤のバリア性能、ダム・フィル材などのアウトガスを評価 当社では、バリア（封止）性能を評価できるカルシウム(Ca)薄膜基板を製造・販売しております。このCa薄膜基板は、JISなどで規定される水蒸気透過率（WVTR、カルシウム腐食法）評価用の基板として適しています。 WVTRは、膜厚が正確に規定されたCa薄膜の酸化劣化（半透明化）したエリアの面積を求め、残存膜厚とCa密度からカルシウムと反応した酸素・水分量を見積もり、算出することが可能です。この数値を用いることで、サンプル間の正確な比較（定量）評価を行うことができます。 Ca成膜基板の膜厚は、定期的に蒸着・成膜条件を確認して厳しく管理しています。またCa膜厚測定の際には、薄膜上にカバレージがよく、再現性のよいアルミを成膜することでCa薄膜の膨潤を防ぎ、正確な膜厚を測定、蒸着条件を算出しています。 【特長】 ■水分や酸素に反応しやすく、感度がよい ■有機ELなど素子をセンサー代わりに用いるより、遙かに安価 ■酸化前後の変化(金属光沢から半透明化)が見た目に分かり易い ■他の金属よりも安全で使用後の処理が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ワイヤー自体の長さも0.4mm以下に収める！通信速度の向上に貢献した事例 チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディングの事例をご紹介します。 光通信用モジュール(PD-TIA)の通信速度を少しでも早くするために、 光素子と受送信ICの距離を少しでも縮め、チップ間の距離を更に近づけて 実装することはできないかというご相談がありました。 社内熟練工の精密な実装により、チップ間同士の距離を0.5mmから0.2mmまで 近づけることができ、通信モジュールの高速化に成功しました。 【事例概要(一部)】 ■実装方式 ・ワイヤーボンディング＝ワイヤーボンダー ・樹脂塗布＝マニュアルディスペンサー ■基板サイズ：121mm×177mm×1mm(6層基板) ■基板材質：MEGTRON6(ガラスクロス) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

光通信ネットワーク用遠隔監視装置などを納入！配線材加工製品などは当社にお任せください 当社は、電子機器のプリント基板設計・筐体設計や組立・検査、 プリント基板の製作及び部品実装、歯車関連部品の製作などを 行っております。 システムラック冷却用機器(クーリングファン)やガス圧力監視装置、 部品実装基板・板金ケース筐体・プラスチック成型品などの製品を 納入しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業内容(一部)】 ■電子機器のプリント基板設計・筐体設計 ■組立・検査 ■精密板金加工ケースの製作 ■表面処理：ケース塗装・シルク印刷 ■プリント基板の製作及び部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

手はんだ付けによる電子部品実装を得意としております。特に試作、部品交換、修正はお任せください！ オオキ電子工業では、手はんだ付けによる電子部品実装を得意としております。 0402チップ部品や表面実装部品、スルーホール部品、コネクタや大きな部品など対応可能です。 また、製品によっては、噴流型スポットはんだ槽、はんだ槽によるはんだ付け作業でのご対応も致します。 【オオキ電子の強み】 ■手はんだ付けに特化しているため、試作、部品交換、後付け作業に対しては、短納期で対応することが可能です。 ■社内はんだ付け認定制度を導入しており、過去ご依頼頂いた製品の作業急所点を共有し社員育成のスキルアップに取り組んでおります。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。