エアステージLBTシリーズ エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50ｍｍ～500ｍｍ エンコーダは用途により1um～0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹介 標準化により低コスト、短納期を実現しております。 XYステージのラインナップもございます。

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加で高品位かつフレキシブルな成膜をする装置です ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜プロセスの構築など、幅広い研究に対応できる装置です。 これまでのスパッタ装置で成膜が難しいとされる強磁性体ターゲットや、金属ターゲットとセラミックターゲットなどの異物質Co-スパッタ研究など、先端材料研究やプロセス構築研究を強力にサポートする装置です。 直進性の高い成膜 　→イオンビームスパッタの特徴である直進性の高い成膜 多連装ターゲット機構 　→幅広い多層膜成膜 複数ターゲットへの同時プラズマ供給とスパッタ制御 　→精密に制御したCo-スパッタ成膜 基盤へのバイアス印加制御によるコンフォーマル成膜 　→ディープトレンチ、回り込みなどの悪条件下でもコンフォーマルな成膜

様々な塗布条件や材料に柔軟に対応、高精度な塗布均一性を実現したコンパクトなスリットコーター（ダイコーター）。 液晶や有機ELディスプレー製造工程の要となる『コーターデベロッパー』は、最大で約3m角の巨大なガラス基板に薬液を高速かつ１マイクロメートルレベルで均一に塗布現像する装置で、当社は世界トップシェア（※）を獲得しています。（※アレイ用コータ―デベロッパー、2022年当社調べ） 『リサーチコータ』は、この塗布技術をラボスケールに展開したスリットコーター（ダイコーター）。 小型ながらも非常に高精度な均一性を実現し、実験・試作・少量生産など様々なシーンでご活用いただけます。 【当製品が選ばれるポイント】 ■コンパクトで導入しやすい ■企業や大学研究室等での実績多数 ■量産装置と同様のプロセスで、生産機検討を視野に入れた評価が可能 ■全面塗布、ストライプ塗布、ブロック塗布など用途に応じた塗布パターン ■最少50cc（配管容積15cc）の材料より塗布可能（LC-R300G) ■酸素、水分などをコントロールした環境下での塗布実験が可能（LC-R300G、オプション） ■減圧乾燥装置、ホットプレート焼成装置もご用意（オプション） 下記「PDFダウンロード」より、まずは製品カタログをご覧下さい。

ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓上型マニュアルワイヤーボンダーをご用意。サポート体制も充実 Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■ウェッジボンディングツール（細線・太線 ウエッジツール） ■ダイコレット ■マニュアルワイヤボンダ ■ピック＆プレース、フリップチップツール ■ディスペンサー＆半田ジェットボールツール ■表面実装ディスペンサー＆ノズル

ダイ、グラビア、ロールコート、ロールtoロールの装置を小型、低価格、短納期で製造いたします。 テスト塗工できます。 コアボックスジャパンはコーターやロールプレスなどの二次電池試作設備、 高機能フイルム関連のコーターなどの装置を低価格、短納期で提供します。 また、制御盤設計製作、制御システムの構築を得意とする電気部門があり、様々な装置の制御お任せください。 当社の『コーター』は、小規模な研究施設に適した小型のものから、 生産機まで幅広く対応しています。 塗布方式もお客様のニーズに適した提案をいたします。 また、お客様独自のシステムは可能な限り搭載できる設計をいたします。 【特長】 ■低価格・短納期対応 ■塗布方式：ダイコート、ロールコート、小径グラビアコート、バーコート、ディップコート等 ■ロール幅：150ｍｍ～ ■乾燥炉：600ｍｍ～×n炉 ■テンション制御：テンションコントローラー制御、簡易テンション制御、エアーフリクション等 ■オプション：蛇行修正装置、熱ラミネートシステム、安全カバー　コロナ処理装置　等 ■いつでもテストテスト塗工可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

低CTEシートと低誘電シートのご紹介！ADEKA独自の樹脂技術を用いた製品です！ 自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。 低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。 真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。 半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に貢献します。 シートの厚みはご用途に応じて調整が可能です。 【特徴】 ＜低CTE/高耐熱シート＞ ■NCF用途やデバイス封止用途に適したレオロジー性能 ■Tg250℃以上の高耐熱性 ■狭ピッチ埋込性/追従性 ＜低誘電シート/ペースト＞ ■高速伝送用途、インターポーザー用途に適した誘電特性（Df≓0.0025） ■良好な絶縁信頼性 このほか、半導体パッケージの低抵抗化・低温焼結化・高放熱化を実現する 『熱硬化型焼結銅ペースト』もご提供しています。 ●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。 【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 MiniLabシリーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。

複雑な形状の大型チャンバー製作実績多数！ 製作前にCAD・プログラム担当者が図面細部を確認します！ 半導体製造装置向けの大型アルミチャンバーです。 複雑な形状をしており、長さ1200×幅1100×高さ380の大型製品です。 加工の可否は、社内のCAD・プログラマーが細かく確認しており、 設計者様には大変ご好評をいただいております。 5面加工マシニングセンタや5軸マシニングセンタなど 各種設備を駆使し、大物部品の製作・加工・メンテナンスをサポートします。 上記の他、半導体製造装置の真空チャンバーや液晶製造装置の電極や ゲートバルブにて製作実績が多数あります。 また、航空機部品の製造に特化した認証：JIS Q 9100も取得済。 材料調達・機械加工・表面処理・検査までワンストップで ご対応しますので、調達の手間が大幅に省けます。 ぜひ製作検討中の図面がございましたら、一度お問い合わせください。 【特長】 ○半導体製造装置　大型チャンバー ○長さ1200×幅1100×高さ380　複雑な形状をした大型チャンバー ○深堀の内面加工の仕上がりと傾斜した角度の部分をロングホルダーで加工 <問い合わせ先> info@al-shinwa.jp

連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする新型超精密ディスペンサー装置『Quspa』を先行でご紹介します 半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている 当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場します。（発売予定日 2024年10月） ノンストップで連続した塗布が可能となり、従来の停止塗布と比較し、 タクトタイムを約7割削減（理論値）する事ができ、生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比 また、直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗布も実現。 エポキシ熱硬化性樹脂、クリーム半田、シリコン系熱硬化系樹脂 等、様々な塗布剤にも対応しています。 【特長】 ■驚異の微小性を実現：クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm等 ■動的位置精度の向上：塗布位置精度が3σ10μm以内（ノンストップJET 塗布時） ■高速ネットワーク：ネットワーク処理速度が16倍向上（理論値） ■タクトアップ：処理速度の向上によりタクトタイムが大幅に削減 ■GUIアイコン化：直感的にスクリーン操作可能 ■より多くのワークに対応：同軸変位センサの標準搭載 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください

0.6umの微細描画が可能な高速マスクレスアライナー マスクレスアライナー MLA150は、マスク不要の非接触レーザー露光装置です。卓越した使いやすさ、および高速性により、ラピッドプロトタイピング、少量から中量生産、および研究開発環境における理想的なレーザー直接描画方式の、マスクレス露光装置です。 2015年に初めてマスクレスアライナーシリーズが発表されて以来、革新的で最先端のマスクレステクノロジーが確立されました。MLA150は従来のマスクアライナーに代わる製品として位置づけられており、出荷台数は130台を超えています。

NFPA承認の日本語版資料の2018年版。第3章まで収録したサンプル版を無料公開中 産業機械を北米に輸出する企業にとっては適合必須とも言える規格「NFPA79」。 NFPA(米国防火委員会）が策定する産業機械用電気規格として、 定格電圧1000V以下の電圧で動作する機械の電気・電子機器に適用されています。 適合比較評価業務を手がける当社では、『NFPA79 2018年版』の 日本語翻訳版規格書をリーズナブルな価格で提供しています。 ★第3章まで掲載したサンプル版を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【製品概要】 構成：全19章　※各章の項目については、サンプルをご覧ください。 販売形態：冊子での販売です。

MRAM用ドライエッチング装置！ 反応性イオンエッチング装置(RIE)、誘導結合プラズマ (ICP)エッチング装置、イオンビームエッチング装置(IBE)等のドライエッチング装置など各種取り揃えております。

ラインすべての自動化を一貫体制でご提案します 当社は、材料投入、加工、組立、検査、梱包までのラインすべての 全自動化に対応し、適した生産設備を設計・製作まで一環体制でご提案いたします。 昇降装置(シザーリフト 他)・搬送・移載装置(コンベアシステム)などの マテリアルハンドシステム(マテハン)による、工程管理の最適化により、 ムダの最小化、コストの削減に貢献。 また、液晶ガラス基盤(LCD)、半導体ウエハの製造工程における クリーンルーム内のハンドリング装置もご提案いたします。 【特長】 ■搬送物、搬送条件に応じた搬送・移載設備の設計・製造 ■生産工程から搬送工程の自動化、スピード化の実現 ■製造工程におけるクリーンルーム内設備の設計・製造 ■クリーンルーム内の搬送、ハンドリングの設計・製造 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

ピンホールテスター 定性漏れ試験法の液没試験に対応した「リークテスター」です。 アルミやプラスチックフィルムの食品や化粧品包装の定性漏れ試験に簡易型＆廉価型パッケージテスターが便利！ ※外径6φのナイロンチューブや真空ポンプが別途必要になります。 試験対象のパッケージサイズに応じて、別売りのチャンバーと組合わせてご使用ください。

ディスクリート半導体の静特性を自動測定！～50kv・～1200Aまで対応可能なパワーデバイス/モジュール用テスター 『TT-1000』は、ディスクリート半導体の静特性の自動測定を行う パワーデバイス/モジュール用テスターです。 高電圧ユニットの「HV-1000」や大電流ユニット「HC-1000」を取扱って おり、お客様のニーズに合わせてお選びいただけます。 ご要望の際は、お気軽に当社までお問合せください。 【特長】 ■～50kv・～1200Aまで対応可能 ■3種類の基本仕様のご用意 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電池・高機能フィルム向け！ひとの負担を減らし、省力化を推進します。 「電池」「高機能フィルム」で活躍する台車式ラクラクハンド 重い荷物の移動が、誰にでもラクにこなせる「ラクラクハンド」 ひとの負担を減らし、快適で安全な作業環境をつくります。 ※詳細は、ＰＤＦカタログをダウンロードしてご覧ください。

半導体製造装置のリーディングカンパニー東京エレクトロン九州の最新製品を掲載！ 『東京エレクトロン九州　取り扱い製品案内』は、半導体製造装置・ EPD製造装置の研究開発・設計を行っている東京エレクトロン九州の 総合カタログです。 最新の半導体塗現像装置や半導体洗浄装置を詳しい説明とともに多数掲載。 さらに現在の半導体塗現像装置研究事業をはじめ、半導体洗浄装置開発事業の 動向も紹介されています。今なら製品案内を無料進呈中です。 【掲載内容】 ■半導体塗布現像装置 ■半導体洗浄装置 ■ウェーハボンディング装置 ■FPDコータ ■各半導体製造装置研究・開発紹介 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板にポタっと落ちるフラックスをキャッチ！廃棄基板の削減に。繰り返し使用OK 『フラックス「ポタ落ち」おまもりフィルター』は、リフロー炉内などで 基板にフラックスが落下するのを防ぎ、不良率の低減に貢献する製品です。 搬送レールの上に設置するだけで簡単に取り付けられ、 洗浄後は繰り返し使用できます。 【特長】 ■最大98％の気孔率を持つ多孔質金属体で落下してきたフラックスを捕捉 ■溶剤を拭き取る手間も削減可能 ■専用の洗浄液をご用意 ■実用新案登録（登録第3216737号） ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

ロッドレンズアレイ ロッドレンズアレイになります。 露光装置等均一光が必要な生産設備において フライアイレンズもしくはプロジェクションレンズとフライアイレンズを 併用して光を制御するものになります。

どのような形状の品物に対しても制限なく使用できる、CVDコーティング装置 中日本炉工業社が取扱う CVDコーティング装置のご紹介です。

「めっき」のことなら当社にお任せ下さい！ 大森クローム工業株式会社は、表面処理事業を主軸に事業を展開している会社です。 大きいものから小さいものまで、また多品種少量品から量産品まで、 迅速かつ丁寧を実践し、現在では全国で1,000社以上のお客様から ご支持をいただいております。 技術面では、ここ数年の環境や品質レベルの変化に対応し、 本来の品質を維持する為にISO9001を取得しております。 【事業概要】 ■表面処理事業 ■ロール製作/機械加工事業 ■設備メンテナンス事業 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

研究開発向け高性能レーザーリソグラフィ装置 『DWL 66＋』は、研究開発用途および小ロット生産やマスク作成やマスクレス露光に適した、高解像度のレーザー直接描画装置です。 マイクロストラクチャの製作と分析に必要な機能を、標準システムとして 装備。 処理能力が高く、また、対応範囲も広いため、MEMSやマイクロ光学など マイクロストラクチャ製作が必要なアプリケーションの研究開発に貢献します。 【特長】 ■マスクレス露光やマスク作成用 ■2.5Dグレースケール露光モード（標準128階調、オプション255階調または1000階調） ■豊富な機能と拡張性により複数用途に対応 ■6つの描画モード（0.3um-4.0um)まで（ピクセルサイズ）切替が可能 ■裏面アライメントも可能な高精度の重ね合わせ ■対応最大基板サイズは9インチ×9インチ ■様々なデータ形式に対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

高い冷却能力、高速加熱・冷却を追求した温度管理システム ATSジャパン株式会社より、高い冷却能力と高速昇温・降温を追求したシングルチャンネルチラー「SXシリーズ」のご案内です。 ■高い冷却能力 ■高速加熱・冷却によりスループットの向上 ■ジャグの改良により効率化、省エネを実現！ ■高温冷却水にも対応（+30℃） ATSジャパン(株）のチラーは半導体業界を中心に導入実績があります。これまでの数千台の導入実績に基づき、食品業界、医療業界、または理化学業界など他業種でのご利用につきましても、ご要望に応じたカスタマイズが可能です。ご利用環境、用途に応じた最適なソリューションをご提案させていただきます。まずはお気軽にお問い合わせください。

これからのバフレースの主流となる研磨装置！さまざまな研磨材が使用可能です 『UBR-500D』は、2人の作業者が別の製品を別の仕上方で研磨作業を 行いたい時に、左右の軸の回転数を個別に調整できるスマートマシンです。 これまでのように多種多様な製品に対応可能。 部品交換などの保守性もよりアップしました。 また当社では、高効率インバータの採用により可変速が大変なめらかな 「UBR-500」もご用意しております。 【特長】 ■左右独立したモーターにより、作業者がそれぞれ個別に作業可能 ■インバーターもそれぞれのモーターと連動し、両軸とも無段階変速できる ■ベアリングやベルト交換作業などの保守作業性が大幅にアップ ■可変速なので研磨圧力が軽減でき、作業疲労も少なくなる ■さまざまな研磨材が使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

施工性、低コストを備えた工業用薬液配管カバーです。 液漏れ確認用カバー/溶接フランジ用/TSフランジ用(受注品) 各種生産工場において、環境に対する対策が重要な課題となっています。液漏れ確認用フランジカバーは、各種生産工程で使用されている化学薬品の配管ライン接合部(フランジ部)における不測の漏洩事故に対して、早期発見と保護装置の役割を果たします。 薬液漏洩による土壌汚染や人身被害を最小限に食い止め、環境保全に貢献します。

カスタムメイドで理想を満たすディスペンサーをご提案。まもなく登場する新型機のメリットをご紹介 半導体における各製造工程で広くご採用いただいている、当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』シリーズに新機種が登場します。（発売予定日 2024年5月） スピード・精密性・微小性の向上に加え、必要に応じてカスタマイズ可能な自社製機能や基本仕様がますます充実し、圧倒的なフレキシビリティをご提供します。 【特長】 ■カスタムメイド クリーン100、ウエハー搬送対応など、ご要望に合わせた仕様・機能をご提案 専用設計のご対応も可能 ■驚異の微小性を実現 クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm 等を実現するジェットディスペンサーの性能を最大限に引き出す ■複雑なティーチングもお任せ ランダムな塗布位置もスマートにティーチングを作成 さらにノンストップ塗布での精度も飛躍的に向上 ■オープンネットワーク 安価で様々な産業用ネットワークに接続可能 幅広い製品を組込み可能に

プリント基板（PCB）製造用マスクに適したフィルムです。 コダックのPCB製造用フォトマスクフィルムは、高密度多層配線基盤の製造を行っているユーザー様にも、プリント基板のさらなる高精密化への対応をお考えのユーザー様にも、ご利用いただけます。 コダックは、PCB製造に用いるマスク用フィルムで業界を長年リードしてきました。 その新製品がKodakアキュマックス フォトプロッターフィルム『APR7』です。 【特長】 ○効率的でクリーンなプロセスでロールごとにプリコンディションされている ○時間とコストを節約できる ○フィルムの損傷や汚れ、寸法の変化についての心配も不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

高品質なディスク再生を低価格にてご提供するサービス 『イオン注入装置　ディスク再生サービス』は、バリアン、SEN、AMATすべての バッチ式インプラディスクのフル再生、ヒートシンク再生ディスク修理、 Finger、Restraint等の部品販売も承るCore Systems社のサービスです。 ハイカレント・高エネルギーイオン注入装置バッチ式エンドステーション ディスクは、長時間にわたるイオン照射によりウェハへのパーティクル付着、 元素レベルの汚染、エラストマーの経時変化による冷却能力低下やウェハ脱着の 不具合といった、管理上見過ごすことの出来ない問題が発生します。 部品洗浄やエラストマー交換を始めとするディスク再生を定期的に実施し、 これらの問題を未然に防ぐ必要があります。 高品質なディスク再生を低価格にてご提供いたします。 【特長】 ■各メーカーのイオン注入装置に対応 ■OEM仕様同等以上のウェハインターフェースをご提供 ■新品パーツ購入よりも、格段に低価格でご提供 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

耐熱性が低い基板でもダメージなく、表面部だけを乾燥、焼成する光焼成装置！ 『PulseForge』は、独自開発の高出力キセノンランプの照射光を精密制御することで、材料の表面のみを瞬間的に加熱し、乾燥、焼成させる装置です。材料の速乾、伝導性・密着性の改善にも効果があり、高出力・短パルス照射にて、耐熱性が低い基板でもダメージなく、表面部だけを乾燥・焼成できます。 【特長】 ■自由なパルスシーケンス形成 ■独自ビーム形成技術によりダメージなく乾燥、焼成可能 ■独自開発のソフトにて事前に処理結果を予見可能（独自設計ツールSimPulse） ■R&Dから迅速な量産への移行可能（R2R対応可） ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

「FHR.Star.600-EOSS」は、精密な光学フィルター成膜用として開発された高機能マグネトロンスパッタ装置です。 今後大きな需要が期待されるLiDAR用途など、多層化と高再現性が求められる高機能光学フィルターの安定生産に力を発揮します。 ・シリンダー型カソードによる、ターゲット消耗による膜質変化の影響を廃した製膜 ・リアクティブイオンソース搭載による、酸化膜の安定成膜 ・最大４基のカソードの搭載による、幅広い多層膜の成膜 など、高品位な光学薄膜成膜に特化した装置です。 特徴 ■傑出した光学多層膜の再現性 ■優れた膜厚均一性 ■シリンダー型カソードとスパッタアップとの組み合わせによる 　膜質の改善と欠陥の無い成膜 ■In-situモニタリングによる、成膜状態の連続監視 ■完全に自動化されたプロセス制御　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

低価格、高精度を実現するために日本メーカーのテスターから海外メーカーのテスターへ。 昨今、パワー半導体の供給何がささやかれる中、工場の増産ラインが強化されています。様々な半導体製造装置が使用される中で、製造された製品は最終的に電気的特性のテストをしなければなりません。パワー半導体の大きな市場でもある日本。電気的特性のテスターも日本メーカーが供給しているなかで、なかなかテスター自体の価格が下がってこないのが、現状。CCTECHの CTT3700は2000V/100A対応のMOSFET、ダイオード、電圧レギュレータ、IGBTデバイスのテストを可能にし、従来の日本国内メーカーが提示していた価格から、海外で開発、製造をすることで、低価格を実現しました。

静電チャック、ピンチャック等の調達にお困り事があった方は必見！ 海外生産による高精度、高品質のセラミック部品をご提案します！ 当社の海外サプライヤーでの生産により、お客様の部品調達のご不安を解致します！ 高精度/高品質の半導体製造装置用のセラミック部品を材料込みでご提案致します。 ☆8インチ、12インチサイズ対応可能です。 ☆国内装置メーカー様への納入実績は豊富に御座います。

真空蒸着でお困りのことはございますか？蒸着のことならなんでもお気軽にお問い合わせ下さい。 他では出来ない材料、形状にも対応できます。マスク蒸着、薄膜のパターン加工も出来ます。 お気軽にお問い合わせ下さい。

１、実験用のDPN仕様インクジェット印刷・塗布装置。 ２、KM256LNB-DPN使用可 １、実験用のDPN仕様のインクジェット塗布装置です。 ２、コニカミノルタ製KM256LNB-DPNなどが使用できます。

空気汚染と水質悪いの情況、水垢の発生は免れることができません。あなたはこのような悩みがありますか？密閉式の冷却塔は最も良い選択。 しかし晋恵の密閉式の冷却塔は異なるのが普通の密閉式の冷却塔、以下の特徴を持ちます： 1. 低い騒音のファンモータ 2. 電子防垢器、速度を緩める水垢は形成 3. 解体できる式設計、修理・整備しやすい 4. 再使用可能なABS材質の充填材 5. ステンレス製の機体が年限を使うのが長い

各工程インテグレードで効率生産！！！ <特徴> MLCSP、Ｃ-MOSno裏面配線用両面アライメント露光装置です。 エンバイロメント（Foup）を装備し、GEM300、OHTも対応 スピンコーター、デベロッパーもインテクレード可能、レジストコートから露光、現像まで全自動で パターニングが可能（オプション） レチクル自動交換（オプション）

生活をよりシンプルに・快適にする製品をお届けします 株式会社SYNAXは、主に半導体業界・電子業界に向けた電子応用機械装置 の開発や、製造販売を行っている会社です。 常高温マルチハンドラや低高温マルチハンドラ、また、カスタム製品などを 提供しております。 当社は1986年の創業以来、半導体製造用テストハンドラを提供し、 皆様の生活がよりシンプルに、より快適になるよう貢献いたします。 【事業種目】 ■半導体業界・電子業界用 電子応用機械装置の開発・製造販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【デモ機貸与可能！】浮上油分離から液中分離まで油水分離のお悩みを効果的に解決。 パーカーハネフィン(旧タイヨーテクノ)の油水分離装置は、油と水が混ざり合った液体から油を効果的に分離することができます。 CRS及びFOSシリーズの油水分離器は、様々なろ過技術で洗浄液をクリーンにし、液体を有効活用する分野で大きく活躍しています。 精密部品の加工後の付着した油を洗浄する洗浄機に多用され、半導体、燃料電池等の精密洗浄にも対応し、水や溶剤洗浄に適した製品です。 ダイヤフラムポンプや電動ポンプを使用して、洗浄機タンク内の油混入した洗浄液を高流量で吸い上げ、装置内の分離版やフィルターにて、油と洗浄液を分離させます。主に自動車部品の分野で多く使用されています。　 【特長】 ■　既存工場設備への取り付けが容易 ■　排水処理設備の油分処理の負荷低減 ■　ワークへの洗浄液中の油、ゴミの再付着による汚染を防ぎ品質不良を低減 ■　工作機などの浮上油を回収する事によりクーラントの腐敗臭を防ぐ ■　洗浄液交換頻度の低減による、ダウンタイム、交換清掃作業時間の低減 ■　洗浄液により微分散した油滴をフィルター技術により迅速に分離し、油の回収速度を上げます。

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。 MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。

「XeF2エッチング装置」「バッチ式アッシング装置」などの実績を保有しています ジャパンクリエイト株式会社が行なった、『ドライエッチング装置』の オーダーメイド製作実績をご紹介します。 「研究開発用ICPエッチング装置」や「ICPプラズマエッチング装置」 「XeF2エッチング装置」「バッチ式アッシング装置」などの実績を保有。 デモ機にてサンプル処理を実施しております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績】 ■研究開発用ICPエッチング装置 ■ICPプラズマエッチング装置 ■XeF2エッチング装置 ■バッチ式アッシング装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高機能・高品質なマグネトロンスパッタカソード！ 安定した成膜とコストダウンの両立を実現します。 アメリカオングストローム・サイエンス社製の高機能・高品質な「マグネトロンスパッタカソード」です。 特許技術のShaped Magnet採用により、ターゲットの広い面積を利用するため、エロージョンの進行によるスパッタ状態の変化が起こりにくく、安定した成膜とターゲット交換のためのコスト低減を実現しています。 【特長】 ■Shaped Magnet高効率テクノロジーカソード: 高い成膜効率と安定性を実現 ■継続使用可能なターゲット: お手持ちのターゲットを再利用可能で、コスト減 ■安定した成膜とコストダウンの両立: エロージョンによるスパッタ状態の変化が少なく、ターゲット交換のコストを低減 ■既存各社のスパッタ装置での使用可能: 他社の装置にも適応可能 ■高真空対応: 幅広い用途に対応する高真空環境で使用可能 ■φ1インチからφ12インチ迄の対応: ターゲットサイズの柔軟な選択可能 ■豊富なオプション機構: シャッターやチルトアングルなど、多彩なオプション有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

簡単タッチパネル操作！ 当製品は、簡単タッチパネル操作、6試料同時研磨が可能な 『自動研磨機』です。 低価格、静音作動。各国に実績があります。 又、安全停止装置も付いております。 【特長】 ■簡単タッチパネル操作 ■6試料同時研磨が可能 ■低価格、静音作動 ■各国に実績がある機器 ■安全停止装置付き ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ドライイン/ドライアウトが可能！シリコンウェーハの鏡面仕上げ用装置 『MGP-808XJ』は、ラップマスター SFT製「LGP-808XJ」の後継機種の 全自動CMP装置です。 当社開発の新型Headを採用し、ウェーハ表面のGBIR、SFQRの向上を実現。 搬送はエッジクランプ又はエッジコンタクト方式です。 また、洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能です。 【特長】 ■ラップマスター SFT製「LGP-808XJ」の後継機種 ■ウェーハ表面のGBIR、SFQRの向上を実現 ■8研磨Head、3ポリッシングプレートを有した高スループット ■搬送系にはすべてエッジクランプ又はエッジコンタクト方式を採用 ■洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

数百台の実績を誇る汎用性に優れたドライエッチング装置。 ● 高い選択比と高精度のエッチングが可能。 ● PLCコントロールによる自動運転およびプロセスパラメータの保存が可能。 ● 試料はφ8インチまで対応可能。 ● 高速排気エッチングが可能。 ● コンパクト設計

標準技術製品からオンリーワン線品まで、幅広いニーズに独自の応用技術でお応えします。 ブラストマシーンの総合メーカー「アツチ」。ユーザー様が求めるどのような要望にもお応えできるよう、お客様の用途に合わせて標準機を設計。需要の多い機種については在庫製品も準備いたしております。特殊機、専門機としての性能はもちろん、安定性や短納期にも高い評価を頂いております。多種多様な試験機を完備、お客様が自らの手で触れ、納得するまで操作し、実際に加工テストを行って「アツチ」製品の優れた性能をお試しかめください。

高温での使用が可能で1350℃まで対応可能！主要装置メーカーの認定を取得しており、パーティクル発生を抑制します。 高純度で高温での使用も可能なウェハボートです。 主要装置メーカーの認定を取得しており、パーティクル発生を抑制します。 【特長】 ■ 高純度 ■ 高温での使用が可能（～1350℃） ■ パーティクル発生を抑制 ■ 主要装置メーカーの認定を取得 ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にご連絡ください

低コストで高生産性を実現！優れた再現性を持つロータリースクリーン印刷機 『ロールtoロール』は、円筒状版によって精細な印刷を、高速で連続して 行うことができるロータリースクリーン印刷機です。 低い製造コストで、高い生産性を実現できます。 優れた再現性を持ち、微細パターンから厚膜印刷まで幅広く対応します。 【特長】 ■円筒状版による連続・精細・超高速な印刷 ■高生産性・低製造コスト ■微細パターンから厚膜印刷まで優れた再現性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

情報の閲覧に加え、データ解析が可能！ 『DynaViewer』は、ガーバーデータやNCドリルデータを 読み込み表示するツールです。 DコードやTコードの情報表示、2点間の距離、 データ間隔の計測などといったデータ解析が可能。 また、レイヤー、Dコード、Tコード等のレポートからデータを確認できるほか、 メモリの使用量を最小限に抑えており、ノートPCでも容易に使用できます。 ★無償で提供中。ご希望の方は「お問い合わせ」からお申込みください。 【特長】 ■標準ガーバー、拡張274Xガーバー、ドリルデータを読み込み表示 ■ガーバーデータをアパーチャーなしで読み込みマニュアル設定可能 ■合成ガーバーの設定・表示もOK ■フィルムイメージで表示可能 ※「PDFダウンロード」より、その他の製品ラインアップをご覧いただけます。

半導体製造装置の流量制御に必要な高精度の圧力センサ各種。モジュールのカスタマイズも可能です。 【SEMICON JAPAN2021に出展いたしました】 多くのお客様にブースにお寄りいただきありがとうございました。 【半導体製造装置の流体制御に】 半導体製造工程においてはプロセスガスの高精度な流量制御が不可欠です。厳しい条件下で高いパフォーマンスを発揮する各種圧力センサ、カスタマイズできるモジュール機能などをご提供しております。 【注目製品】 新製品：温度変化に強いADROITシリーズ！ 半導体製造装置、空調システム、自動車等に適したデジタル温度補正機能搭載の圧力センサです。 【圧力校正器・コントローラ】 半導体製造装置、サブシステムの圧力計測、検査ラインの圧力テスト、品質保証のための圧力標準に。 生産ラインへの導入でコストが各段に削減できます。詳しくは下記リンクをご覧ください。 ※尚、イプロスにご登録されている個人情報は、弊社正規代理店にも共有させていただき、代理店よりご連絡させていただく場合がございますのでご了承ください。

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ 本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。

ISOクラス1対応、クリーン環境向けの薄型ケーブル保護管システム。ケーブル交換可能で効率的、PTFE製フラットケーブルの代替に。 「e-skin flat」はクリーンルームでの使用に対応した薄型ケーブル保護管システムです。外被が無い構造のイグスのCFCLEANケーブルと併せて使用することで、高い信頼性を実現します。 撚り線が内部で固定された一般的な可動用フラットケーブルシステムとは異なり、ケーブルなどの収納物を数分で交換または追加することができます。そのため、収納物の一部交換や追加時にシステム全体を入れ替える必要がなく、無駄のない効率的な運用が可能です。 - モジュール構造のコンパクトな設計 - ケーブルを素早く交換可能 - IPA分類：DIN 14644-1準拠のEN ISO クラス1 - UL認証取得済みコンプリートシステム ディスプレイ/半導体製造や、LCD/LEDパネル生産装置での使用にも適しています。サンプルをお持ちし実際に見ていただきながら詳細なご説明をすることも可能です！まずは下記より製品PDFをダウンロードください。

長年の経験と蓄積された加工ノウハウ！化合物半導体加工向けに1300台以上の納入実績 「プラズマ加工装置」は、光化合物半導体のプラズマ・エッチング・ 成膜装置です。 研究・開発から量産とシーンに適したシステムの提供が可能。 また、光電子デバイス製造に必要な幅広い材料を扱うように設計されています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【用　　　途】 VCSEL、LED、μLED、Micro Lens、Wave Guide 【エッチング】 サファイア、GaN、GaAs、Si3N4、SiO2など 【成　　　膜】nSiO2、Si3N4、a-Si、SiCなど ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能 当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 【特長】 ■独自の技術で全ての金属、酸化物ターゲットに対応 ■面サイズは1mmx1mmから300mmx560mm、厚さは25mmまで対応可能 ■異なるサイズへの成膜でも、ハードウェア・ソフトウェアの変更が不要 ■ヨーロッパ各国の研究機関から推薦状をいただいたThin Film Equipment ※英語版資料をダウンロードいただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラッピング(粗研磨)からポリッシングまでこれ1台　GaAsやInPといった化合物半導体の精密研磨も対応可能 ラッピング(粗研磨)からポリッシングまで対応しており、ラッピングプレート自体の面形状を0.1μm分解能でモニター＆自動修正を行います。 研磨治具が装置本体と通信し、研磨レートのチャート表示や目標研磨量の設定、マルチレシピの設定などが出来ます。 また、GaAsやInPといった化合物半導体のCMPに対応した薬品モデルもご用意しており、高精度、高速、ダメージレスのCMPも一台で全て行うことが出来ます。（ディレイヤリングも可）

測定対象デバイスに合わせプローブ先端材質・表面処理・先端形状等、各種選定可能な半導体検査用プローブ！ 半導体検査用プローブは測定環境に合わせて選定が可能です。 ・弊社独自の合金材料を用い、PBフリーへのコンタクト性を高めたプローブ ・熱の影響による荷重低下を避ける特殊バネを採用した耐熱プローブ ・磁気センサー部品の検査にも使用可能なハイレベルな非磁性材料プローブ ・信号伝送特性を最大限向上した短尺高周波プローブ ユーザ様の様々なご要望にお応えします。 【特長】 ■長年の実績に裏付けられた優れた品質 ■豊富なラインナップ ■測定対象デバイスに合わせプローブ先端材質・表面処理・先端形状等、各種選定可能 ■標準仕様以外にも全長・先端径・バネ圧の任意設定が可能な、特殊仕様品にも対応 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください

耐薬品性フッ素ゴムシール！従来のフッ素ゴムに比べ耐薬品性が大幅UP ●半導体、液晶、化学プラント、食品、および塗装などの業界では、溶剤、薬品、腐食性ガス等多くの流体が使用されております。 ●これらの流体をシールするには従来ふっ素ゴムが使用されておりますが、膨潤あるいは溶解などの問題で使用範囲が限られていました。 ●サンエラスト（3301-70）は、従来のふっ素ゴムに比べ耐薬品性が大幅に向上しているのに加え、従来のふっ素ゴムと同等のシール性、耐熱性を備えています。 ●従って使用範囲は大幅に広がり、これまで複合シールを使用している箇所にゴム単体で使用する事も出来、シール性や装着性を大幅に向上させることが可能です。 【特長】 ◆従来のふっ素ゴムでは溶解したり、膨潤が大きい水グライコール系、不燃性作動油、メタノール、エチレンジアミン、水酸化ナトリウム、アンモニア水、ラッカーシンナーに使用できます。 ◆耐熱・耐油性は従来のふっ素ゴムと同等、耐久性は大きく向上しています。 ◆耐摩耗性が優れています。（従来のふっ素ゴムの約５倍） ◆パーフロロエラストマーより低価格です。

安全且つ効率的な半導体ウエハ搬送容器！ラインアップ豊富。様々なウエハーサイズに対応しています。 『プロトスキャリア』は、半導体ウェハーを安全かつ効率的に搬送できる製品です。 当社が培ってきたウェハー搬送のノウハウを基にデザインした梱包容器、 低パーティクル・低イオン素材を用いたスペーサー及び緩衝材を使用。 全ての材料に静電気対策が施されており、ANSI／ESD S541規格にも対応しています。 テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬送をお手伝い致します。 3Ds-ICやレンズ実装などウェハーの表面に触れない非接触搬送や、 フィルムフレーム付ウェハーの搬送、GaN、化合物ウェハーの搬送など、 ウェハー搬送にお困りの際はぜひご相談下さい。 【特長】 ■薄ウェハーも安全に搬送可能 ■スペーサーは両面波状エンボス加工によりウェハーへの貼りつきを防止 ■自動梱包装置に対応 ※「PDFダウンロード」よりカタログ（英語版）をご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

シンプルな構造で低価格を実現。消費電力、設置スペース、GWPの低減にも成功しております。万が一のときには修理も行っています。 Supcold社は2011年に創業した新しい会社ではありますが、この分野では経験豊富なスタッフが事業に携わっています。基本設計は米国で、使用している主要部品の多くは米国、ヨーロッパ製を使用し、中国製ではありますが冷凍能力とその品質は、米日の水蒸気ポンプメーカー製と同等以上の性能を有しています。装置価格のみならず、メンテナンス（修理）費用も安価で迅速なサービス体制を有しています。 また、新冷媒を採用し温暖化係数を低減しています。 すでに、中国国内では200台以上の納入実績を持ち、その信頼性とサービス体制はお客様を十分満足していただけるようになりました。

業界トップクラスの塗布スピードを実現する高速ディスペンサ 『高速ディスペンサ CPD-1000』は独自の鋳物フレーム構造と軸制御技術、 制振制御技術に加え、高速でX-Y移動を繰り返す生産中においても低振動を 実現し、安定した接着剤塗布を行います。 また、3ヘッド方式を採用し多様な生産に対応します。 各ヘッドは独立サーボモータ構成を採用しており、圧力･温度･塗布時の動作 も個々に調整が可能な為、高速で高精度な塗布を実現します。 多様なニーズに対応し、高精度塗布を実現するオプションも豊富です。 【特長】 ■超高速塗布　 　業界トップクラスの塗布スピード(0.07sec/shot)を実現 ■高精度塗布　 　信頼性の高い装置構造により安定した高精度塗布を継続 ■高柔軟性　　 　豊富なオプション構成により多様な塗布ニーズに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高速パターン・ジェネレータ 『VPG＋シリーズ』は、高速な露光速度により、大型マスク製造、レジストマスター作成、さらには様々な平面基板にも直接描画に対応できる高速露光システムです。 半導体、ディスプレー、センサー、MEMS、先端パッケージング、LED生産、ライフサイエンス、および微細加工を必要とするの分野にお役立て頂けます。 【特長】 ■高分解能 ■高画質 ■高速なスループット ■高速フォトマスク生産に最適 ■どんな平面基板にも直接描画に対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超小型のロールtoロール コーターで膜厚均一性±2%以下！家庭用電源でOK！工事不要で手軽に導入可能です。※塗工のデモも承ります 『ミニラボ（Mini-Labo）』は、国内のみならず国外の開発現場でも 100台以上の販売実績を持つ、卓上サイズの超小型テストコータ―です。 低粘度塗料の薄膜塗工に適した「マイクログラビア方式」を標準採用。 オプションで中～高粘度向けのスロットダイ方式の増設も可能となります。 ■現在、手塗りしているのでステップアップしたい ■Wetコーティングを始めてみたい など、ロールtoロールコーターとしては低価格でこれから導入したい企業様に エントリーモデルとしてもお勧めです。 【納入業界事例】 電池、コンデンサ、液晶、生活資材、建材のWetコーティング領域や、 国内の化学メーカーや研究機関などのラボや、プロジェクトでの導入、 国外のベンチャー企業、大学、研究機関へなど豊富なオプションで幅広く対応。 スピードが求められる開発現場のニーズにお応えすべく、 最短3ヶ月で出荷が可能です。 ※PDFにてカスタム事例もご紹介中。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

５０μm超薄ガラス・超薄ウエハを非接触にて搬送するピンセット 気体を噴出することにより非接触にてウエハを搬送するベルヌーイチャックにバルブの付いた取っ手を付け、ピンセットのように手操作によるバルブ操作により、ウエハ、チップを非接触にて所定の場所に搬送する非接触ピンセット。非接触であるのでウエハに傷を付けず、簡易に非接触にて搬送する。

カスタマイズ対応致します！複雑な作業前準備は不要です。 サンドブラスト用マスク治具「MJ-2025型」は、サンドブラストによりICチップのモールド樹脂パッケージのダムバリ、ゲートバリ、フラッシュバリを除去する簡易治具です。 アルミニウムでしっかりとマスキング致しますので、確実なバリ取りが可能です。 マスクを固定してありますので圧縮空気の風圧により浮きあがることはございません。 【特徴】 ○マスクでICチップを挟み込み、取っ手付きボルトで固定するので工具不要 ○あらかじめフレーム保持用ピンを配置しているので、はめ込むだけで実装可能 ○片面のみでバリが取りきれなかった場合、裏面も開口があるので 　反転して使用可能 ○1～4方向・マトリックスタイプ等の全てのICチップに対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

個人差のないカーボン蒸着が可能に！ EPMA・分析SEMの前処理用として最適 QUICK CARBON COATER SC-701CTは、EPMAや分析SEMの試料作製の手間を省いたカーボン蒸着専用コーターです。誰でも簡単・手軽にカーボン蒸着できます。 個人差のない蒸着を実現し、試料に対する熱ダメージを低減します。 【特長】 〇フラッシュ式蒸着法を採用　→　個人差のないカーボン蒸着を実現 〇蒸着作業時毎にカーボン棒を削る手間を省く 〇ロータリーポンプのみによる排気(低真空)のため、試料表面へのカーボン粒子の回り込みに優れる 〇オプションのマグネトロンスパッタユニット(SC-MC)を取り付けることにより、金属のスパッタコーターとして使用することができます。

レーザーマーク有無、面状態、金属汚染等、ご要望に応じた仕様で対応致します！ D&X株式会社では、『ベアウェハ』を取り扱っています。 プライム(高平坦度、抵抗値指定、エッジ形状指定、厚み指定等)ウェハ、 Lowパーティクルウェハ、再生ウェハ、コインロールウェハのグレードに対応。 また、Lowヘイズ、レーザーマーク有無(コード指定可)、ドーパント、 結晶方位、ノッチ(オリフラ)、面状態、金属汚染等、ご要望に応じた 仕様で対応致します。 【製品概要】 ■対応サイズ：直径50～450mm ■取扱メーカー：SEH、SUMCO、Global wafers、Siltronic、SK Siltron、他 ■特殊ウェハ：SOI、エピ、ガラス、石英、化合物ウェハ等 ■対応グレード ・プライムウェハ、Lowパーティクルウェハ、再生ウェハ、コインロールウェハ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アメリカと日本をはじめ世界の半導体業界で実績。 卓越した信頼性と純度で貢献するPFA製品群。 世界的な半導体不足を受け、政府の後押しもあり国内での半導体製造拠点の整備が進められており、ウェハを洗浄する純水や微量不純物測定に使用する高純度酸の保管容器など、不純物の溶出が極めて少ないフッ素樹脂製品の需要が増加しています。 サビレックス社のPFA製品は高純度バージンPFA樹脂から製造されており、化学的に不活性で不純物溶出が無く高純度薬液を厳格かつ安全に保管する各種PFA容器をはじめ、ICP-MSのサンプル薬液の保管や前準備の溶解作業に用いられるPFAバイアル、1ppbグレードの塩酸・硝酸・フッ酸を全自動かつ非沸騰で静かに蒸留することで10pptグレードに浄化する酸浄化装置など、半導体分野で実績のある各種PFA製品が揃っています。

X-Y-Z-θx-θy-θzの全方向において、高精度アライメント(ターゲット1μm以下)が可能になりました。 従来の「RSTアライナー」の駆動ユニットにダブルクサビ方式を使用したパラレルリンク機構を採用したことで、昇降、チルト駆動も1台で実現。 【特長】 ■6軸駆動でも低床を維持。 ■駆動ユニットを、バランスのとれた正三角形に配置することで高い追従性を実現。 ■高剛性クロスローラガイド搭載により、高耐荷重仕様。（貼り合わせ時の加圧も問題なし） ■駆動モーターを選択可能。各社サーボモーター、ステッピングモーター、AZモーター等 ■テーブルに大口径透過穴を搭載。 ■駆動部をユニット化したことにより、テーブルサイズや形状を自由に設計可能なので、ご要望にぴったりのステージをご提案。 ■制御に必要なDLL/サンプルコードをご提供。

エアーナイフ各種 ●弊社のエアーナイフは、切れ目の無い均一なエアーを吐出します ●また、シンプルな構造で優れたエアー吐出性を確保しています ●長さはミリメートル単位で自由自在。短納期、低価格で提供します 【特長】 ◆コンプレッサー工場エアー用、および送風機ブロワー用等、 　各種ノズルを準備しています。 ◆水切り用から、表面処理均一加熱用、湿度の均一性が 　求められるようなケースまで、各種用途に合わせ対応しています。 ◆材質の標準はSUS304ですが、アルミ、チタン、セラミック等、 　各種材質にも対応しています。 ◆送風機、熱風発生機の各種実験デモに対応しています。 　貸出ノズルもご用意しています。

～10000cP程度の高粘度ポリイミドを均一に塗布する高粘度専用スピンコーターです。回転カップ式チャックにて省材料も実現！ 【特徴】 ・高価な薬液の吐出量を高精度ポンプにて制御 ・均一良く塗るためのカップ構造（密閉式、回転カップ式） ・少量で塗り広げるプロセスのノウハウ ・少量生産に対応したシリンダ対応ディスペンサーも搭載可能（オプション） ・高粘度材料で難しいEBR（エッジリンス）機能 高粘度ポリイミドをスピン塗布する装置です。高粘度対応ポンプ及び、薬液温調システムを搭載し、高粘度ポリイミドをムラ無く塗布いたします。 ポリイミドの使用温度や保存温度に対応するため、シリンダに対応したディスペンサータイプのスピンコーターの実績もございます。 塗布量削減と均一な厚膜を可能とした回転カップ式スピンコーターが高価な高粘度ポリイミドにはお勧めです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【フッ素樹脂熱伸縮チューブ】耐熱性！耐薬品性！電気絶縁性！高周波特性 ＝特長＝ フッ素樹脂は、優れた耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性、高周波特性をすべて兼ね備えています。 しかも、特有の非粘着性と低摩擦性を有していますので、あらゆる分野で最も信頼性の高い材料として、幅広く利用されています。 ＝収縮方法＝ ■被覆物に収縮チューブをかぶせて、熱風（ホットエアーガン）で均一に加熱します。 ■FEP熱収縮チューブはホットエアーガンで簡単に収縮するので、高温炉などを必要としません。 ■100〜200℃の温度範囲で収縮させることができます。 ■径方向の収縮率は150℃で25〜30％です。 □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■ 　詳しくは「お問い合わせ」からよろしくお願いいたします。 □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■

「効率」と「節約」を合わせて追求した新しい温度管理システム ATSジャパン株式会社より、エネルギー効率と省エネを合わせて追求したマルチチャンネルチラー「ESLシリーズ」のご案内です。 ■ホットガスバイパスにより、エネルギー効率に優れたモデル ■デュアルチャンネルモデルは1チャンバーを1台で！ ■幅450mmのスリムボディ ATSジャパン(株）のチラーは半導体業界を中心に導入実績があります。これまでの数千台の導入実績に基づき、食品業界、医療業界、または理化学業界など他業種でのご利用につきましても、ご要望に応じたカスタマイズが可能です。ご利用環境、用途に応じた最適なソリューションをご提案させていただきます。まずはお気軽にお問い合わせください。

レジンダー、バッファーなど研磨機械の多彩なラインアップをご紹介！ 当カタログは、ベルト研磨機・電動工具で研削、研磨のニーズに応える 株式会社下村電友舎製作所の製品カタログです。 バッファー・レジンダーをはじめとした電動工具や集じん機、 ベルト研磨機などを多数掲載。 多様化するユーザー様のご要望を実現する様々な製品を 取り揃えています。 【掲載内容】 ■バッファー ■集じん機 ■レジンダー ■ベルト研磨機 ■工業扇 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エッチング液は全て、ノウハウによる社内ブレンド！ 当社では、耐HF性能を持つ液体レジストを有する為 ガラスを酸で溶かして、様々な形状に加工可能な ガラス基板のケミカルエッチング加工を行っております。 仕上り面は滑らかで機械加工で発生する「マイクロクラック」等の 欠陥は発生し難く、高い強度が得られます。 【特長】 ■ガラスに対してダメージが少ない ■狭いエリア及び薄いガラスの加工が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

コンバーティング関係機械などの産業機械製作のことなら当社まで！ 当社では、スリッター、巻替機、コアカッター、各種中古機械など コンバーティング関連機械の設計・製作・販売を行っています。 些細なことや他社製機械、その他のご相談にも身軽なフットワークで 対応いたします。 お気軽にお問い合わせください。 【営業品目】 ■各種機械 　・スリッター機、巻替機、タイコ巻取機、巻出装置、巻取装置 　・輪切カッター機（手動式、自動式） 　・紙管カッター機械（手動式、自動式、口金付紙管対応機も製作可能） 　・ギロチン式カッター機、下刃固定ロータリーカッター機　など ※詳細はお問い合わせください。

加熱することで用意にはく離が可能になる粘着シート。しっかり固定しても熱をかければすぐ剥がれる優れモノ！電子部品の製造効率化に！ Nittoの熱はく離シート「リバアルファ」は、常温では粘着力があり、加熱するだけで簡単にはがすことができるユニークな粘着シートです。 電子部品の各種製造工程で自動化・省人化に大きく貢献しています。 ■熱はく離とは 各種部品やデバイスの加工時には強固に接着し、加熱処理後は接着力がなくなり自然にはく離できることが望まれるプロセスをターゲットとして開発されました。常温では通常の粘着シートと同じように接着。はがしたい時は、加熱するだけで粘着剤層が発泡して接着面積の低下により粘着力が低下し、自然はく離が可能となります。 ■熱はく離の仕組み 熱はく離粘着剤層には、熱を加えると膨張するカプセルが入っています。このため、熱を加えるとカプセルが膨張して熱はく離粘着剤層の表面が凹凸になり、粘着力がなくなって被着体を自然にはがすことができます。

石英・パイレックス・青板など各種ガラス加工部品 化学工業用ガラスの成形・研磨加工 穴あけ、超音波加工、強化ガラス処理、バフ研磨、鏡面研磨、大型基板両面平坦研磨、etc 石英、パイレックス、テンパックス、青板ガラス、 バイコール、ソーダガラス、BK-7、 単結晶サファイア、理化学用ガラス、 シーリング用粉末硝子（ソルダーガラス）等

バラバラになったウェハーをロットナンバー順に整列させる装置 ウェハに印字されたロットナンバーを読み取り、生産工程で順番がバラバラになったウェハーをロットナンバー順に整列させる装置です。昇順・降順の整列はもちろん、必要ウェハの抜き取り、１個のカセットから２個への分割、２個から１個への集約など３０パターンのレシピ設定が可能です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

条件と目的に応じた生産環境を実現する西田機械工作所の鋼球研磨機 『ND460』は、工作機械メーカーとして数多くの専用工作機械を 世に送り出してきた株式会社西田機械工作所の鋼球研磨機です。 指定色での塗装が可能ですので、お気軽にご相談ください！ 【主な仕様】 ■機械形式：ND460-R30kg　C/V ■研削盤：固定盤径 φ460×φ240×70 　　　　　回転盤径 φ460×φ240×砥石巾 　　　　　盤取付インロー寸法 φ295.5mm ■盤移動長：235mm ■主軸：回転数 30～60rpm(通常30rpm) 　　　　駆動モーター 3.7kw　4P　1/20 　　　　位置決め装置 油圧サーボシステム ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

機能性アルミフレームと豊富なアクセサリーのコストダウン【単品はもちろん、面組・立体の「組立品」としても承ります！】 弊社のアルミフレーム及びアクセサリー類は、各種装置・機械の架台や 躯体、クリーンブースやフェンス(安全柵)等において、国内外問わず 数多くのお客様の生産設備に幅広く活用されております。 また最近では、飛沫感染防止用のパーテーションのニーズが高まり、 弊社製品をご愛顧頂いております。 【アルミフレーム（TFシリーズ）・アクセサリー】 ■定尺サイズからご要望サイズへのカット ■端面の角度付・カットやタップ・ザグリ加工等にもお客様のニーズに合わせて柔軟に対応いたします。 ■アクセサリーの豊富なラインナップを御ご用意。 ■弊社のアルミフレームは最長5800mmまで対応可能。 ■他社製品との互換性にも富んでおります。 置換ご要望の際にもお気軽にお問合せください。 ※単品はもちろん、面組・立体の「組立品」としても承ります！ ※他社製品からの切替・コストダウンのご相談も承ります。 ※カタログをダウンロード頂けます。 ※冊子でご要望の方はお申し付けください。

当社フッ素樹脂ライニングを用いたシステム設計・製作を行っております！ ニッシンコーポレーション株式会社は、独自のフッ素樹脂加工技術を 活かしたフッ素樹脂製品をご提供しております。 フッ素樹脂の持つ耐薬品性・純粋性・電気特性・非粘着性を生かした 「貯槽（ストレージタンク）」をはじめ、半導体製造ラインなどの設備に 薬液昇温装置として使用されている「薬液ヒーター」などをラインアップ。 また、タンク内や攪拌羽根等のインターナル、その他配管等の内面へ 当社フッ素樹脂ライニングを用いたシステム設計・製作を行っております。 【事業内容】 ■各種プラント、化学プラント装置、化学機械、光学機械、工作機械、 　製鉄機器、公害防止設備 ■その他各種機器のジョイント、ダクト、フランジの設計及び製造、 　各種電気機関用、ディーゼル機関用タワミ風道の設計及び製造 ■シートライニング加工、各種フッ素樹脂ホース、耐蝕化学装置、 　フッ素樹脂製熱交換器の製造 ■高純度薬液ヒーター、半導体製造関連のプラント及び設備の設計開発、 　その他各種フッ素樹脂製品の製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金属に高純度シリカガラスをコーティング！酸化が抑えられ耐食性が向上！金属汚染を抑えられ先進プロセスでの製品品質・歩留まりが改善！ チャンバーなどの半導体製造装置部材のコーティングに実績が多数ある『シリカコート Quartzace』では、 基材は金属、樹脂、ゴム、生体など、様々な基材に対応でき、基材の特長を活かしたまま、表面のみシリカガラスの特性が得られます。 例えば、金属にコーティングすれば、塩酸ガスなどに対してシリカガラスの優れた耐食性が得られます。 また、高温での金属の酸化も防ぐことが可能。 金属表面が合成石英並みのSiO2になることにより、メタルコンタミの問題を解決できます。 先進の半導体製造プロセスでは、微量の金属汚染が製品品質や歩留まりに大きく影響するため、チャンバー、チャンバー回りパーツ、フランジ類などへコーティングすることでメンテナンスサイクルが大きく改善します。 【概要】 ■組成：SiO2 ■膜厚：0.1～3μｍ ■耐熱：350℃（-196℃～900℃） ■目的：腐食対策、メタルコンタミ対策（F系のガス以外） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

スタンダードタイプの実用汎用ラッピングマシーン！ 『LJ-48-OD3』は、安定した高精度を保持するために随所に独特な機構を 盛り込んだ実用汎用ラッピングマシーンです。 大きな部品、小さな部品、加工量の大小問わず、半自動又は全自動にて ミクロンオーダーの研磨面仕上がりを実現します。 【特長】 ■高精度・高剛性軸受け ■ラッピングプレート ■PLCシーケンサー制御 ■強制ドライブ駆動 ■オシレーション駆動（揺動） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ご要望に合わせてカスタマイズ可能！ 多様な用途に対応が出来るコアシェル型微粒子。 コアシェル型微粒子とは、中心(コア)と表面(シェル)に異なる物質を用い、コアとシェルの組み合わせで様々な特性を付与する事が可能な微粒子。 弊社では韓国C&Cマテリアルズ社製の微粒子を取り扱っております。 C&Cマテリアルズはコーティング技術に優れ ・均一なコーティング ・複数素材の同時コーティング が可能です。

グローブボックス内でも邪魔にならない 超小型のスピンコーター 外形寸法　W195mmｘD195mmｘH195mmで グローブボックスのパスボックスも通るサイズです。 スピンコーターの基本性能は維持しており、 カップ内径も150mmあるので、□70mmまでの試料を処理できます。

表面の単原子層のエッチング！エッチング対象物へのダメージを抑える事が出来ます！ 当社が取り扱うプラズマベースの原子層エッチング装置 『Takachi ALE』をご紹介します。 Takachiシステムは、ALEキットを搭載することにより、 ALEプロセスが可能です。 表面の単原子層毎にエッチングしていく為、エッチング対象物への ダメージを抑える事が出来ます。 【特長】 ■ALEキットを搭載、ALEプロセスが可能 ■表面の単原子層毎にエッチング ■エッチング対象物へのダメージを抑える事が可能 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

落下・付着異物の採取に最適 対象物を突付く・擦る・削る・こそぐ・切る等、多用途に使用可能なタングステン製のプローブです。先端直径0.2μmから30μmまでをラインナップし、採取サンプルに応じて、様々なサイズからお選びいただけます。 10μm・30μmはその強くしなやかな特性から、手作業用としても大変便利です。 先端直径0.2μmのタングステンプローブをマイクロマニピュレーター（アクシスプロ等）で使用すれば、いままで諦めていた極微小対象物や薄膜のサンプリングが可能となります。 マニピュレーター用ハンドルと手持ち作業用ハンドルを用意しています。 ※詳細は、以下リンク先よりお問合せください。

シリコンウェーハ中の不純物分析に欠かせない全自動気相分解(VPD)装置 半導体製造において、ウェーハの金属不純物分析は欠くことができない管理項目の一つです。 弊社のVPD装置は、従来の装置にはない様々な特長を持っています。

ウェハメーカーのキャリアからプロセスキャリアへの移載が手動にて容易に行えます。 プッシュスライドタイプで、ほぼ全てのキャリアに対応しています。特殊キャリアの場合はご相談ください。 6インチと8インチは兼用のタイプもございます。 アルミ製、PVC製その他対応致します。 傾斜型の移載器もございます。 その他特殊品も対応致しますのでお問合わせください。

Oリングの桜シールは、AS568規格（航空宇宙規格）ほか様々なサイズのOリングを、多種多様な材質によって成形いたします。 米国SAEインターナショナルによって定められた航空機用などで世界的に使用されているサイズシリーズです。桜シール株式会社は、JIS規格などによる汎用材質は元より、パーフロ（FFKM）を頂点とした各種高機能材質「フロロパワーシリーズ」や、低粘着・低摩擦・低固着・低アウトガスを特色とする「フロロアップシリーズ」などを擁し、サイズと材質の両面で適切なOリング選定をサポートいたします。

リフトオフ・厚膜・低温成膜対応 昭和真空の技術を結集させた最上位モデル 多機能型・真空蒸着装置 「SEC-22C」は、蒸発源として電子ビーム式蒸発源を採用しています。 高融点金属や酸化物を成膜する事ができます。 蒸発速度の制御と膜厚の制御は水晶発振式膜厚計により行います。 主ポンプはクライオポンプを搭載しています。 操作制御系は全自動式になっています。 【特徴】 ○良好な膜厚分布が得られるように蒸発源と基板治具が配置されている ○電子ビーム式蒸発源は6点式坩堝を採用していますので、 　同一真空中内で6種類の成膜が可能 ○基板はφ75mmで30枚、φ100mmで20枚、φ150mmで9枚収納できる ○入射角±5°以内で成膜可能 ○真空槽内の防着シールドは分割式となっていますので、交換が容易 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

FANUC旧機種のPMC-ROMデータが消えると、設備が長期使用不能になります。予防保全の一環としてバックアップの作成を！ FANUC製CNCのPMC-ROMで、Flash-ROM以前のEP-ROMタイプを使用しているシリーズ0,15,16,10,11(0M,0T,15M-A,15T-A,16M-A,16T-A,10M,11Mなど)のPMCに使用されているEP-ROMは、20年以上経過してパリティエラーやデータエラーでROM異常が発生しやすくなります。 PMC-ROMのデータが飛んでしまうとFANUCでは復元できず、機械メーカも保守機材、図面、データが無く、経験者不在で機械の復元対応できないところがほとんどです。 メーカで提案される制御装置の換装では数百万単位の費用が発生し、操作方法や調整方法等も変わってしまい、復旧までの機械停止も長期にわたります。 いざ機械が動かなくなってしまう前に、予防的にPMC-ROMのバックアップコピーをとっておくことが重要です。 またバックアップ前にROMが故障してしまっても、ROMデータの読取りと復元が可能な場合があります。いきなり制御装置の交換をせず、弊社のROM復旧サービスを試されますようお勧めいたします。ROMが完全破損していても、図面があれば手入力して復旧可能な場合が多いです。

様々な用途にバランスよく対応する不織布ベースの研磨パッド 『Suba(TM)』は、原料にポリエステル繊維を使用しており、乾式法により成形した不織布にポリウレタンを含浸させた研磨パッドです。 主に、シリコンウェーハやサファイアウェーハ、酸化物ウェーハなどの 一次研磨・二次研磨用として優れた性能を発揮します。 また、エッジ研磨やノッチ研磨にも使用可能で、それぞれのプロセスに 応じた幅広い製品ラインナップを持っております。 【特長】 ■高研磨レート ■低欠陥性 ■高平坦性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

スライド式のUHVビューポートシャッター 理想的な光学遮蔽と開放時の視野を確保、シヤッター板の駆動空間が不要で装置取付も容易 スライド式のビューポートシャッターです。従来主流の回転フラッパー式シャッターと比べ、理想的な光学遮蔽状態と開放時の良好な視野が確保できます。 装置取付時のシャッター板駆動空間も不要です。 サイズはCF70～203までラインナップ、特注仕様も対応可能です。

培われた技術と新しい感性で、新時代を迎え躍進し続けます！ 株式会社三友製作所は、医療用分析機器関連製品の製造、電子顕微鏡関連の 付属品の製造、半導体故障解析用ツールの製造を行うモノづくり企業です。 創業以来精密機械加工を中心に事業を展開し、そこで培われた技術が当社の 技術基盤を形作っています。設計、機械加工、組立・調整まで一貫した生産 形態を持つことで、顧客からの短納期要求にも対応できております。 現在は、医療用分析機器関連製品の製造が大半を占めておりますが、近年、 次世代を見据えた技術開発にも取り組んできております。 私共は、お客様のニーズを先取りし、常にチャレンジャーとして、科学の発展、そして、未来創生の為に貢献していきたいと考えております。 【事業内容】 ■電子顕微鏡関連付属品の製造 ■半導体故障解析ツールの製造 ■精密機械加工 ■分析機器関連製品の製造 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能な卓上プラズマエッチング装置 『TP-50B』は、電波法による設置許可申請も不要の50Ｗ型で、操作も簡単、 気軽にプラズマ加工が行える卓上プラズマエッチング装置です。 独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能で、半導体故障解析用試料の 前処理（配線の露出）から、各種プラズマ加工に幅広く対応致します。 また小型のため、スペースの限られた研究室で活躍します。 【特長】 ■卓上サイズでコンパクト ■局所的なプラズマ加工が可能（Φ0.5mm～） ■低残渣かつ高速加工を実現（10μm/mim） ■低出力のRF電源（最大出力50W未満） ■試料をステージで移動させた広範囲の加工が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

400番のガラスビーズ・ショットブラスト表面処理により溶接の焼け跡が無に！表面均一化により耐腐食性も！　※事例プレゼント！ 溶接による焼け跡を400番のガラスビーズ・ショットブラスト表面処理により表面の均一化と溶接の焼け跡を消した事例の紹介です。 表面の均一化を行うことで耐腐食性を大幅に上げ、錆びにくい部品へと変貌させます。 ※左の画像はシャットブラスト処理の前後を比べました。 ※事例集はダウンロードよりPDFをご覧下さい。

簡単操作・高精度！幅広いドリルに対応するドリル研磨機のスタンダード 『ドリ研』は、一般鋼用の鉄工ドリル研磨機です。 当製品は、設定から研磨までがスピーディー。 目盛りをドリル径に合わせ、刃先を所定の位置まで回して設定後、 チャックを研磨機本体に差し込むだけで、研磨が完了します。 また、ロングドリルの研磨にも対応。刃先を固定する方式のため ロングドリル研磨時にも通常と同じ使用感で研磨できます。 【特長】 ■ノーマル形状 ■ドリル径：2.5mm～13mm対応 ■差し込むだけの簡単操作 ■刃先角118度が正確に研磨できる ■低価格 ■ロングドリル対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高品質のALD膜を作り出す！MEMS機器の生産や3Dオブジェクトの成膜に！ 『P-300B』は、プリントヘッド、センサー、マイクなどのMEMS機器の生産やレンズ、光学部品、機械部品、ジュエリー、コイン、医療用インプラントといった3Dオブジェクトの成膜に適した装置です。 当社が特許取得済みの高温壁設計と完全に分離した投入口を組み合わせる ことにより、優れた生産性、低パーティクルレベル、電気性能や光学性能の優位性を実現した、高品質のALD膜を作り出すことができます。 敏捷性の高い設計と簡単で迅速なメンテナンスにより、システムのダウンタイムを最小限に抑えられ、所有にかかる費用を抑えることができます。 【特長】 ■MEMS機器の生産や3Dオブジェクトの成膜に好適 ■特許取得済みのホットウォール設計と完全に分離したプリカーサ注入口を組み合わせることにより、高品質のALD膜を作り出すことが可能 ■敏捷性の高い設計と簡単で迅速なメンテナンスにより、システムのダウンタイムを最小限に抑える ■超高アスペクト比の基板上にも非常に付き回り良く成膜が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

燃料電池・水分解触媒インクの塗布にコーティングの周辺技術と豊富なデータベースで早期問題解決や脱炭素化に貢献します。 スプレーコーターによる薄膜コーティングは、まず試作サンプリング塗布から実施させていただきます。 この事は、お客様が希望される膜形成の適合性をお客様と共に確認し、お客様の研究・開発・生産に最適化された条件から得られる結果を的確に把握していただくことにあります。 まずは、装置を購入することなく膜形成を評価・確認していただくことで、お客様のニーズにお応えする装置をご提供します。 そして、燃料電池の触媒コーティングなど、その比重が大きく、沈降や分離が発生しやすい固体分散液で、スプレー塗布の安定塗布が可能になりました。 弊社の塗工技術やノウハウを装置に凝縮し、研究開発に最適な小型スプレーコーティング装置をご提案できます。 また、生産時に適用する大型機を検討される場合は、対応する装置をご提案します。 ※下記、弊社HomePage内のお問合せページから、ご連絡・お尋ね・ご相談いただけます。

伸びが均一で、エキスパンド性が高い！UV型のダイシング工程用テープをご用意！ D&X株式会社では、『ダイシングテープ』を取り扱っています。 紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時の ピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング 工程用テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■伸びが均一で、高エキスパンド性 ■チッピングの低減 ■保持力の強い粘着力 ■ヒゲ発生の抑制 ■高耐熱性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

最短半日見積り／半導体製造関連／実装機械 等、装置の部分的な製作、装置組立のご依頼もお任せ下さい。 ◎お客様 装置メーカー・FA用機器 様 ◎ご依頼内容 自動化装置の安全カバーフレーム部分の製造 半導体製造装置メーカー様用 ◎主な仕様 [数量]　装置カバーA　1台　／装置カバーB　1台 [寸法(mm)／Ｗ×Ｄ×T] 装置カバーA ： 2240mm　×　1750mm　×　1935mm 装置カバーB ： 3500mm　×　3050mm　×　1845mm [カバー素材]　PET (t=5) アルミフレームの組立てや樹脂カバーの取付けなど、安全カバーの製作を承りました。 開閉扉に樹脂カバーを取り付ける際は、アルミフレームの溝に専用の取付用樹脂フレームを挿入し、 PETの樹脂カバーを圧入しています。 部分的な製作はもちろん、装置一式、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みです。装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせください。 アルミ・ステンレス部品を単品加工で対応します。

枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応！レジスト残渣が残りません 株式会社フジ機工の取り扱う、仕上げ処理用のソルダーレジスト現像を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 また、好適スプレー配置により、レジスト残渣が残りません。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■好適スプレー配置 ■レジスト残渣が残らない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カネコ化学　洗浄剤　製造品目 カネコ化学で製造している各種洗浄剤の技術資料です。

0.1kgの少量精製から10kgまでの量産精製に対応。省スペースで設置できる縦型設計 『DSUシリーズ』は、長年に渡り蓄積されたプロセスデータから開発された “QUANTIpure Technology”を基にした高純度有機材料の精製装置です。 独自の精製システムにより、収率と純度の両立を実現しています。 0.1kgの少量精製はもちろん、10kgの大量精製に対応できる機種もご用意。 チューブの洗浄や交換作業も容易で、バッチ間の時間短縮も図れます。 【特長】 ■開発から量産まで幅広いニーズに対応 ■オートプロセスコントロールによる温度・圧力制御 ■実験や開発に適した0.1kgから量産用の10kg/runを精製 ■純度99.99％・歩留まり98％(2回目の精製後) ■縦型のため省スペースで設置可能 ※「PDFダウンロード」より製品資料(英語)をご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ※ 本画面下部にて関連製品動画もご覧いただけます。

半導体原料容器輸送時のリスクに先手を打つ。安全対策の事例を進呈中。 出荷時はしっかり閉まっていた原料容器バルブが、輸送時の振動により緩んでしまう、 ハンドルが半開しているのに気づかずに作業者がキャップやプラグを外してしまったなど、 原料容器輸送時における緩み防止、ヒューマンエラーなどの課題はありますか。 KKITZ SCT では半導体製造での流体関連のお悩みにさまざまな提案を行っております。気になる事例がありましたらイプロスまたは当社ホームページ経由でお問い合わせください。 ホームページ：https://www.kitzsct.com/contact/product/?utm_source=Ipros&utm_medium=web&utm_campaign=Arbooth

30μm以下の水滴と蒸気の超音速噴射で、切削油など頑固な汚れもしっかり除去。狭い場所でも洗浄OK 『蒸気2流体洗浄装置 ハンディガンタイプ』は、水滴と蒸気を超音速で 噴射することで発生する衝撃波（キャビテーション）と せん断力により異物、汚れを除去する装置です。 電気、純水、圧縮空気（or窒素）で動作が可能。 ハンディガンタイプのため汚れを的確に除去できるほか、 装置はキャスター付きで容易に移動できます。 【特長】 ■キャビテーションの効果を利用して汚れを除去 ■薬品を使わない環境配慮型製品で、廃液処理も簡単 ■大気圧下での温度は80℃以下 ■低圧でも油性マジックをしっかり除去可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

16個の研磨条件を記憶可能！研磨中に2ステップの運転設定をすることができます！ 『Rana-5（ラーニャ5）』は、自動給水機能を標準付属している個別荷重式 自動研磨機です。 当製品は、「Rana-3」と研磨部、試料回転部がそれぞれ共通仕様です。 防水式は、タッチパネル、非常停止ボタン付きで、デジタル式はタイマーに よる自動停止が可能。 16個の研磨条件を記憶でき、研磨中に2ステップの運転設定が行えます。 【仕様】 ■電源：単相100V/単相220V ■寸法/重量：W450×D640(背面まで)×H520mm(ヘッド上昇時610mm)/94kg ■給水・排水：自動給水機能標準付属 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アフターサービス基幹業務パッケージ「ServAir」で、修理・保守点検業務の効率化や顧客満足度向上を実現してみませんか？ アフターサービスの現場効率化、収益拡大に貢献するDX時代のアフターサービス基幹業務パッケージ『ServAir』 ServAirは、出張修理・定期点検・引取修理といったアフターサービス業務から、サービス業務に関わる基幹業務までを一貫してサポートするアフターサービス基幹業務パッケージです。YOKOGAWAのミッションクリティカルな保守業務を支えるIT基盤として誕生しました。 ServAirは、フィールドサービス、メンテナンス（点検）サービス、センドバック（引取修理）サービスの全てのサービスに対応しています。また、サービスに関わる販売、購買、在庫といった基幹業務システムにも対応しています。国産パッケージですので、言語や商習慣などの文化の違いを気にせず安心してご利用いただけます。 ※詳細については、ServAir製品サイトに掲載しています。 　https://servair.bz/

徹底した静電対策によるレチクル保護と、独自機構によりレチクルの磨耗と取り扱い中の機械的衝撃による損傷のリスクを最小限に抑えます SMIF ポッド(SMIF POD) (マルチ／シングルタイプ)は半導体前工程のリソグラフィー工程でレチクルを保護するために使用されます。 【特徴】 ■剛性、耐久性が強化 　・金属製の為、従来の樹脂製に比べて、剛性、耐久性が強化されています。 ■低発塵、洗浄しやすいライナーレス設計 　・365nm, 248nm, 及び193nmのレチクル使用可能（プラスティックにリン酸添加物の含有無し） ■大手露光装置メーカーにより認可済 ■超音波洗浄及び純水洗浄装置に適合 ■温風ノズル、放射式真空乾燥オーブンに適合 ■乾燥時の最高温度: 60℃（均一） 使用時温度：18℃～30℃ ※国内外デバイスメーカにて採用実績あり ※詳しくはお問い合わせ下さい。