従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技術 エレクトロフォーミング技術による最小5μｍの分級 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 『断面の粗度　鏡面　硬度HV600』　滑らかな断面構造により粒子が目詰まりすることが 『アスペクト比　１０』　驚異的な板厚　50μmの頑強性により、超音波振動にも耐久出来ます。 高度な精度による品質保証、高い耐圧性による作業効率、脅威的な開口率による高い処理能力。 穴の形状も真円から異形穴に設計することが可能です。 お客様の用途に合わせて設計・開発・受託製造を行います。

ローダ/アンローダ搭載！はんだ後工程のインライン化、多品種生産などが対象 『S-WAVE FBAシリーズ』は、250℃低温はんだ付けではんだボールを 抑制する製品です。 非接触でツール交換が長期間不要。電子部品のスルーホール実装全般や はんだ上がりが不十分な端子、熱に弱い部品や周辺部品がある箇所などが 対象となっております。 また、糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制し、はんだ付け時の 電力消費は300W未満です。 【特長】 ■250℃低温はんだ付けではんだボールを抑制 ■非接触でツール交換が長期間不要 ■温度チェッカー/清浄機により日常メンテナンスを自動化(オプション) ■糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制 ■電力消費は300W未満(はんだ付け時) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

扱いやすく故障が少ないモルタルコンクリート吹付機シリーズです。 「AG-150IIIシリーズ／AG-300IIIシリーズ」は、能力と品質でプロの仕事を支えるモルタルコンクリート吹付機シリーズです。 能力が充分にあり、扱いやすく故障が少ない。 耐久性があり維持費も安価です。省力化に寄与し、品質管理に有効です。 AG-150IIIシリーズは15kwギヤードモーター、セメント50kg使用、AG-300IIIシリーズは7.5kwギヤードモーター、超小型、セメント25kg使用です。 【ラインナップ】 ○AG-300IIISS ○AG-300IIISDT ○AG-300IIISDS ○AG-150IIISDS 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

能力があり使い易い。トラブルが少なく維持費が安い。ＡＧＨ種子吹付機。 ＡＧＨ種子吹付機シリーズは、トラブルが少なく維持費が安いスラリーポンプ式種子吹付機です。スリーローターで脈動が小さく、力が強い。幅広い基材に対応。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

自動半田付装置で発生するハンダドロスを攪拌し分離する分離機 高価なハンダを分離せずに無駄に捨てていませんか？ 半田回収率80％以上！！ 弊社の開発した自動半田付装置で発生するハンダドロスを攪拌し分離する装置です。 手回しの構造で、コストがかかりません。 半田槽メーカー様からも多数のご注文を頂いており、2020年8月現在で900台近くの実績がございます。 デモのご依頼、デモ機の貸し出し等、承っておりますのでお声がけ下さい。

振動技術を採用したはんだボール搭載装置！最小φ80μmのボール搭載可能！ 研究開発、少量サンプル作製に！ マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」は振動技術を採用した はんだボール搭載装置です最小φ80μmのボール搭載が可能。研究開発、 少量サンプル作製に適した製品となっています。 【特長】 ■印刷機と比較し場所を取らない ■マスクレスなので定期的なマスクの交換も不要 ■定常波振動を利用したはんだボール打ち上げ ※詳細はお問い合わせいただくか、PDFデータをご覧ください。

■手動式なので簡単・安全 ■油圧プレスなので大きな荷重でもらくらく ■荷重計が前面にありデジタル表示で、視認性良好 ●卓上用なのとても便利 ●手動式油圧ポンプは高低圧自動２弾切替で加圧の際微速送りが可能 ●シーズヒーターはアルミで鋳込み成形で、熱盤はむらのない温度分布が　得られます。 ●温度設定はデジタル設定でＰ.Ｌ.Ｄ制御、正確な温度制御を行います。 ●荷重計が前面にありデジタル表示なので、視認性が良好です

作業環境が大幅にアップ 特許を取得しています

フィルム上のワークを剥がしながらピック＆プレース！ Webでのデモ実演も行います！ シールマウンターとは弊社供給装置(Film Feeder)とヤマハ発動機製 表面実装機(マウンター)を用いた、 『貼付けのパッケージソリューション』です。 例えば、フレキシブル基板等へ異形・極小・コシが無いワークの貼付け、熱圧着が必要な製品で 「対象ワークが剥がしづらい・剥がしにくいため、高速・高精度の自動化検討が進まない」ケースなどありませんか？ また、「シート品を使って手作業で貼り付けているため、人件費、材料費が掛かりコストダウンが必要」などのお困り事はありませんか？ 弊社の場合 シール・テープ加工メーカー【サニー・シーリング】を含めた３社協業体制により このような課題をスピーディーに解決しお客様のニーズに適した『貼付けのパッケージリューション』提案が可能です。 さらに、テスト用設備も完備！ 量産を見据えての実験がすぐに行え、サンプル製作も可能 既に多くの企業様にご利用いただいております。 是非、御社も一度ご検討ください。 カタログページにて【技術・使用例紹介資料】のダウンロードが可能ですので併せてご確認ください。

±10μm/層を実現する高精度積層！様々な種類のワークに対応する自動積層装置 『次世代Hi-Stacker-N series』は、様々な種類のワークを±10μm/層 という高精度にて積層する自動積層装置です。 枚様式では難しい粘着材付のシート積層がエアタック無しで不良品ゼロへ。 また、仮固定に余計な外力を使わないため、変形などがない高精度積層が可能です。 5種類の特徴ある積層方式とその組み合わせにより、用途にあった最適な 積層方法をご提案可能です。 【特長】 ■エアタックゼロ(Type5) ■積層後のズレゼロ(Type4) ■低負荷フィルム剥離(Type2or3) デモ機ご用意しております。 お気軽にご連絡ください。 担当：精密機器東京営業第一部　森 電話番号：03-3443-3780

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ・パソコン・スマートフォン等の超高画質の技術革新に採用。 弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立 ・製造過程で混在する穴径5μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照 ・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照 ・応用例：高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する紡糸用異形穴ノズル※画像7加工例 ・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計※画像4参照 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

高性能・高安全性・抜群の機動性・低いランニングコスト、ＡＧ－１５０ＩＩ モルタルコンクリート吹付機　ＡＧ－１５０ＩＩは、究極の小型、軽量モルタルコンクリート吹付機。高性能・高い安全性・抜群の機動性・低いランニングコストで貢献します。エアーバランスのよい構造で、高い吐出能力が実現。全開口型スライドバルブで落下障害物が全くありません。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

機能性重視の槽体設計！耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽 『SSシリーズ』は、加熱されて溶融状態にあるはんだの静止面に、ワークを 接触・侵漬させてはんだ処理を行うはんだ槽です。 電子部品やリード線の端末処理、プリント配線板のはんだ付けの他に、装飾品類の 各種処理にも利用されています。接触・侵漬は手動で行いますが、搬送手段を 設けて自動で行うことも可能です。 当社では、用途に合わせて各種の大きさを揃えております。 【特長】 ■耐熱性と耐久性に優れた構成 ■機能重視の槽体設計 ■信頼性が高いことに定評のある当社製のシースヒータを使用 ■リード線の端末処理から大型プリント配線板のはんだ付けに対応 ■高温タイプも別途に製作可能 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

デジタル表示で温度管理がしやすい。耐熱性と耐久性もバツグン。特別価格でご提供 長年SS-6型をご愛用いただきありがとうございます。 この度、温度のデジタル表示仕様にリニューアルして販売を開始いたします。 『SS-6D』は、温度が一目で確認できるデジタル表示仕様のディップはんだ槽です。 創業73年の技術と信頼を誇る自社国内生産のシーズヒーターを採用。 取り付けもシンプルな構造の為ヒーター交換も容易です。 耐熱性と耐久性も抜群。接液部は「鉛共晶仕様」や 「鉛フリー対応仕様」「鉛フリー対応セラミックコーティング仕様」の 3タイプから用途に合わせて選択可能です。 【特長】 ■デジタル表示で温度管理がしやすい ■外装はステンレス製孔あき鋼板で構成 ■はんだ容量が大きい角型構造 ■デジタル式自動温度調節器で温度を制御 ★イプロス経由で購入された方限定で、特別価格キャンペーンを実施中！ 　ご希望の方は【お問い合わせフォーム】よりお気軽にご連絡ください。 　※先着10台限定（期間：2018年9月末まで）。製品お届けは10月末を予定 　※価格については資料をご覧ください。 ★同時に、はんだドロス分離装置「SENSBEY-5K」もキャンペーン実施中

はめあい(パズル)の技術を応用し、工程内の材料交換作業の時間短縮に貢献します！基礎からわかるスプライシングの技術資料を進呈中。 材料切れによる原反、フープ材、コイル材の交換作業において接続箇所をパズル形状にカット、繋ぐ事で、交換作業の時間短縮が可能となります。 また、材料の搬送経路に適した繋ぎ形状と’はめあい’で繋ぐ事により、引張・ねじれ方向の強度を保ちます。 精密金型によるカットで確実、正確に接合できるスプライス治具です。 【特徴】 ・特殊形状により強固なはめあい接合 ・電源、空圧不要 ・小型、コンパクトで設置場所を選ばない 【動画公開中】 パズルスプライサーの接続方法を動画配信しております。是非、ご覧ください。

単独使用での半自動機から、デスクトップロボット、インライン専用機まで使用可。 はんだ付けを自動化することだけを考えたはんだ付けユニット。 単独使用での半自動機から、デスクトップロボット、インライン化した専用機まで幅広く採用できます。 上位機種TERRA同様にカラータッチパネル入力。 設置方向もタテ・ヨコの2方向からお選びいただけます。 また、上位機種からはんだ付けの性能を落とすことなくお求めやすい価格を実現しました。 【マルチ電源採用】

はんだ付けの様子をモニターで確認できます。 コンパクトなデザインで、直ぐに取付ができます。 はんだ付けの工程だけでなく各種工程のモニタリングも可能です。

一般業務からホビー向けまで様々なコテライザーを掲載！ 当カタログは、主にコードレス・ガス式半田ゴテ「コテライザー」や 半田ゴテチップ全般を取り扱う中島銅工株式会社の、コテライザー 総合カタログです。 確実な着火で抜群の信頼性を持つ「コテライザー90オートII」や、 半田ゴテ・ホットブロー（熱風器）・トーチと、3つの機能を備えた 「コテライザー70」など、豊富な製品を掲載しております。 【掲載内容】 ■コードレス・ガス式半田ゴテ Kotelyzerシリーズ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

鉛フリー対応　超小型自動ハンダ付装置　セルソルダーシリーズ 少量多品種・セル生産に特化した超コンパクト設計！

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型大気圧プラズマ装置！ 『樹脂』『金属』『ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます！ ペン型トーチ採用で微細な加工やラボ用途に適し、初心者でも簡単に取扱いできます。 【特長】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。※アルゴンは導入できます。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 【R&D実用例】 ・異材料の接着力を強化　　有機薄膜の除去　　ガラスの洗浄 ・フィルムの接着強化　　　電子部品の洗浄　　薄膜の密着強化 ・各種塗工の濡れ性UP　 など・・・　 【大学・研究機関実用例】 ・PDMSとガラスの貼り合せ　・MEMSの接着強化　・歯科医療 ・医療用チューブの洗浄　　　・細胞培養の前処理　など・・・ 無償デモ処理実施中！

あらゆる加工ニーズに対応する高速高精度ドリリング・ルーティングマシン 独schmoll(シュモール)社の「ドリリング・ルーティングマシン　総合カタログ」です。 三晃技研工業株式会社は、Schmoll社製品の国内唯一の販売代理店です。 本カタログには、あらゆる加工ニーズに対応する高速高精度ドリリング・ルーティングマシンを多数掲載しております。 【掲載製品】 ○試作品対応マシン ○量産対応マシン ○X線穴明機 ○レーザー加工機／デジタルダイレクトイメージング装置 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

世界120箇所以上に納入！実績のあるスラグ除去装置 溶銑予備処理、2次精錬において、溶銑／溶鋼から発生した 不純物、滓（スラグ）を除去する装置です。 使いやすさを支持され、世界各国120箇所以上に納入しております！ 【特徴】 ■高い除滓能力 アーム高さに関係なく、スライディング時、 常にアームが水平に保たれるため、運転が容易 ■耐久性 アーム本体とスライディング可動部が分離していることで、 多少のアームの損傷（熱変形等）が発生しても操業可能 ■設備のコンパクト化 駆動源として油圧式を採用しているため、 各動作機器がコンパクトで保守が容易 ■幅広い対応能力 粘性の高いスラグ、重いスラグに対しても対処可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「培った製造技術」で、高品質な実装サービスを提供します！ 株式会社トラストは、社名の通りお客様に信頼されるサービスを 提供する事が使命であり、その為には、何よりも納品する製品の 品質が第一です。 創業より、高密度実装、更なる高い品質が求められる中で培ってきた 製造技術をもとに、高い品質を提供。 当社は、EMS事業全般の試作から量産までの実装基板の加工・組立・ 検査・出荷の業務を短納期で対応致します。 【実装工程 】 ■最大サイズ510mm×460mmまで対応可能 ■対応基板厚さ：0.6～3.0mm（さらに薄い基板に関しては治具を使用し対応） ■最小チップサイズ：0402 ■最大チップサイズ：L100×W90×T25mm ■リードピッチ：0.35mm ■ 挟隣接：0.2mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

各種ワークの固定で作業効率を高めます。 ●固定しにくい不安定なワークをすばやくクランプし、細かい作業も楽にできます。 ●最適な角度に調整でき、両手が使えてハンダ付けなどの作業も大幅にアップします。

特定の物質を吸着する吸着材に！平均粒径5～30μmの球状ソフトフェライト粉 パウダーテックの『高比表面積フェライト粉』は、粒子表面に比較的大きな 凹凸を持った、平均粒径5～30μmの球状ソフトフェライト粉です。 フェライト粉の表面に様々な処理をすることで、 特定の物質を吸着する吸着材としてご使用いただけます。 酸化鉄を主成分とする各種元素の酸化物で構成されているので 比較的安定であり、長期間の使用や再処理による繰り返し使用も可能です。 【特長】 ■平均粒径5～30μmの球状ソフトフェライト粉 ■特定の物質を吸着する吸着材として使用可能 ■酸化鉄を主成分とする各種元素の酸化物で構成 ■比較的安定で、長期間の使用や再処理による繰り返し使用も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術 当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。 「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を 行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。 ウェーハ表面に損傷を与えず内部のみを割断するため、チップ裏面の チッピングは極小に抑えられます。また、完全ドライプロセスの為、 水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに適した加工技術です。 【特長】 ■対応サイズ：φ2～φ8インチ ■少量から対応可能 ■薄si ウェハの切断がとくに有効 ■高速切断が可能 ■スループットの向上&歩留まりの向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

小型、汎用タイプ、安価ですが、安定生成します。AC100V仕様およびAC200-220V仕様もございます。 無償デモ、レンタル専用装置ございます。お気軽にお問合せください。 https://livingenergies.biz/

安全・高速処理と正確なトレサビリティの両立で微生物検査検体の自動分取・分注を自動化します！ 微生物検査検体の自動分取・分注 さまざまな機能を搭載し、煩雑な手作業を簡単自動化にします。 ・キャッパー・デキャッパーが自動対応可能 ・トレーサビリティー機能付き ・安全に自動で検体分取・分注を致します ・前処理が格段にスピードアップ ・安全キャビネット格納できるコンパクト設計 ・プール検体・個別検査のモード切替が可能です

ホットメルト成形、ウェアラブルデバイス、ストレッチャブルフィルムなどの実装サービスを提供します 当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、現在様々な業界分野でニーズが進む、製品の小型化、薄型化の可能性を広げるため、新開発技術として「機能性フィルムへの実装技術」の開発を行っています。伸縮性の備えたフィルムへの実装が可能となるため、曲面等様々な形状に対応いたします。 この技術を用いて、「ホットメルト成形」「ウェアラブルデバイス」「ストレッチャブルフィルム」への実装サービスを提供します。 当社ウェブページでは、各サービスに関する詳細をご覧いただけます。 機能性フィルム実装技術 https://www.johnan.com/dms/mounting/paper/ 動画でご紹介 https://www.youtube.com/watch?v=-5_kg2Uqmrs&t=1s ご興味のある方は、お気軽にお問い合わせください。 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/

ロングリードの部品が多い基板も対応可能！良好な半田付けが実現します 『NDFS-540』は、部品浮きの少ない半田付けが可能な装置です。 チップ部分が半田面にあっても、ゆるやかな流れのある半田で半田付け性が良好です。 この他にも、静止槽型自動半田装置「YSM-804」を保有しています。 【特長】 ■フラットサーキュレーション方式 ■ロングリード対応 ■鉛フリー専用（SnAgCu） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エアーホッケーのように台から風が出て、摩擦を減らしスムーズにモノを運べるエアテーブル！ 『エアテーブル』は、他の機械に合わせて高さ調整ができる、組合せ自由な製品です。いかなる断裁機、その他の機械の高さにも調整ができ、テーブルリフター、クドエース、エアテーブルのライン化により、紙の上下作業を シャットアウト。重く大きな紙でも山積みされた小さな紙でも、崩れずにエアテーブル上を流れる様に移動できます。 【特長】 ■約120kgの4/6全判の紙がスムーズに移動可能 ■作業の省力化、システム化 ■高さ調節・組合せ自由 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

ワンタッチで挿入部品を固定可能！いろいろな部品押さえコマをご提案できます 『はんだ付けロボット治具』は、ロボットはんだ付け時の部品落下や はんだ飛散による不良を解決します。 ワンタッチで挿入部品を固定でき、オプションにて部品押さえカバーを 透明にすることで、部品の視認性が向上。治具の材質は、樹脂だけでなく 金属も対応できます。 また、実装部品の形状に合わせて、いろいろな部品押さえコマをご提案 可能です。ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■ワンタッチで挿入部品を固定可能 ■実装部品の形状に合わせて、いろいろな部品押さえコマをご提案可能 ■部品押さえカバーを透明にすることで、部品の視認性向上（オプション仕様） ■治具の材質は、樹脂だけでなく金属も対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パナソニック(iLNB)、FUJI(SFS)と連動可能！プロの自動化設備サプライヤー 当社で取り扱う『基板搬送装置』について、ご紹介いたします。 海外仕様の「基板供給装置ローダー」をはじめ、「基板収納装置アンローダー」、 「2 in 1基板供給装置ローダー(マガジンラック供給・生基板供給)」、 「マガジンラック式NG/OKアンローダー」などをラインアップ。 また、「基板反転装置」や「搬送コンベア」、「NG/バッファコンベア」、 「デュアルレーンコンベア」も取り揃えております。 【基板供給装置ローダー　特長】 ■丈夫かつ安定な設計 ■自社独自制御のコントロールシステムボードを使用 ■簡単操作のタッチ式LEDコントロールパネル ■特別なエアー回路設計で基板の損傷防止 ■4点エアークランプ方式でマガジンラックの位置を正確制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ポンプの空空運転・締切運転・キャビテーション等、異常運転を防止！ 空運転・締切運転・揚水不良運転・キャビテーション等のポンプの異常運転の状態をモーターの電流を常時監視する事により、ポンプを保護する装置です。

種子吹兼用。トラブルが少なく維持費が安い。ＡＧＤ、ＡＧＰＭ客土吹付機。 ＡＧＤ、ＡＧＰＭ客土吹付機シリーズは、トラブルが少なく維持費が安いスクイズポンプ式客土吹付機(種子吹兼用)です。スリーローターで脈動が小さく、力が強い。幅広い基材に対応、バーク１００％でも吹付可能です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置！安価な価格帯で手軽にご使用頂けます。 洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 ■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ※デモ処理、装置のレンタルもいたします。詳細は、『ダウンロード』から 　ご確認下さい。

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1個でも、アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい！ 当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク 　・0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績 　・特殊QFN1,300台の実績 　・交換が困難な部品でも対応 　・CT機能付きX線観察装置にて半⽥付け状態を解析 ■BGAリボール 　・ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上リボール実績 　・アンダーフィルが塗布されている部品も対応 　・BGA取り外し⇒リボール⇒リワークまで対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

専用ヒーターでセラミックスリーブを焼くことにより、付着したドロスを焼却してクリーニングを行います 外形寸法：170mm(W)X247mm(D)X167mm(H) ヒーター：135W 電源：AC85~264V

コンパクトかつ低コストのはんだ付け装置！フラックス塗布から1台で対応可能！ 『PILOT』は、超低価格でコンパクトな半自動部分はんだ付け装置です。 少量から中量のバッチ式生産に適しています。 プリヒータもオプションで内蔵させることができ、フラックス塗布から はんだ付けまでこれ1台で対応できます。 【特長】 ■低価格・コンパクト ■パレットレスで精密なはんだ付けを安価に実現 ■ドロップジェットフラクサ標準装備 ■装置台にもなる窒素発生器オプションあり ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯　部分はんだ付け装置 ♯　局所はんだ付け装置 ♯　Selective solder ♯　Point Dip ♯　卓上型 ♯　一体型はんだ付け装置

磁石を使った回収も容易！ハンドリング性に優れる大粒径のソフトフェライト粉 パウダーテックの『大粒径フェライト粉』は、 平均粒径200μm～5mm程度のソフトフェライト粉です。 ハンドリング性が優れています。 1粒子の磁力が大きいので磁石を使ったフェライト粉の回収も容易です。 【特長】 ■平均粒径200μm～5mm程度のソフトフェライト粉 ■ハンドリング性に優れる ■1粒子の磁力が大きい ■磁石を使ったフェライト粉の回収も容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小チップ(0.15mm～)対応　安定稼働を供給！ フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式ローラ搬送 ■外形寸法1,740x1,150x1,185mm ■質量1,000kg ■主要オプション　　ロータリーボンドヘッド、アンコイラ、カッター、ウェハマップ、ポストボンド認識等 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

１チャンバに加熱冷却システムを備えたコンパクトなバッチ式システム ギ酸還元と圧縮法によりクリーンで高品質なはんだ付けを実現します。 ■はんだフラックスやフラックス洗浄が不要 ■ボイドとはんだ飛散を同時に抑制 【特長】 ■ギ酸の直接気化（当社特許取得技術） ■輻射熱による高速昇温 ■安全なギ酸供給・排出（当社特許取得技術） ■各種カスタム対応（搬送、生産管理など） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

強度、摺動性30％以上向上部材の軽量化、ユニットの小型化を可能にする新技術 『AP-EXμ』は、超微粒子ピーニング系表面改質技術により、 フリクションを軽減するオリジナル表面改質技術です。 表層は、ナノディンプルを形成し、潤滑油の保持性も良いです。 また、摩擦係数も大幅に向上させます。 【特長】 ■強度、摺動性30％以上向上 ■フリクション低減 ■残留圧縮応力と表面硬度UP ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ソフトウェア操作が簡単！マガジンラックのゆがみを防止する上下クランプ採用 『マガジンローダー』は、主にSMT生産ラインの先頭に位置する 搬送関係システムです。 後工程でPCBを要求する際、マガジンラックから基板を一枚ずつ エアーシリンダーへ供給し、後工程へ排出。 警報ブザー付きLEDタワーライトを装備しており、 アラームをディスプレイ表示することが可能です。 【特長】 ■SMEMA規格インターフェース ■マガジンラックのゆがみを防止する上下クランプ ■ソフトウェア操作が簡単 ■警報ブザー付きLEDタワーライト装備 ■アラームをディスプレイ表示 ■空圧調整機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【オールインワン式】CCDカメラ（OP）によるティーチングで、大型基板でも容易に半田付けプログラム作成可能！ 『ULTIMA-NEO-L』は、1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置です。 ポイント噴流によるリードとパターンへの確実なはんだ接触と部品毎の 好適な半田付け条件により、安定した品質（T/H upなど）を実現。 標準仕様の半田容量16kg槽からオプションの32kg槽にすることで、より面積の 広い角ノズルが使用可能となり、広範囲への半田付けによるタクト短縮が 望める等、用途に応じたノズル選択ができます。 【特長】 ■Lサイズ基板対応ロングセラー装置 ■1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置 ■タッチパネルとPCを標準装備で見やすく簡単に操作が可能 ■オプションのティーチング機能を使うことで基板データのスキャンから 　フラックス塗布・半田付けデータの作成まで全てを装置内で完結 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【毎月Webセミナー開催中！】基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板排出の工程を自動化！ 『基板分割機 ロボット搬送システム』は、前後工程との連結により 基板分割をインライン仕様で対応することができます。 また、基板投入用マガジンおよび分割後の基板をトレイ収納する マガジンで構成することでバッチ処理にも対応できます。 ターンテーブル基板分割機(MR2535H2T)と走行軸付ロボットにより、 タクトタイムの短縮に加えて、ラインレイアウト、切断後のプリント基板 のトレイ詰めの自由度が拡がり、工場生産の自動化及び省人化に寄与します。 【特長】 ■工場レイアウトに合わせて、ライン構成をストレート、U字、L字など柔軟に対応可能 ■多関節ロボットで分割後の基板排出を行うため、排出トレイ内の 　基板置き位置の設定が可能で、次工程自動化における基板位置決めに有効 【セミナー概要】 ■開催日時：2024年6月26日 ・講座1：基板分割機+ロボット搬送システム&ルータビット長寿命化の豆知識 ・講座2：そのお困り事弊社基板マーキング装置で解決いたします ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社日本メンブレンのSMT事業では、実装関連設備と消耗品の販売をしております。 【実装関連設備】 ■少量多品種向けの小型実装設備 ■中古設備 【実装関連消耗品】 ■各種フィーダー ■実装ノズル ■ディップカバー

MCL-E-67やR-1766など！当社の基材スペック表をご紹介します スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている基材のスペックを ご紹介いたします。 南亜の「NP-140TL」は、UL/ANSIグレードがFR-4.0、 主要用途は汎用となっており、熱伝導率は0.4W/mKです。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、 是非ご一読ください。 【MCL-E-67 スペック(一部)】 ■基材メーカ：日立化成 ■UL/ANSIグレード：FR-4.0 ■主要用途：汎用 ■ガラス転移温度 ・TMA法：120～130 ・DMA法：150～160 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様々な種類の処理やルーティングの機能を提供します。 FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭載されており、ユニットを独立して機能させることができます。 各モジュールは、上流および下流の SMEMA 通信を利用して、システム内の他のモジュールにリンクできます。 モジュールは、ホスト制御システムを利用して、より高いレベルの監視またはルーティング システムにリンクすることもできます。 又、標準仕様から逸脱するカスタマイズは柔軟に対応させて頂きます。

半自動テーピングマシンから、自動テーピングマシンまで揃えています。 シンプルで高性能な装置です。ご要望に応じて、パーツフィーダ対応、トレイ対応等、外観検査、特性検査なども可能です。

プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。 プリント基板の試作実装・改造・リワークにおいて最先端の技術力を蓄積し、各メーカー・設計会社の皆さまの、製品開発を全面的にバックアップ！ ＜当社のサービス／特徴＞ ●試作実装 ・マウンター実装・手載せ実装・手付実装まで、あらゆるご要望に対応可能です。 ・機械実装でも1枚から対応可能です。 ・共晶/鉛フリー、どちらの条件でも実装可能です。 ●パターン設計 ・自社に専門技術を蓄積した専任の開発・設計チームを有してます。 ・対応ＣＡＤ：CADLUS ONE、図研CR-5000 BD、ALTIUM DESIGNERなど。 ●改造・リワーク ・１個のチップから交換致します。 ・BGA/LGA/QFNリワーク・リボール・再実装対応。 ・0.2mm×0.1mmチップ交換できます。 ・半導体再利用。既存基板から必要な部品を取り外し、再利用可能です。 ●部品の在庫・購買 ・数10社のルートにて最適な調達します。 ・試作に伴う常備部品は無償にてご提供させて頂きます。 　→コンデンサ　MURATA　サイズ（1608/1005） 　→抵抗　KOA　サイズ（1608/1005）

ROHS2対応・侵食に強い鋳鉄ツボ採用の鉛フリー対応はんだ槽・ツボサイズ：50(W)×50(H) ×50(D)mm 『POT-50C』は、トランスリード線の予備はんだや、 小型プリント基板はんだ付などに適した鉛フリー対応はんだ槽です。 PID制御による確実な温度管理が可能。 室温−500℃まではんだ槽の温度を設定できます。 ケース温度が低い安全設計です。 【特長】 ■PID制御による確実な温度管理が可能 　（センサーフィードバックによるON-OFF制御可能） ■室温−500℃まではんだ槽の温度を設定可能 ■デジタルキーロック式で確実な温度管理が可能 ■ケース温度が低い安全設計 ■ツインデジタル表示 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自動倉庫ISMシリーズで部品倉庫管理を自動化しませんか。電子部品管理、組み立て部品管理の課題を解決します。 『自動倉庫　ISM3600』は電子部品をはじめとした、あらゆる部品の管理を自動化する製品です。 【特長】 ■ケース管理で安心安全な入出庫を実現 部品に直接触れないため、大切な部品を安全に管理することが出来ます ケース高さは最大88mmまで変更が可能 ■システム連携による効率化 部品棚にある正確な在庫数をリアルタイムで把握します 作業者のスキルレス化を実現 ■スペース70%削減 天井近くまで隙間ない収納スペースとフリーロケーション管理で、無駄のない効率的な活用が可能 さらに拡張ユニットISM3900を増設することで部品収納数を増やすこともできます ■湿度5%以下での部品管理 MSD部品の時間管理や湿度トレーサビリティ機能にも対応 真空パックが不要でMSD部品でもケースで管理が可能です ■一括で最大27リール入出庫可能 入出庫中のオペレータ作業がないため、多能工化を実現します ヒューマンエラーによるピッキングミスを防ぐことが可能 先入先出での部品出庫など最適な部品管理ができます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

確かな技術と品質で迅速に対応！わたしたちは電子機器製造の総合EMS企業です オキナ電子工業株式会社は、総合ＥＭＳ企業として「無限の推進力でお客様の求める価値を創造し提供し続ける」を経営理念とし、常に最高の品質でお客様にお応えすることを信条に歩んで参りました。 今日まで積み上げてきたハード・ソフト・メカに関する開発技術・生産技術を活かし、また新しい技術を取り入れることによりその充実と向上を図り、自らの能力を高めてお客様の求めている価値を提供してゆく所存にございます。 【事業内容】 ○POSシステム、計量機、自動給油機、 　制御機器の委託開発・製造業務 ○画像処理技術の応用機器の委託開発・製造業務 ○医療機器及び医療支援機器の委託開発・製造業務 ○樹脂成型機械の制御設備・制御機器の委託開発・製造業務 ○機構設計、ハードウェア、制御系ソフトウェア開発設計 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

静電塗布装置 『MM小型卓上PDR-04』は、実験室で手軽に静電塗布処理が可能な装置です。 静電塗布は、 「高粘度溶液（Max数万cp）の薄膜形成が可能」 「高効率塗布 溶液の使用効率90%以上」 「凹凸面への均一な成膜が可能」 「粒子径や粒子方向性の制御が可能」 などの特長があります。 小型卓上タイプ試験装置にて成膜処理実験が可能となります。 【特長】 ■スペースを取らない小型卓上タイプ ■精密な塗布試験が可能 ■安全な作業 ■クリーン環境での試験が可能 ■各種オプション設定 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板のミシン目を基板分割機で分割する際の受け治具です。 ルーター分割時の基板の反り等を防止するほか、分割作業を効率化できます！ 基板分割機によるミシン目分割の際に、基板を保持する治具です。 お客様の分割機の仕様や、基板の形状に合わせた設計を承っております。 【特長】 ・ルーター分割時の基板のたわみ、反り、暴れ防止 ・分割軌跡ズレ防止 ・実装済み部品との干渉防止 ・基板上面への切粉付着防止 ・基板の位置決め精度の向上 ※詳細はカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。

平均粒径60μm、80μm、及び100μm！高磁化タイプのフェライト粉 パウダーテックの『Mシリーズ』は、様々な用途・分野に 広くご使用いただける、高磁化タイプのフェライト粉です。 平均粒径60μm、80μm、及び100μm、磁化90～95emu/gの 高磁化なフェライト粉です。 【特長】 ■様々な用途・分野に広く使用可能 ■平均粒径60μm、80μm、及び100μm ■磁化90～95emu/g ■高磁化なフェライト粉 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

表面の樹脂も！米国食品医薬局に認可された材料で構成されるフェライト粉 パウダーテックでは、米国食品医薬局に認可された材料で構成される フェライト粉を提供します。 フェライト粉の表面に被覆する樹脂もFDA対応しています。 【特長】 ■米国食品医薬局に認可された材料 ■表面に被覆する樹脂もFDA対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板の海外・国内の並行生産時の表面処理で、コスト低減と品質向上を実現 日本国内工場の他に海外にもプリント基板工場を展開し、製品の難易度、 価格等を考慮しながら国内工場と海外工場で同じ製品群の生産を行っている 国内プリント基板メーカー様では、海外工場での生産によるコストの 課題を抱えていました。 多品種に渡る製品群のある製品で製品の難易度にも大きな違いがあり、 そのため比較的難易度の低い製品はコストを優先して海外での生産、 難易度の高い製品は品質を重視して国内での生産で対応していました。 そこで、海外での表面処理はコストの安いSn-Cu系半田を導入。 その結果、海外工場での生産によるコストの低減を行うとともに、 国内と海外での作業のすり合わせを行うことにより全体の品質も向上しました。 【導入事例】 ■国内プリント基板メーカー様 ■導入製品：Sn-Cu系鉛フリー半田レベラー ■使用半田：ソルダーコート社製 LLS-227N ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

デスクトップタイプで省スペース化を実現。画像処理機能搭載で精度向上！トレーサビリティにも一部対応 『SAM-CT23S』は、高速スピンドルモータに取り付けられた ルーターで高密度実装された基板のVミゾやミシン目部分を 安全に切断できる、カメラ搭載（画像処理機能搭載）卓上型ルータ基板分割機です。 他の分割機と治具の共用が可能で、量産だけでなく試作用途でも活躍。 エアーレス・AC100V動作のため、設置場所を選ばず使用可能です。 ルータビットの高さが自動で切り替わり、長寿命化にも貢献します。 量産だけでなく、試作にも好適です！ 【特長】 ■カメラで基板を見ながら簡単にティーチング可能 ■デスクトップタイプで省スペース化 ■画像処理機能搭載で切断位置を自動補正 ■QRコードによる切断プログラムの自動切替機能を標準装備 ■カメラによりトレーサビリティにも一部対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

売り上げ実績No.1　ミカド真空プレス機シリーズ カスタムメイド、オーダーメイドながら累計300台以上の販売実績を持つミカド式真空プレス機 創業65年以上の社歴をもつミカドテクノスの安心と安全。きめ細やかなサービスと数々の経験に裏付けされた機械仕様。 リピートオーダー率の高さがその技術評価の実証です。

飛び散らないやに入りはんだ！ 『Shell-RC』は、フラックスやはんだの飛散を極限まで抑えたやに入りはんだです。 100％(※)飛び散りの出ないやに入りはんだで貴社製品の 「安定したはんだ付け」「生産効率化」を実現します。※当社調査結果 【メカニズム】 1．V溝加工の際、カッターの圧力ではんだ線が若干つぶされ楕円になる 2．楕円を円に戻すためとフラックスの吸湿を抑えるため、V溝を閉じる 3．V溝を閉じた隙間からの吸湿を抑えるため、防湿剤をコーティング ※やに入りはんだの金属表面酸化を抑制する効果があるため、やに入りはんだの溶解が安定して早い ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

使いやすさを追求した「サン工芸のデジタルテンションゲージ」 表面実装（SMT）で最も重要な工程である印刷。 印刷工程の中で重要なファクターとなるのがメタルマスクのテンション管理です。 テンションが変わると印刷結果が変わり、安定した印刷が行えません。 サン工芸のオリジナル着脱マスクはテンションを自由自在に変更が出来ます。 本製品は、メタルマスクのテンション管理を、ボタン1個で簡単に行えるように開発されました。 安定した印刷の第１歩としてテンションゲージをご使用ください。

冷却ファン搭載！自動幅調整システムなど様々なオプションもご用意 当社が取り扱う搬送関係システム『アウトフィードコンベアー （払い出しコンベア）』をご紹介します。 冷却ファンや、スピードコントローラーを搭載した搬送関係システム。 ベルトタイプ（標準・高温）や、デュアルレーン、CEタイプなど 様々なオプションもご用意しております。 【特長】 ■冷却ファン ■スピードコントローラー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

曲面を含む最大５面の多面的な実装技術で、さまざまな業界分野のものづくりニーズの課題解決に貢献します。 当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、チップサイズ0402から、極小チップ0201まで実装が可能です。曲面を含む最大5面の実装に対応しているため、様々な分野のものづくりサービスの可能性を広げます。 また、実装の際は導電性接着剤を塗布するため、耐熱性の低い材料でも対応可能です。 開発、試作だけでなく、量産にも対応いたします。 半導体や自動車、通信機器などの分野で、製品の小型化、薄型化のデザイン、実装でお悩みの方はお気軽にお問い合わせください。 また、当社ウェブサイトでは実装機器の稼働動画の紹介も行っております。 ぜひご覧ください。 「三次元実装サービス」 https://www.johnan.com/dms/mounting/pcb/3d-mid-service/

乾燥時間も任意で設定可能な防湿剤塗布装置用周辺装置！基板供給装置もラインアップ 『ACULシリーズ』は、基板収納部のマガジンラックにストックされた状態で 温風乾燥を継続する仮乾燥炉付基板収納装置です。 コンベア上に温風乾燥炉を設置し、乾燥時間も任意で設定できるほか、 各種マガジンラックサイズ及びマガジンラック搭載数の変更対応も可能。 また基板供給装置「ACLシリーズ」もご用意しており、オプションにて ACM-300L（塗布機）の稼働管理と連動した生産予約対応が可能です。 【特長】 ■ACM-300Lの稼働管理と連動した生産予約対応が可能（別途オプション） ■ACM-300Lと連動してコンベア幅も自動可変 ■乾燥炉部を2ヶ所設置する事で高速乾燥の実現 ■顧客基板に合わせたカスタマイズ仕様に対応可能 ・乾燥タクトに応じた乾燥コンベアの設計等にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能。 １．スルーホール穴あき基板、フィルム基板　吸着可能 ２．基板の大きさ、穴の位置に関係なく吸着可能 ３．段積み基板を１枚ずつ吸引 ４．吸着器の段取り替えが不要 ５．傷、汚れパッド跡を付着しない

バルブシートリングとバルブガイドを一度に圧入するバルブシート焼嵌装置 バルブシート焼嵌装置は、２０ｋｗのIH電源を組み込み、２種類のシリンダヘッドを判別し、バルブシートリングとバルブガイドピンを油圧プレスにより圧入します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

プラズマイオン注入方式により、様々な形状の金属、樹脂、ゴム素材にダイヤモンドのように硬く、低摩擦の高密着コーティングが可能です。 DLC(ダイヤモンドライクカーボン)コーティングは、プラズマイオン注入成膜装置を使用し低摩擦なDLC膜を成膜します。 【特徴】 ■複雑形状のワークにも対応可能 　・ワーク自体をプラズマの生成源とすることで形状に沿ってプラズマが形成され、 　　複雑な形状や内部にもガスが回り込み成膜が可能 ■潤滑性に優れる 　・低摩擦係数膜の形成により潤滑性に優れる ■金属、アルミ以外に樹脂やゴムにも成膜可能 　・低温での成膜が可能 ■母材に追従する柔軟性を持たす成膜が可能（樹脂でも膜剥がれしにくい） ＊部品の摩擦によるライフ低減にお困りであればご相談下さい。 ＊技術説明および試作にも対応致します。 ＊DLC成膜装置の販売も行っております。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材料も高精度微細加工が可能となり、摩擦低減を実現。 フェムト秒レーザーは、多光子吸収プロセスにより、熱を介在せずに精密な加工を 実現する最先端技術です。 フェムト秒レーザーメーカーであるサイバーレーザー社製のIFRIT（イフリート）を 導入し、研究用途のみならず、実際の生産の現場への導入も可能な高安定性、 高品質のフェムト秒レーザーを提供いたします。 Ｖ溝を再現性高く繰返し作成可能です。 また、半導体基板だけでなく、ＬＳＩチップやＲＦＩD、ＬＥＤのサファイア基板やＦＰＤ用ガラス基板などの加工も可能です。 試作部品、サンプルをどこよりも早く精密加工致します！ 納期と精度でお困りの場合は是非ご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

ランド侵食が少なく高信頼性実装が可能！スプレーフラクサー内蔵のはんだ付け装置 『Sシリーズ／FDシリーズ』は、ランド（銅）侵食が少なく高信頼実装が 可能なフローディップ方式のはんだ付け装置です。 マスクパレットによるポイントはんだ付けに対応した「S-200BU」や ロングリード部品のはんだ付けに対応した「FDS-400」をラインアップ。 スプレーフラクサー（スイング式）を含む全てのはんだ付けプロセスを搭載しています。 【特長】 ＜S-200BU＞ 　■マスキング構造パレットの使用でポイントはんだ付けが可能 　■コンパクト設計でセル生産にも対応可能 ＜FDS-400＞ 　■ロングリード部品を搭載したプリント配線板のはんだ付けが可能 　■キャリアの循環搬送方式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

従来のコテはんだ付やポイント噴流はんだ付の課題を解消します！ 『Smart Shot』は、スリーブ(セラミック製筒状コテ)内で、一定量の はんだ片を溶融する新しいポイントはんだ付けが可能なロボットです。 はんだ送り用の「サーボモータドライバ」、駆動機器用の「エアーバル ブ」を内臓。配線、配管のみでご使用いただけます。 また、メンテナンス部品着脱は秒単位とメンテナンス性に配慮した構造 にもなっております。 【特長】 ■はんだボールの飛散防止 ■スリーブ(コテ)くわれ、なし ■バラツキのないはんだ付が可能 ■スルーホールにも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

計測制御機器、測定・検査機器、産業機械などなら当社におまかせください 当社は、計測制御機器、測定・検査機器、産業機械等の販売を 行っております。 「生産の現場」に欠かすことのできない計測制御機器、 「製造・研究の現場」で活躍する測定・検査機器、 「社会インフラ」として役立つ産業機械など 様々なユーザーのニーズに応じた商品をご提供いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【取扱品目】 ■工業用計測制御機器 ■測定・検査機器 ■環境計測・分析機器 ■産業機械 ■エンジニアリングサービス ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

高い生産能力！要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適なSMT実装機（表面実装・基板実装・マウンター） 『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。 世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。 【特長】 ３つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

最大到達温度1,000℃！試作開発用途のほか、インラインシステムにも組み込み可能な高速アニール加熱装置です 『RTP/VPOシリーズ』は、卓上型タイプの 真空・プロセスガス高速アニール装置です。 SiCの熱酸化プロセス及びGaNの結晶成長など高い純度や安定性を 要求される研究開発に適している「RTP-150」をはじめ「RTP-100」や 「VPO-1000-300」をラインアップしています。 【RTP-150　特長】 ■φ6インチ対応 ■最大到達温度1000℃ ■リニアな温度コントロールを実現 ■コンタミネーションの発生を大幅に低減 ■オプションで様々な実験環境に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パワーモジュール金属基板リフローのボイド処理可能！ 『NRY-703WSZ/VA』は、単槽（1ゾーン）で予熱、昇温、冷却までが 可能な単槽式真空リフロー装置です。 浮遊ガス抽出加熱（特許第5576577号）により、反りや撓みの影響なく 熱処理が可能。 また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、 バンプ形成ができます。 【特長】 ■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に ■半田溶融中に、チャンバー圧力を減圧させることで、ボイド除去が可能 ■入口コンベア（標準装備）との接続で、自動インライン化にも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

ラジアルテーピングする為の自動機械をお探しの方に！ 本機は、パナサート機、その他実装機にテーピング供給される電子部品(LED 他)を高速でテーピング製品にします。 また、ラジアル形電子部品のリード線の極性を揃えフォーミングテーピングし、専用箱にツヅラ折り収納する専用機です。 【特長】 ■インデックスとベルトにより供給高速安定化。 ■テーピング後の形状を外観検査する事も可能。 ■テーピング前の不良品排出機構を有してます。 ■箱自動交換装置の取り付け工程の稼働率がアップします。 ※その他機能や詳細については、PDF資料をご覧ください。またお気軽にお問い合わせください。

省スペースのスペースシミュレーションチャンバーは宇宙空間における各種研究・開発に貢献します。 NDT-4000は、真空状態や制御可能な均一熱・冷熱サイクル条件でデバイスやサンプルを試験するためのデバイス試験システムです。NDT-4000は、コンピュータ制御、安全インターロック、パスワード制限付きの複数レベルのアクセス権を備えています。このシステムは、レシピで定義された温度条件を変化させながら、36時間を超える長時間にわたって、自動化された熱・冷却サイクルでデバイスやサンプルをテストするために使用できます。このシステムの一般的な用途としては、宇宙シミュレーションが挙げられます。チャンバーのおおよそのサイズは、長さが43インチ、直径が24インチです。16インチ×32インチのスライド式サーマルプラットフォームは、-100℃から150℃までの温度範囲で、表面積の±1℃以内で制御することができます。このプラットフォームはロールに取り付けられており、装置やサンプルを搭載するために長さの75%まで引き出すことができます。チャンバーには、4つの8インチCFフランジが用意されており、デジタル/アナログ通信、温度測定、電力、RFなどの計測器のニーズに合わせて、お客様が定義したフィードスルーを構成することができます。

スムーズで平行な幅調整や、コンベア角度調節が可能な送り込みコンベア！ 『インフィードコンベアー（送り込みコンベア）』は、 コンベア角度調節が可能な搬送関係システムです。 スピードコントローラーを搭載し、スムーズで平行な幅調整が可能。 自動幅調整システムや、基板ホールドストッパーなど 様々なオプションもご用意しております。 【特長】 ■スムーズで平行な幅調整 ■コンベア角度調節 ■スピードコントローラー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アフターフォローまで対応！「信頼の中古実装設備」を全国にお届けします 創業当時より、中古の実装機器の流通としての役割ではなく、 買取、再生販売、メンテナンス行う技術集団をポリシーにスターし、 中古機をそのままの状態でお渡しするのではなく、クリーニング、 メンテナンス、据付けまで自社で行い、更には、アフターフォローまで 対応することで、お客様からの信頼を得てまいりました。 お探しの設備がございましたら是非お問い合わせください。 【取り扱い設備 】 ■マウンター ■印刷機 ■検査機 ■リフロー炉 ■挿入機 ■フラクサー/はんだ槽 ■周辺設備 ※当社在庫に無い設備に関してもお探し致しますので、下記リンク先の 　お問い合わせ内容にメーカー、機種名、流れ基準、その他の確認事項を記載願います。 ※機種によっては、メンテナンスが行えないものがあることをご容赦願います。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （ホームページ中古設備：2022年５月更新）

加工中のロスタイムも棚入れ作業を行うことにより無駄なく時間活用！ アイズロボ株式会社が、プラスチック成型部品製造会社へ『AGVロボ』を 導入した事例をご紹介いたします。 導入目的は、“夜間・土日の加工機の稼働”、“作業者の作業負担軽減”、 “工場内の人員配置の効率化”の3つでした。 導入後には、加工機複数台をAGVロボ1台でロードアンロードすることにより、 人によるマテハン作業をロボットに任せ、作業者を好適な作業へ シフトすることが出来ました。 また、導入前は加工機の稼働率は50%を切っていたが、導入後は約90%に 引き上げられる事ができました。 【導入の目的】 ■夜間・土日の加工機の稼働 ■作業者の作業負担軽減 ■工場内の人員配置の効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

直感的・効率的なプログラミングが可能！独自設計した卓上型ロボットをご紹介します 『LETHER-TOP』は、はんだ付け専用に設計されたコテ式5軸はんだ付けロボットです。 前面パネル操作となっており、LCDパネルによる状態表示もできます。 自動プログラム作成ソフトウェア「LETHER-Navi」オプションをご用意しております。 ティーチングを行うことなく、PC画面上で容易にプログラム作成ができるため、はんだ付け品質の向上、工数削減に役立ちます。 【特長】 ■簡単プログラミング ・前面パネル操作 ・専用アプリソフト［標準添付］ ・ブラシクリーナー標準装備 ・自動プログラム作成ソフトウェア「LETHER-Navi」オプション ■継承する”α”のDNA ・ジャストタッチ機構 ・高速引きはんだ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

検査プログラムを自動で簡単に設定ができるためトレーニング時間も少なく、検査オペレーターの習熟度に関係なく高品質検査が可能です！ SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』は、はんだ量を超高精度で、簡単に測定することが できる検査ソリューションです。 特許技術であるZリファレンステクノロジーは、超広角3D画角で何百という参照をキャプチャし、 少量のはんだ測定も高精度で検査測定可能です。 また、オンラインとオフラインの両方で工程のリアルタイム監視も可能です。 自動プログラミングにより基板を1枚スキャンするだけで、 正確な検査プログラミングが可能となるため、オペレーターの経験値にかかわらず高品質の検査を実現します。 少量多品種の検査を行うEMS事業者様へぴったりな検査装置です。 【特長】 ■55×350mmの超広角3D画角で、数百のリファレンスをキャプチャ ■自動プログラミングSPIにより、作業者の経験値に依存せずに高品質な検査が可能 ■独自の反り補正機能により、生産現場において誤判定のない正確な測定を行う ■MY700と連携し、PIの検査結果に基づくリペア機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「流量安定装置」を搭載。フラックス吐出量が非常に安定しています 『VD-7000』は、高品質をサポートする優れた作業性とメンテナンス性を 実現するスプレー式フラックス塗布装置です。 数字入力さえすれば常に条件出しが終了し、ハンダ付けのプロは不要。 また、液晶グラフィックパネル採用で、操作性と動作確認が簡単に行えます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■繰り返し精度、常に一定（PAT） ■品種・液温・粘度変化も一定塗布（PAT） ■入口・出口部ローラー／アサヒ搬送チェーン ■オートクリーニングノズル／ノズル距離可変機構 ■基板前後範囲指定塗布　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

1台で豊富なバリエーションの組合せが可能！より蓄熱量の高いこて先にも対応します 『FX-889』は、多様化する作業環境に対応する2ポートデジタルはんだこてです。 5種類のアプリケーション（オプションのこて部）を作業に合わせて カスタマイズ可能。2種類のこて部が同時に使えるので、省スペース化と 作業効率向上に貢献します。 操作ボタンを左右正面に配置しており、それぞれ2つのシンプル操作ボタンで 直感的な操作ができます。 【特長】 ■コストパフォーマンスに優れた性能 ・2種類のこて部を同時に使用可能 ・65Wヒーターと熱伝導に優れたこて先の採用により、優れた熱回復特性を実現 ■使いやすさを追求したデザイン ・省スペース/省電力設計 ・機能充実のこて台 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

上下からの挟み込み方式で低ストレス！大きな素子搭載基板にも対応 『Vcut 200HT』は、省スペース設計でテーブル付の基板分割機です。 基板ガイド標準装備で簡単に位置合わせでき、 大型ハンドル・大径カッターで楽々カット。 また、切断面が綺麗で粉塵が少なく、刃先ガード付きで 作業者も安心です。 【仕様】 ■基板材料：紙フェノール基板、コンポジット基板、ガラスエポキシ基板など ■基板切断幅：3～200mm ■搭載範囲 ・V溝からの距離：1.0mm ・高さ：上面40mm、下面13mm ■重量：約12kg ■外形寸法 ・幅：250×奥行き：517×高さ×245mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

作業時間を短縮し、ワークフローを効率化します。 PSSは迅速で正確なPCB交換を可能にし、反復的なはんだ付け作業のための適切な位置決めを保証します。 このサポートは、多くの調整可能な要素により最大130 x 130 mmまでの様々なタイプのPCBに適応します。 製品特徴: • 水平軸回転 PCBホルダーを180°反転し25°、35°、45°、55°の4つの角度位置で固定できます。 • 垂直軸回転 PCBを任意の角度に配置できます。水平または傾斜状態で回転できます。 • 高さは3段階で調節可能です。 PHSEプリヒータと組み合わせると、内蔵スロットが基板とプリヒータの正確な位置合わせを保証し、常に同じエリアを加熱します。

スキルレス！タイムロス削減！誰でも扱えるスプライサーに新規アイテム登場！ 電源、空圧源不要はもちろん！工数削減に貢献！ スプライシング治具【デュアルカットスプライサー】はエンボスなどの幅広キャリアテープを繋ぐスプライシングユニットです。 市販のカシメ治具を使用する事により、 今までの作業をスキルレスで行える治具となっております。 【こんな方におすすめ！】 ■幅広の実装テープをつなぐ際、経験者と同じように作業できず焦る事がある ■うまくスプライシング出来たと思ったら他の実装機が止まって時間に追われる など表面実装に関する困りごとを失くす為に製作いたしました。 【特長】 ■スキル不要で簡単にスプライシングができる ■切断時のハサミも不要で安全にも考慮 ■8mm～56mmと幅広い範囲で対応が可能な治具 ■カシメ治具ビルトイン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

小ロット多品種生産に適した柔軟性のあるマシンがリニューアル。拡張性があるSMT実装機（表面実装・基板実装・マウンター） 『SIPLACE SX』は、SIPLACEキャパシティオンデマンドソリューションによる最も柔軟性のあるマシンで、新技術の導入を容易に可能にするオープンアーキテクチャプラットフォームです。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。 【特長】 ３つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エアーリフロー炉 次世代フロー装置。 進化する高性能を省エネ・低価格で実現しました。 地球温暖化防止のため、二酸化炭素50％以上の削減目標に開発した、 従来の概念を一新した待望の”画期的エアーリフロー炉”です。 【特長】 超省エネシステム ●消費電力が従来比半分の画期的な低消費電力性能です。 ●ノズル高さ20mm時、設定生産時電力4.5kWを実現しました。 工場内空調に影響を与えない断熱構造 ●ポリイミドフィルムを外板ケースに採用、カバー温度を工場内室温とほぼ同じに保ちます。 ノズル上下機構 ●ノズル高さを自動変更してエネルギーロスを防止します。 素早い設定温度変更 ●短時間での段取り替えが可能です。 低ランニングコスト＋低環境負荷 ●電気料金削減　53.3万円/台×年＋α（空調費、他） ●CO2削減　8.2t/台×年 □詳しくはお問い合わせください。

手挿入テーピングマシン 表面実装部品の連続テープによるパッケージングを行う設備です。 エンボスキャリアテープに部品を手挿入にて収納し、 トップカバーテープを溶着しテーピング加工する設備です。 ガイドレール可変機構により8〜88mm幅のテープ幅に対応可能です。

高周波ロウ付け用加熱装置。 誘導加熱によるロウ付け加熱装置です。 詳細はお気軽にお問い合わせください！

少量多品種生産、研究開発に好適！シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部品の搭載が可能です。※総合カタログ進呈 スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、 各種実装機器を開発・製造販売を行っております。 拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、 セミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど 　仕様に対して装置の構成が可能 ■各オプションの後付け追加対応可能 ■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能 ■オプションのヒーターや超音波ユニット仕様にした場合、 　ヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、 　超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

小型・軽量で高性能・高安全性・抜群の機動性・低ランニングコストの吹付機 「AG-150III」は、究極の小型、軽量モルタルコンクリート吹付機です。 高性能・高い安全性・抜群の機動性・低いランニングコストで貢献します。 エアーバランスのよい構造で、高い吐出能力が実現。 全開口型スライドバルブで落下障害物が全くありません。 シンプルかつ合理的な構造で、修理工数が減り、点検口が二ヶ所あるため日常の点検・清掃が容易です。 【特徴】 ○施工能力が高い ○材料の落ち込みが早い ○維持管理費が安い ○積込み、運搬、荷下ろし時の安全性が高い ○厳しい作業条件に対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ！小型軽量！性能・規格・使い易さ安定性を徹底的に追求したはんだ付け装置 はんだ付け装置ならデンオン機器へ 「SS-8200」は、クイックヒート回路の採用と特殊設計ヒーターの採用で、はんだ付け装置の良好な温度立ち上がり・回復の特性を持っています。 はんだ付け装置のチップは長寿命化のために鉄メッキを従来の2倍(500ミクロン)としました。 性能・規格・使い易さ安定性を徹底的に追求。安定した能率のよいはんだ付け作業をお約束します。 【特徴】 ○クイックヒート回路を採用した高度な温調回路を内蔵 ○ステーションタイプと同等の性能を確保 ○ESD SAFE(アンチスタティック)対策品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

テープ貼りを自動化！生産の効率化、安定化に貢献！ 『MG-2000TU』は、紙テープ、セロハンテープ、ポリイミドテープ等の 各種テープの平面貼りを行うユニットです。 各種ロボット、専用機、当社テープ貼り装置に装着することで 自動でテープ貼りができ生産の効率化、安定化ができます。 吸着ローラー、貼り付けローラーは独自の一体型カム方式を採用。 テープ交換、カッター刃の交換は簡単に行えます。 また、本ユニットを検討する為のテープ貼り実験や、 自動機等の設計・製作も行っておりますので、お気軽にご連絡下さい。 【特長】 ■自動でテープ貼りが可能 ■生産の効率化、安定化に貢献 ■テープ貼りの際、貼り付け面が最大3mmの凸凹に追従して貼れる ■独自の一体型カム方式を採用 ■最小貼り付け長さ20mm、テープ幅10～16mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』。高速ディスペンサー、印刷問わず微細塗布に対応！ チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し（ディスペンサー・印刷） ・0603CRボンド塗布実績有（ディスペンサー） ・ノズル内径Φ0.075mmまで吐出可能を確認 ・90℃/90秒の低温硬化を実現 ・チクソ性により安定した適度な山の高さの塗布形状 ・高い接着強度、優れた保存安定性と耐湿特性 ・国内及び、海外への豊富な輸出実績 ・樹脂マスク請負も可能 ■硬化条件 ○ 推薦硬化条件はシリーズにより異なります。 ディスペンサー、印刷によっても硬化温度が異なる為、詳しくはお問合せ下さい。 ○基板に搭載する部品の大きさ・配置によっては、実際に接着剤にかかる温度が変化する場合がありますので最適な硬化条件を求めてください。 詳しくはPDFのダウンロード、もしくはお問合せください。

課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼性実装を実現。高速昇温・降温で量産にも！ 『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度450℃を実現 ■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応 ■ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素＋窒素）リフローに 　オプションで対応可 ■水冷方式による高速降温に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

様々な印刷アプリケーションに対しマスクのデザイン・製作から印刷ツーリングまで可能なSMT印刷機（表面実装・基板実装・マウンター） DEK NeoHorizon iX のプラットフォームは非常に安定したフレーム設計がベースとなっています。 ねじり剛性と独自の高い共振周波数により、機械のフレームが長寿命と長期にわたる精度の基盤となります。 DEK Neo-Horizon iX は優れたコントローラとバスシステムにより、AVS 測定法に基づく工程の繰り返し精度を最大 ±20 μm @ 2 CpK まで向上させました。 全プリンターが AVS 認定済みで、AVS の認定証を付けて発送いたします。 特徴 ■フレキシブルな構成で後からオプション追加が簡単 ■機械繰り返し精度：±12.5 [μm] @ > 2 Cmk (±6 Sigma) ■DEK Grid-Lok (自動基板サポートシステム)や2次元はんだ検査機能使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

トリガースイッチでテーピング作業が簡単、快速 スポット巻き、ハーフラップ、荒巻きに対応。 トリガーでスピード調整でき、簡単に作業できます。 ハーネスボードまでの距離が100ｍｍあれば作業可能。 重さ1.7キログラム。吊り下げ等で疲労軽減 卓上型のKTHB　Smartもございます。 カタログをご参照ください。

手はんだ工程を自動化へ！サイクルタイムの短縮や環境負荷の低減、さらには定量はんだを実現したはんだ付けが可能な装置です！ 富山技販が取り扱うIHはんだ付け装置をご紹介します。 非接触ではんだ付けが可能な非接触狭局所ヒーティングを搭載。 周囲のはんだ部を再溶融させることがありません。 また、自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処理が可能で、 現在は、φ0.3～φ1.5までの端子に対応しています。 【特長】 ■非接触狭局所ヒーティング ■周囲のはんだ部を再溶融させることがない ■定量はんだを実現 ■狭局所的なヒーティングを実現 ■自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処理が可能 ■消耗部品はほぼ無い ■φ0.3～φ1.5までの端子に対応 ■はんだボールの削減可能(定量送りにより実現) ※詳しくはPDF資料をご覧ください。

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェットプリンターシステム SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方式のアライメントシステム ・液滴条件を短時間で最適化する為の分析機能「Advanced Drop Analysis」 ・プリンティング条件を自動で最適化する機能「Automated Print Optimization」 ・UVキュア機能、吐出液の加熱 ・優れたメンテナンス性（自動クリーニング機能、プリントヘッド交換が容易） ※資料は英語版となります。詳細はお気軽にお問い合わせください。

【無料貸出可能】非接触で安全・高品質・簡単メンテナンス！はんだごみレスで、CO2を大きく削減 『FAシリーズ』は、高い加熱能力を自在に制御できるIHはんだ装置です。 磁気集中技術により、従来装置では不可能であった局所的な セルフヒーティングを実現。 1ポイント毎に予熱一本加熱-後熱をプログラムすることが可能なほか、 100msでIH強度を可変でき、適切なはんだ付けを実現します。 【特長】 ■高い加熱能力を自在に制御 ■非接触で安全・高品質・簡単メンテナンス ■カーボンニュートラル ■はんだごみレスで、CO2を大きく削減 ■高い加熱効率で電気代を節約 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ホットメルトアプリケーターのタンク容量が15/L～120/Lと、 従来のタンクに比べサイズを抑えた小型タイプのメルターです！　 ホットメルトアプリケーターのCVシリーズ(コンパクトタイプ)は、2段階昇温方式により、昇温開始時の電流消費を低減します。 【特徴】 ■ＰＬＣ（シーケンサー）仕様 ■ 多点温度調節器を使用したタッチパネル方式のコントロール ■２段階昇温方式により昇温開始時の電流消費を低減 ■従来のホットメルトアプリケーターに比べ、サイズを抑えたコンパクト仕様(当社比) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【ホットメルトアプリケーターのラインアップ】 ■CV15 ■CV45　 ■CV80 ■CV120 【用途／実績例】 ■衛生材料 ■糸状の資材へ全周塗布 ■高速間欠塗布　

流速の低いウェーブではんだ付けを行うので、鉛フリーはんだによる銅食われも少なくなります 『スマートディップII FXM-1』は、高品質・高安定性を実現した インテリジェント・パレット自動はんだ付け装置です。 はんだ付け中、カクハンユニットをステッピングモータで駆動し、 ウェーブを生成し熱を与えることが可能。流速の低いウェーブではんだ付けを 行うので、鉛フリーはんだによる銅食われも少なくなります。 また、噴流式で発生する、酸化カスの巻き込み現象の発生や、酸化物が 槽内に蓄積することもありません。 【特長】 ■高品質 ■高安定性 ■多彩な条件設定可能 ■無停止自動段取り替え ■日常メンテナンス時間短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。