コネクテックジャパン株式会社

MONSTER PACで未来を創造するコネクテックジャパン

コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。

• 電子部品・半導体
• 新潟県 妙高市

YITOAマイクロテクノロジー株式会社

企画開発から生産管理まで保有する技術と人間力が、お客様の「想い」をバッ…

当社は、長年培った技術をベースに、担当技術者がお客様とface to faceで 密にコミュニケーションを取りながら、オリジナルの集積回路を開発していく ことを得意とする、専門店型半導体メーカーです。 決して大きな会社ではありませんが、参入分野でのシェアナンバーワンを目指し、 主力商品であるOEIC、LCDドライバー、地上デジタル復調ICでは、すでに世界 トップクラスのシェアを誇り、…

• 電子部品・半導体
• 山梨県 甲府市

株式会社ハーモテック

幣社独自の特許技術によって多くの問題解決と、新しい搬送概念の提案を行っ…

極薄ウェーハ搬送機器のト-タルソリューションを提供。非接触ウェーハ搬送による不良率低減・タクトタイムの向上に寄与。 TSV(Through Silicon Vias)ウェーハ、MEMSウェーハ等の穴あきウェーハ搬送を可能にする。TAIKOウェーハ、DBGウェーハ等の新プロセスウェーハ搬送に対応、 パワーデバイス等の薄く、裏面処理の必要なウェーハ搬送(Wf表面アクセス)。

• 運輸業
• 山梨県 甲府市