株式会社古賀電子

基板実装の高度技術集団【古賀電子】

当社は、基板実装を中心に基板実装後の組立や調整試験なども社内で 行えます。 基板実装に限らず、基板に関わる業務なら何でも引き受ける”ワンス トップソリューション”をご提供できます。 当社の強みは、「最新の実装設備」に加え、「実装技術者による高度な 作業」を最も得意としています。 大手の取引先様からは、仕様変更に伴い発生する基板改造・基板改修 作業のご依頼を年間１００件前後…

• 製造・加工受託
• 神奈川県 平塚市

株式会社エイム

・プリント基板実装、BGAリワークのトータルサポート

　エイムは半導体、電子部品のプリント基板実装メーカーとして様々な電子機器の基板実装を試作実装から量産実装まで受託しております。実装評価、実装済プリント基板の改造修理、BGAリワークも数多く受託しており、特にBGAリワーク・リボール・ジャンパは20年以上の実績を持ち、年間数百アイテムのリワークを様々な業種のお客様よりご依頼いただき、高い評価をいただいております。 　近年は半導体不足の影響から、…

• 電子部品・半導体
• 東京都 町田市

株式会社エイエス電気

【困った時はエイエス電気！】業界35年で培ったノウハウと経験でお客様の…

株式会社エイエス電気では、電子機器の試作開発に1985年から 携わってまいりました。 『企業』という言葉の通り『人が止まり業（わざ）を磨く』そして、 社会に貢献する事を実践してまいります。 当社に関するご質問やご相談、お見積もり依頼などございましたら、 まずはお気軽にお問い合わせください。

• 電子部品・半導体
• 神奈川県 川崎市多摩区

株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市

内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー

カスタムICターンキーサービス・ICパッケージング・信頼性評価をひとつ…

◆大手半導体メーカが対応しない少量生産のカスタムIC開発を、設計から生産まで、国内自社リソースで対応。 ◆試作、少量品から量産品まで、車載品にも対応した国内自社工場で、半導体パッケージの製造受託サービスを提供。 ◆各種信頼性試験・調査解析の受託サービスでお客様の品質向上をサポート。 品質マネージメント取得状況： 　ISO14001、ISO9001、TS16949(佐渡工場)、ISO/I…

• 電子部品・半導体
• 神奈川県 川崎市中原区

株式会社小島半田製造所

フラックスの特性を最大限に生かしたやに入りはんだの開発・製造を得意とし…

当社は、OEMメインのはんだメーカーとして70年以上の経験と実績を積み重ねてきました。 長年のOEMで培った生産技術(溶解・押出加工・フラックス注入技術、伸線加工)と 安定品質・安定供給のための独自システムと徹底した品質管理・検査体制を強みとしております。 中心部分のフラックス含有率8％等のやに入りはんだの製造も可能です。 安定品質・安定供給可能なはんだメーカーをお探しの際には、是…

• 製造・加工受託
• 千葉県 松戸市