耐圧防爆型液体充填機

PR18L缶/ポリ缶・ドラム缶・IBCコンテナ・キャニスタ缶など各種容器に…

危険場所で使用できる耐圧防爆型の液体充填機です。 防爆エリアでの充填作業の自動化に寄与します。 また、充填機機側に検量秤を設置することにより自動はかりのJIS化(自動はかりの検定対象化)にも対応できます。 設置場所にスペースの余裕のないお客様向けに省スペースの機種もご用意しております。 ハード設計・ソフト製作・組立調整を一貫して自社にて行っておりますので、お客様のご要望に応じたオーダーメイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社宝計機製作所 本社・工場

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ミックスドシグナルテストシステム　SX-3000シリーズ

ミックスドシグナルテストシステム　SX-3000シリーズ

ます。用途に合わせた、3種の汎用パーピンのほか、各種パワー電源、デジタルオプション、ACオプションなどもご用意し、広範なデバイスに対応します。 また、数多くのお客様に採用されているSX-2100シリーズとはアプリケーション互換ですので、テスト資産の共有化が図れます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スパンドニクス

半導体重力式テストハンドラ　C8/C9シリーズ

半導体検査装置へ部品を搬送する装置。重力式の搬送装置となります。搬送と…

半導体検査装置へ部品を搬送するには、スループットが重要な選定項目になります。CCTECHのC8、C9シリーズは重力式の搬送装置、ハンドラーになります。C8シリーズは搬送のみ、C9シリーズは搬送と外観検査両方をサポートしております。外観検査は２つのカメラを使用し、半導体パッケージの外観を検査します。...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

接合強度試験機『MFMシリーズ』

CE, RoHS認定装置！独自技術(特許)搭載のボンドテスター

『MFMシリーズ』は、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の 強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズに お応えできる接合強度試験機(ボンドテスター)です。 独自特許技術「VPM(Ve...

メーカー・取り扱い企業： オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所

通信関連測定器　製品カタログ

WiFiテスターやネットワークテスターなどの通信関連測定器を多数掲載！…

す。 今ならカタログを無料進呈中！ 【掲載製品】 ■WiFiテスター ■ネットワーク・オートテスター ■ネットワークテスター ■ネットワークアシスタント ■AirMagnetシリーズ　ほか ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋計測器株式会社

RFプローブカード　（高周波プローブカード）

RFプローブカード　（高周波プローブカード）

RFプローブカード（高周波プローブカード） 　 周波数 / スペック / RF最大ピン数 ・DC-10GHz / IL<1.5dB RL>15dB / 8 ・DC-10GHz / IL<3dB RL>10dB / 32 ・DC-40GHz / IL<1.5dB RL>18dB / GSG, GSGSG等規定 特長 ・イニシャルコスト不要 ・短納期 ・高耐久 ・針先へ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノプローブ

デュアルRFプローブ　　（高周波プローブ）

デュアルRFプローブ　　（高周波プローブ）

デュアルRFプローブ （高周波プローブ） 特徴 ・完全国内生産 ・針先端：GSSG、GSGSG ・周波数：DC-40GHz ・インサションロス：2dB以下 ・リターンロス：12dB以上 ・ピッチ：75-600μm ・コネクタ：Kコネクタ ・高耐久 ・ローコスト ・修理、リフレッシュ可能 ・特殊使用承ります。...デュアルRFプローブ （高周波プローブ） 特徴 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノプローブ